“长安芯”高交会首发 与金立签约
11月18日,在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”，并现场和金立通信签约，双方将在人工智能领域展开全面战略合作,联合布局人工智能手机未来市场。 IHZesmc
西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，西安市人民政府秘书长焦维发，中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻等出席发布会。IHZesmc
在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能与金立通信就未来合作达成共识，金花智能CEO崔升戴与深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊于发布会现场进行签约，双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金立通信负责人表示，金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力十分巨大。IHZesmc
PK苹果人脸识别，“长安芯”如何做到？
“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部，其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平，实现并突破人工智能技术在智能手机及智能硬件的应用。目前多家手机企业对“长安芯”表现出极大的关注与合作兴趣，均希望应用在下一代智能手机及智能硬件上。IHZesmc
金花科技CEO崔升戴介绍，长安芯人工智能芯片共推出两款芯片，CNNP以CNN卷积神经网络为架构基础，具有极低功耗，仅0.6毫瓦，高达97%识别率，整体功耗仅为AlphaGo处理器的五千分之一。现阶段采用65nm工艺，12月底推出28nm工艺CNNP，体积仅为 2x2毫米，封装后不超过 4x4毫米。可广泛应用于物联网、安防、智能手机等领域。IHZesmc
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第二款DNPU芯片结合CNN、RNN、 MLP的特性，覆盖视觉处理、语音识别、行为识别等应用，也是世界第一款同时支持CNNRNNMLP的SoC。崔升戴说：“现在大部分人工智能通过软件运算，其准确性有待提高，对语音、图片处理效果不如硬件芯片加算法，将DNPU芯片集成进手机主板将是一大拓展方向，带来手机的智能化。”IHZesmc
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对比苹果的人脸识别方案，它需要高成本的传感器支持，神经引擎为600GOPS,且神经网络中无法存储信息。金花的方案仅需普通图像传感器，独特的DNN结构，DNPU具有3200GOPS且功耗极低。IHZesmc
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针对青少年儿童面部持续发生变化，影响识别效果的情形，由于长安芯可记录脸部特征变化，独立存储脸部信息，结合人脸识别功能与底层算法，有效解决了这一问题，提高儿童人脸识别率。此外，黑屏状态下，结合动作语音进行智能手机解锁，避免在不知情的情况下通过人脸识别解锁设备的问题。IHZesmc
量产方面，低功耗深度学习CNNP将于2018年1月提供芯片样品，5月大规模生产，强大的大众化深度学习DNPU将于2018年3月提供开发工具及基于FPGA开发电路板测试，预计6月提供芯片样品。也就是最快明年中将有搭配长安芯的智能终端出货。IHZesmc
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