作为合肥市首个百亿级集成电路项目，合肥晶合总投资128.1亿元人民币，占地面积316亩。该项目于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，日前宣布正式量产，至今年年底可实现3000片/月产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模。3l0esmc
合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与世界第五大晶圆代工企业台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币，是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12英寸晶圆代工企业，主要针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。3l0esmc
根据规划，合肥晶合全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能，5年内可使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。3l0esmc
近年来，中国半导体产业迎来蓬勃发展之势，据国际半导体协会（SEMI）6月底发布的全球晶圆厂预测报告，2016至2017年间确定新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占据10座，中国大陆已成为全球半导体第一大市场，晶合12英寸晶圆厂的量产标志着中国半导体产业又向前迈了一步。3l0esmc
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