 |
继计算机、通信及消费电子这三“C”之后，第四个“C”——Cartronics(汽车电子)近来成为台湾电子产业积极关注的焦点，相关研讨会的举办不曾间断，毕竟汽车电子市场之大，将成为台湾电子产业下一波成长的动力之一。根据IEK与市场调研机构Strategy Analytics的预测，汽车电子市场可由目前1,225亿美元左右的规模，在2008年成长至1,635亿美元；而以各区域市场来看，北美、欧洲与日本全球市占率高达八成，中国大陆市场的成长率则备受瞩目，预估2008年的年复合成长率可超过19%。
如果纯粹从汽车半导体领域来看，估计全球汽车IC市场在2008年可达181亿美元规模，年复合成长率为13%。事实上，如今在一辆标准汽车中，电子产品的价值已经占车辆总价值的20%以上，而且这个比例将在6年内增加到35%。随着汽车越来越仰赖电子设备，各型车辆大量地使用电子电路，再加上机械零组件持续被半导体所取代，预期在未来的数年中，全球汽车半导体市场将大幅度的成长。
根据工研院经资中心(IEK)的定义，广泛的汽车电子产业涵盖引擎/传动系统、悬吊/底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统与防盗保全系统六大部分。其中的关键IC零组件则包括中央处理器(CPU)、内存、微控制器(MCU)，以及温度、压力、影像传感器等组件。汽车电子的庞大市场吸引许多半导体厂商竞相投入，尤其是欧洲厂商更是盘据市场已久，如英飞凌、飞思卡尔、意法半导体与飞利浦等，皆是汽车IC主导厂商。
勿庸讳言，在汽车电子领域，总是存在着“门当户对”的现象，亦即汽车厂商多是与知名半导体厂商搭配，造成其它厂商难以进入的高门槛。台湾厂商亦面临此问题，例如微控制器、传感器等汽车半导体组件，由于牵涉严格的车厂规格认证，且其供应链生态与一般IT产业大相径庭，因许多台湾科技厂商即使想切入，却苦于无从着手。
某台湾汽车厂商便曾经表示，相较于其它领域，汽车产业的确非常保守，因为汽车零组件大都与驾驶人员的生命安全息息相关，需要特别小心。基于此点，汽车产业供应链为建构在上、下游厂商之间紧密的信任关系上，因此新进者不易切入。此外，汽车在规格标准上比一般科技产业高，且要求零组件供货商必须有长达10年的备料期，这些对已经习惯IT产业环境的台湾科技厂商来说，都是必须适应的差异。
整体而言，台湾地区的汽车电子产业目前仍集中于系统设备及模块，且因为上述的门槛，无法进入国际车厂的供应链之中，因此台湾厂商的产品多半是供应汽车后装配件市场，产品包括汽车机电设备、仪表板、安全气囊感测模块，以及车头灯、后视镜、电动座椅、汽车电视、汽车影音设备、倒车雷达与防盗器等车辆外围设备。
不过，还是有某些台湾地区厂商在汽车半导体领域小有成绩。例如盛群(Holtek)在汽车MCU方面耕耘已久。此外，在汽车传感器方面，据了解微机电(MEMS)厂商新磊微制造(NeoStones MicroFabrication)的MEMS汽车传感器已通过某汽车巨头测试，将等待车商开发新车款时决定是否进一步采用。根据工研院IEK的统计，在汽车IC方面，台湾产值预估至2007年将可成长为24亿新台币，但全球市占率不到1%，显示投入汽车IC的台湾厂商仍有相当大的努力空间。
