新兴WiMax和家用基站市场起飞，多核DSP厂商奔向IPO

英国多核DSP供应商picoChip日前宣布，在其第四轮融资中共融得2,700万美元的新投资，至此该公司获得的总投资达到7,050万美元。这家2000年成立的无线基站芯片供应商表示，这也是其上市前最后一轮融资，随着WiMax基站和家用基站市场起飞，此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月内实现赢利，并按计划上市(IPO)。 Highland Capital Partners领导了此轮融资，并与未公开的重要战略投资商共同进行了投资。picoChip公司目前的投资者包括Atlas Venture、Pond Venture Partners Ltd.、Scottish Equity Partners、Rothschild、英特尔和AT&T， 新资金将用于推动未来发展。这是picoChip迄今为止规模最大的一轮融资，至此，该公司获得的总投资达到7,050万美元。

d'Eyssautier：picoChip是新兴WiMax和家用基站市场的主要供应商yOIesmc

picoChip总裁兼CEO Guillaume d'Eyssautier表示，随着公司把产品组合扩展到包括LTE、TD-SCDMA和4G在内的新的无线技术领域，picoChip将在明年继续迎来巨大的发展。此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月有足够的资金开发下一代新产品，并能够实现赢利，直到按计划实现公司上市。 新兴WiMax和家用基站市场助推picoChip picoChip公司首席财务官(CFO)Iain Silvester向《国际电子高情》记者表示，就好象CSR、Wolfson等英国公司一样，初创公司要取得成功，关键是发现新市场，并通过独特的技术和系统架构占领市场，和市场一起成长。PicoChip发现了新市场，并获得了大量客户，目前对于PicoChip来说，最关键的不是赢得新客户，而是和客户一起成长，抓住正在起飞的市场。他指出：“根据市场发展和我们的营销、财务状况，预计picoChip将于2007年底到2008年初实现赢利，2008年底到2009初可望上市。” Silvester所指的新市场，就是正在起飞的新兴WiMax基站和家用基站(femtocell)市场，而picoChip公司是这两大市场的主要芯片供应商。不久前，picoChip荣获了2007年WiMAX World颁发的最佳奖中的“最佳芯片设计奖”、“最佳行业创新奖”和“最佳行业选择奖”三项大奖，所得奖项占总奖项的一半。 d'Eyssautier介绍说，根据美国运营商Sprint的WiMax部署计划，明年Sprint将部署15-20K个WiMax宏基站，约700K个WiMax家用基站，而大部分Sprint的设备供应商都是采用picoChip的方案。另外，韩国电信(KT)也已经采用了picoChip的WiMax家用基站方案试运行。他强调说：“目前60多个国家的100多家运营商采用了我们的WiMax方案。” 另一个潜在大市场就是家用基站，既包括上述的WiMax家用基站，也包括3G家用基站，后者目前正被日本和欧洲运营商试商用。d'Eyssautier表示，通过家用基站，运营商可以降低网络部署成本，解决传统3G室内覆盖和死角问题，改善室内无线宽带服务，并抵抗VoIP的威胁。

下一代产品继续PC20x系列低成本、高性能两个方向yOIesmc

d'Eyssautier介绍说，家用基站是面向终端用户的消费产品，它的业务模式和DSL类似，最初由运营商推广和部署，产品以单机形式出现，随后可能是消费者在运营商的配合下购买和维护，产品集成在不同形式的家庭网关中。 目前不少家用基站制造商都是新兴厂商，但它们和大型设备厂商也有OEM合作。d'Eyssautier认为，由于老牌设备厂商在传统宏基站上大量投资，因此他们不想大力推广家用基站，但最终他们也会投入家用基站，因为家用基站让运营商有了更多的选择，帮助运营商降低成本和提高收入。d'Eyssautier透露说，目前picoChip也在和一些中国厂商合作开发TD-SCDMA家用基站。 下一代产品继续低成本、高性能两个方向 由于picoChip面向家用基站(femtocell)和宏基站(macrocell)两大市场，前者强调低成本和低功耗，后者要求高性能和高灵活性，因此picoChip的下一代产品将继续朝低成本、高性能两个方向发展。与传统DSP、FPGA处理器不同的是，picoChip的picoArray处理器是一种粗粒度的超大规模并行异构16位处理器阵列，其运算和通信资源是静态分配的，它把专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性结合在一起，从而减少了开发时间和物料成本，并且能够实现“软件无线电”。 PC101处理器是picoChip的一个样板器件，其样品在2003年夏出品。PC102是第二代产品，它含有322个处理单元，在160MHz的主频下能提供200GMIPS和40GMACS的性能，据称性价比或功率/性能比至少是其它架构(无论是DSP还是FPGA)的10倍，可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。d'Eyssautier举例说，客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块最顶级的DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器，可以减少60% 的成本和70%的功耗。 PC101和PC102采用130纳米工艺制造。目前picoChip采用90纳米工艺的第三代PC20x器件已经量产。PC20x含有248个处理单元，片上集成了FFT、CTC, Viterbi、R-S和Encryption等硬件加速器，可提供230GMIPS和31GMACS的性能。其中，PC202和PC205集成了ARM9核(280MHz)，分别面向3G和WiMax家用基站，而PC203面向WiMax等宏基站。 Eyssautier介绍说，和PC20x一样，picoChip的下一代65纳米工艺产品将继续朝低成本(家用基站)和高性能(宏基站)两个方向发展。下一代的PC302和PC303将是PC20x的Cost down版本，分别面向3G和WiMax家用基站。通过采用更先进的65纳米工艺，以及将更多的软件实现部分通过硬件加速器固化，PC302和PC303只有50-60个处理单元，成本可以大大降低，以满足大量部署需要。Eyssautier对《国际电子商情》记者指出：“家用基站由于是面向终端用户的消费产品，对成本和功耗要求非常严格，传统的DSP和FPGA都难以满足需求，在这一市场，我们的竞争对手主要是ASIC。和ASIC相比，我们的优势是可编程的，更加灵活。” 另一方面，下一代更高性能的PC103将支持LTE和4G等技术。PicoChip的65纳米产品将于2008年Q4提供样片，2009年上半年量产。