NEPCON展热点扫描之二：模块化、精细化、快速化

据主办方称，今年的NEPCON上海展吸引了来自22个国家和地区的650余家展商参与。纵观整个大会，DEK、JUKI、Practical Component、BTU、BPM、Kyzen、Aqueous、VJ Electronix、Icon、RMD Instrument、Europlacer、KIC、Kester、EVS International、Cyber Optics、Finetech等公司依然是观众熟悉的参展商。 印刷机贴片机模块化趋势明显 来自瑞士的DEK公司此次带来了包括248、ELAi、HOZ 02i、Horizon APi、Photon RTC在内的全系列表面贴装印刷机。其中，248是一款入门级产品，能够满足日常生产最基本的需要；而ELAi则拥有较佳的性能；HOZ 02i除了具有灵活、容量大的特点外，也是一款速度较快的印刷机；至于Horizon APi，则由于采用了最新的清洁技术，因此具有更短的印刷周期；值得一提的当然是该公司去年同期推出的、号称目前业界最快的DEK Photon。这也是该公司此次大会中重点介绍的产品。现场工作人员表示，DEK公司的快速传输技术(RTC)是DEK Photon最大的亮点，由于将机器停滞时间减至最小，使得基板和印刷板的出入传输速度加快，从而令印刷周期缩至4秒。此外，Photon还采用了DEK同级产品中最佳的运动控制、位置感测和优化的印刷机机架，也使该款产品的精度在整个印刷循环中始终保持在25μm@6sigma内。

DEK公司的Cyclone在增强了总体清洁质量的同时提高了清洁速度。tmqesmc

灵活的模块化特性是DEK产品的优势之一。除了RTC外，该公司还提供了包括ProFlow、Cyclone、iSCAN等技术在内的其他选项可供选择。其中，ProFlow挤压印刷系统将过去的刮刀改为封闭式印刷头，不仅因减少清洁工序而节省了时间成本，还能为工厂节省大量焊膏。而Cyclone(模版下方清洁)技术的独特双向有效清洁与创新的五级清洁头相结合，在增强了总体清洁质量的同时提高了清洁速度。另外，该技术的高流量真空系统使用了活性碳过滤机构形成一个真空行程，因此消除了对传统的第三途径的需要。DEK的所有i系列产品中都采用了该公司的iSCAN架构，可监控全机的健康状况并预报日常保养，减少生产线的停工时间和优化机器性能。 模块化已经成为电子生产设备的潮流，贴片机也是如此。事实上，正是东京重机(JUKI)独创了模块贴片机的市场。在此次NEPCON大会，该公司带来了KE-2050和KE-2060的升级产品——KE-2070/KE-2080，前者为高速贴片机，后者则为高速通用贴片机。除元件贴装速度(16,000CPH/15,400CPH)和支持的元件加工范围(分别为0402芯片-33.5mm方形元件/0402芯片-74mm方形元件或50×150mm)稍有不同外，两者在规格上大致相同。据称，两款新机的速度比该公司同类产品提高了35%。此外，在简化编程和操作步骤、进一步加强操作可视性的同时，新设备还可继续使用其前辈产品中的吸嘴、供料器、数据和选件装置，形成了一个通用性的应用平台。 Icon Technologies此次主要推介的仍然是该公司去年就已经展出的丝网印刷机Icon i8以及Icon i8+。其中Icon i8的周期时间仅为12秒，能够对尺寸在40×50mm到300×250mm范围内、厚度0.2~6mm、板重不超过1kg的电路板进行处理。而i8+则将最大电路板面积增至508×508mm。两台设备都采用了一项名为SAM(Stencil Auto Mount)的网框自动托架技术，可支持从300×300mm到737×737mm的网框。这避免了传统印刷机中使用固定尺寸标准网框或采用外置转换器带来的不便。此外，i8+将在i8中还是选配项的PPV功能作为标配提供给了用户，并带有QC Calc过程控制功能。QC Calc能够收集实时数据并建立起过程性能的数据库，强大的统计分析能力使得用户能够对生产工艺进行控制。 来自英国的Europlacer是一家拥有25年历史的SMT设备供应商，该公司在16年前将智能化概念引入SMT领域。该公司亚洲区销售经理Fanny Lee表示，2007是Europlacer进入中国市场的第二年，该公司将于今年6月在深圳成立分公司。她重申了Europlacer一直倡导的智能化的概念，并强调，Europlacer所有的表面贴装设备都是多功能模块机，用户可灵活配置以实现多项功能。“这在高混合的生产线中是非常适用的。”她说。 Fanny Lee还介绍了Europlacer所提供的其他特有技术。以旋转工作头为例，去年NEPCON大会上已经展出的带有12个吸嘴的旋转工作头比上一代贴片速度提高了10%。此外，她也强调，与其他竞争对手相比，唯有Europlacer的喂料器才是真正智能化的。“许多号称智能化的喂料器并未实现编程的独立性。”她说，“而我们的设备在喂料器移位后无需修改程序即可马上进行工作，从而缩减了漫长的设置时间。” 返修、仿真与编程设备：快速与精细并举 检测与返修设备也是此次NEPCON上比较热门的产品之一。高端返修设备和微组装设备供应商Finetech公司此行就带来了为无铅工艺改良过的、适合各种移动产品返修的Fineplacer Pico MDR以及适合微型元器件翻修的Fineplacer Pico SPR。两款设备皆具有进行小于5μm的贴放精度，这使得其拥有01005(125×250μm)器件的返修能力。此外，上述设备还拥有元件拆焊、残留焊锡的清除、焊锡膏的点涂/印刷以及新元件的贴放/回流焊接等完整的返修技术。焊臂自动旋转模块、COMISS IV回流焊接模块、除锡模块、光学系统、局部底部预热、Vario PLUS实时观察摄像系统模块等也一应俱全，并可进行BGA的单球返修、矩阵返修等工作。“我们是第一个拥有此项技术的方案供应商，也是第一个将其推向实际应用的厂家。”现场工程师表示。 据悉，目前返修市场上的主要困难在于诸如堆叠式(PoP)等先进封装技术的出现，它们对返修工艺提出了日益苛刻的要求。“比如返修时电路板的上下层间不能互相影响。其中关键是如何在电路板厚度已经很薄的情况下对焊接温度进行很好的控制，毕竟500μm和1mm厚度的电路板上下层温度是截然不同的。”这位工程师说，“这取决于对温度的控制能力、局部加热能力以及温度平衡控制能力、跟随能力。Finetech的冷热风混合原理焊接系统能快速得到所需温度，良好的跟随性减少了温度曲线的振荡。” 仿真元件供应商Practical Components公司此番带来了其零欧姆测试电路板PCB000，它为01005、0201、0402、0603零欧姆无铅SMD电阻器提供了连接盘。每个元件连接盘串联到下一个连接盘上。在欧姆值为零的电阻器放到连接盘上时，会产生一条连续线路。PCB000零欧姆测试电路板可以用来评估与连接盘物理尺寸相匹配的任何类型的元件贴放精度。除了01005连接盘有165个连接盘外，其他每类元件有2,000个连接盘。在这块测试电路板上可以使用零欧姆值的SMD电阻器和SMD电容器，用户可以混配不同类型和数量的元件，创建自定义工具箱。 同步编程器厂商BP Microsystems公司带来的则是其刚刚推出的闪存矢量编程系统Flashstream，其为NAND和NOR闪存提供的编程速度接近最快理论值，只比后者慢了2.5%，号称是目前市场上速度最快的编程系统。据悉，“快速”主要得益于该公司开发的专有协同处理器技术——矢量引擎。专有协同处理器设计能够在编程过程中通过硬件加速闪存波形速度。

BP公司的Flashstream号称是市场上速度最快的闪存矢量编程系统。tmqesmc

此外，同步操作消除了DUT(待测器件)等待编程系统的死区时间，进一步提高了速度。“这使得编程速度接近硅片设计的理论极限，器件的速度越快，器件的编程速度也就越快”。以三星512M OneNAND KFG1216Q2A-DEB5为例，原有技术需要194秒的编程时间，而采用新系统，包括擦除、编程、验证在内的所有过程在内，仅需15.4秒，两者相差了12倍。 该公司提供的资料称，2006年电子行业使用的闪存数量达到50亿只，预计今后每年将以18%的速度增长。而Flashstream的推出将促进无线设备、导航电子、个人音乐系统等闪存式器件的生产。此外，许多超大型模式的新应用的生产也可以因此受益。