深圳Nepcon众星云集，打造华南区完整产业链配套

继模块化成为SMT贴片设备的潮流之后，推广经济的“一体化”机和高性价比的中低端机型成为2007华南Nepcon上的显著趋势，同时，印刷机、焊接设备、检测设备、焊接材料、返修及周边设备新品迭出，“快速”和“无铅环保”成为特色关键词，这些展商为华南地区市场呈现出“一站式”的完整产业链配套解决方案。 华南地区是中国最大的电子信息产业生产基地，据统计广东省就占据中国电子制造的三分之一，其中东莞已成为全球重要的电脑生产基地，深圳则是全球手机的主要生产地，还有众多分散而活跃的消费电子制造商，共同建立了完善的电子产业配套环境。因此，华南区已成为电子制造、表面贴装技术最重要的应用需求地区，有数据显示，2006年中国进口的自动贴片机在广东省销量占54.4%，位列中国区首位。

华南Nepcon吸引了22个国家和地区的450多家企业参展。jCcesmc

正因为如此，众多全球知名设备和配套材料供应商们云集于华南Nepcon，展示他们最新或最普及的产品和技术，以迎合华南客户的喜好和需求。印刷设备厂商有DEK、Speedline、MyData、Speedprint、ICON等；贴装设备包括西门子、松下、安必昂、环球仪器、Europlacer、FUJI、Essemtec等；焊接设备方面主要有BTU、Vitronics Soltec、Speedline、ERSA以及日东电子；检测设备供应商主要包括CyberOptics、Dage、SAKI、TRI、Viscom、VJ Electronix等；返修设备展商有Finetech、VJ Electronix、奥科电子；焊接材料方面则有Henkel、Indium、Kester、Nihon Superior；清洗材料供应商包括Kyzen、Zestron、Aqueous等；其它周边设备和材料供应商包括KIC和BPM等。 印刷设备：灵活搭配，提高生产效率 “华南市场的地区制造重点正在发生转移，在传统上，华南市场一直以消费品为重点，在市场需求推动下，产品的功能正在提高。整个行业正沿着食物链上移，转向更高档的产品。”DEK亚太区总经理许亚频认为，“因此我们客户需要依托我们，迎接在更小空间内实现更高功能的复杂制造挑战。”

jCcesmc

与此同时，电子制造商正面对来自市场和OEM越来越大削减成本的压力。受这一压力的传导，印刷设备供应商提供不同层次的解决方案满足不同需求层次的客户，以及提供良好性价比和低运作成本的设备就变得尤为重要。 针对这些市场特点，许亚频表示：“DEK的重点一直是提供本地客户需求的解决方案，每个解决方案都是为了提高生产效率、为客户创造最大价值和性能而设计的，从而保证客户保持其竞争优势。”此次华南Nepcon上，DEK展出其最先进的Photon RTC和全新自动高密度工具系统HD Grid-Lok以展示其优异的速度和精度之外，DEK还演示了原有的在线平台ELAi，它与高速印刷验证技术Hawk Eye 400的配合体现了优异的性价比、高吞吐量和灵活性特色，而HOZ 02i也组合了密封印刷头技术ProFlow，显示了独特的多功能应用。三款组合平台的市场策略分别是针对高、低、中端市场，共同为提升客户长期生产效率而设计。 另一家由DEK和WKK合作成立的ICON公司总经理廖思萌也明确表示，ICON的市场策略是帮助华南地区大量的民营企业满足在线印刷需求，提供经济的解决方案。不过，电子产品的微型化趋势又使得制造趋于复杂性提高。为满足双重要求，ICON推出了I8解决方案，能够印刷01005元器件，兼顾满足技术同步和市场灵活性。 贴片设备：兼备速度和灵活性，增值服务更贴心 尽管面对中国市场日渐饱和，增速逐步放缓，以及部分投资开始向印度、越南及东南亚地区转移的压力，但所有贴片设备制造商都信心十足的表示，华南市场仍是世界上最大且是深具潜力的市场，未来将一如既往的增加在中国的投资与服务。继模块化潮流之后，金秋华南Nepcon上贴片设备又呈现出新的技术趋势。 “我们是真正首家提出模块化设计思想的贴片设备供应商。”安必昂亚太区技术与市场总监Erik van de Ven表示，“真正的模块化意味着更小的投资增量。比如AX-301/501生产能力增量仅为7~8kcph，与那些单位增量很大的竞争机型相比，客户可采用更加渐进、更加多面的发展计划。” 据介绍，安必昂可以通过类似堆叠积木的方式，根据客户需求供应定制化的贴装生产设备，而其位于苏州的组装厂还能为中国客户保证更好的交货周期。 在模块化思想基础上，安必昂又提出新的“一体化”理念。在此次华南Nepcon的展会上，该公司展示了一款尚未命名的一体化机型，用一台设备作为高速机＋多功能机的综合体来取代原有的两台机器。“它采用同样的AX平台，增加了不同的模块，主要目标应用是一些相对简单的消费电子产品。”Ven继续表示，“一体化贴片机的优势是显而易见的，它无需更改生产线平台，价格比两部机器也便宜很多，占地面积很小，却具备很高的贴装质量和速度，并兼具贴装多种元器件的灵活性。” 持同样“一体化”理念的还有Europlacer最新推出的iineo平台，据该公司亚洲销售经理Fanny Lee介绍说，该平台使用了独特的综合智能“Integrated Intelligence”，拥有24种不同配置的可能性，可以根据用户产量、PCB处理尺寸等因素来选配。其中，两个贴装头是最大的可选项，可同时用于同一平台中，一个用于处理快速工作，另一个则处理多种元件。 “实际上是用两个贴装头来实现高速和多功能，其超灵活性的特点可以让客户需要一款怎样的机器，我们就制造这样的一台iineo给客户。”Lee继续说，“其他显著特征还包括拥有非常多(264个)喂料器数量，可处理PCB尺寸最大至1610×600mm(如用于LCD TV)，以及采用先进的线性马达和高精度数码摄像机。” 同样的，环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel也在感受近年中国市场需求的转变并适时作出调整，他表示：“过去五年很多厂家倾向大批量、小品种的生产模式，但现今却发觉他们已转向小批量、多品种的生产模式，所以要经常转换生产线，少则三天更换一次，多则每天更换。故现在不能沿用一台机器生产一种产品的模式，要寻找可以灵活转换生产模式的设备。”环球仪器提供的解决方案是让厂家灵活扩产、适应市场转变。“客户现时若只作中小批量生产，可以先行购置AdVantis平台，待日后要作大批量生产时，才添置Genesis平台。”Dommel解释说。 为此，环球仪器加快了研制高速机的速度，在2006年年底推出了带有闪电贴装头技术的Genesis GC-120Q。它能满足高产量、多品种到新产品线的需要，可以应用在手机、iPod、MP4、手提电脑的生产上。“像iPhone这样的时尚智能手机的出现，对环球仪器来说是莫大的发展良机。”Dommel说，“如果你打开一部iPhone，会发现它内部的构造非常复杂，需要使用倒装芯片、堆叠等技术来完成。而我们相信，电子产品也正朝向体积纤细但功能多样化的方向发展。因此，环球仪器设备的灵活性、高精度及高速性，均能满足厂家的需求。” 富士最近也新推出的高速多功能贴片机XPF，于2007年引入中国市场。其创新的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用，动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头，因此消除了传统贴片机因高速和多功能的区分而产生的生产节拍差异。 除了上述的设备比拼之外，贴片机供应商们开始从完善全方位服务入手，提高用户满意度并提升客户竞争力，从而达到双赢结果。例如，环球仪器的Dommel表示：“我们明白后勤支援的重要性，提供应用工程师及现场工程师、在上海及深圳设立零部件仓储、24小时热线电话、再加上北京及苏州的办事处，能为客户提供近距离与即时的支援。目前，我们在上海及苏州开设分公司，今年四月更将上海分公司扩大，增设了先进工艺实验室，定期举办培训课程及技术研讨会，为客户提供世界级的工艺支持、可靠性测试和失效分析。” 西门子此次参展还带来了全新的服务理念——SIPLACE Convenience Shop。“它是一个能够使中国客户极大受益的全新一站式解决方案。”西门子电子装配系统有限公司CEO兼总经理Siegfried Neubauer表示，“通过这个办法，西门子能够为客户提供现场备件库存，并且像一家便利店一样能够随时为客户提供帮助和支持。使用它，将降低用于修理的劳动力和职能管理成本，同时还能够现场分配设备和相应的人员。在客户现场工作，拉近了供应商与客户之间的距离，还全面了解了客户的顾虑，又能向客户传授宝贵知识和技术。” Europlacer的Lee也表示，该公司目前在上海外高桥保税区设有公司，配备多位经验丰富的技术专家，主要对亚洲代理商及客户提供销售、安装调试、维修保养、工艺咨询和技术支持，并就关键技术问题对用户进行解答。同时上海还设有培训及展示中心，配有贴片机及备品备件，随时随地为客户提供培训与服务。 焊接设备：不断改进低成本竞争能力 对于焊接设备供应商来说，电子制造向无铅化的过渡、日益提高的焊接可靠性要求以及来自市场越来越大的削减成本压力是其面临的三大挑战。另外，不论是在华东与华南纷纷开设制造基地“扎根”中国的海外焊接设备供应商还是以日东电子为代表的中国本土供应商，在行业竞争激烈的因素影响下，都不得不选择调整市场策略，向客户提供具有良好性价比和低成本运行的设备成为关键。

jCcesmc

“华南市场跨国公司数量较少，主要是本地大量的小型客户，由于这一市场的构成情况，华南市场的客户一般要比华东市场的客户更关注成本。针对华南市场的特点，我们推出了更适当的产品线，重新调整了销售重点，加大了对华南市场的支持力度。经过过去两年的努力，我们在扩大华南市场的占有率中取得了很大的进步。”BTU国际亚太区销售总监Boris Mathiszik表示。 他介绍说，BTU此次首次正式推出新的回流焊接设备Pyramax 100，拥有100英寸的加热长度和8个区域，为无铅加工和热熔加工都提供了杰出的灵活性。不仅如此，它还是BTU不断改进技术措施，降低现有产品成本，使得Pyramax 100在保持较低成本的基础上仍然具有非常优异的设备性能。 而唯一能够提供焊接工艺和应用解决方案的Vitronics Soltec公司也为了帮助客户削减成本，一直致力于开发低能耗高性能、具有高性价比的焊接设备。该公司亚太区副总裁HK Lee表示，该公司继推出MR933回流焊和MW228波峰焊之后，今年针对中国市场推出了MR2回流焊和Delta3波峰焊设备。 其中，MR2回流焊是专为中国客户设计的，经过改良的热风再循环设计使它具有优良的热传输性能，设备最高温度的设定比通常的回流焊设备降低了20~30℃，无需降低生产线速度，就能达到无铅焊接所需要的更高工艺温度。独特的GRS气体再循环系统设计，让助焊剂的回收处理简单方便，保持炉膛清洁。Delta3波峰焊也是为中国客户按三班运作模式而设计的。其完善的维护系统及整体设计和制造，确保能够持续保持高产能。 不过，ERSA(埃莎)公司着力于提供包括回流焊、波峰焊、选择焊、返修台、光学检查仪和埃莎焊接技术资料库在内的整体无铅焊接解决方案，其无铅回流焊炉一直坚持走德国原装进口的高端路线。该公司亚太区副总经理谢健浩表示，ERSA无铅回流焊炉的突出特点有：轨道全程免震动设计、超节能设计、多点喷嘴回流技术、轨道稳定不变形防掉板、曲线模拟生成软件、维护方便和设备稳定性高。 检测设备：准确率与检测速度要求升高 各种电子元件与终端产品的微型化、PCB上可用面积减小、板上元件数量却有增无减，带来了焊点密度大幅增高，而IC引线高密度与微间距化和各种新式晶圆封装技术的出现也对PCB组装测试构成巨大挑战。近年来无铅工艺的转换中无铅锡膏与焊接温度的改变也为测试带来新的苛刻要求。 德律科技股份有限公司全球营业处副总经理林江淮介绍说，德律(TRI)主要提供SMT生产测试的整体解决方案，通过SPI、再流焊前AOI、再流焊后AOI、AXI及在线电路测试ICT/MDA等，可以检测出各种缺陷发生的先后顺序，进而确认缺陷的原因及发生机率。“我们还提供先进的成品率管理系统(YMS)，可以与SMT生产线的生产及测试设备连接，透过软件接口取得各设备站台的生产状况，并视客户需求提供涵盖各生产设备、生产线的相关分析报表，及时判断可能出现的缺陷与趋势，并提示客户采取预防措施。”他说。 除了严谨的检测和分析外，“SPI客户最关心的是焊膏数量要准确，AOI客户则最关心缺陷误报率要低，缺陷覆盖能力要很高，这一切都要很快地进行。”CyberOpertics公司亚洲销售总监Dennis Rutherford表示，“因此我们提供精度最高、重复性(GR&R)领先的SE 300 Ultra SPI和缺陷误报率低且不会漏报缺陷的Flex Ultra HR AOI。” 为越来越小的元器件在PCBA时实现更快的生产周期，VJ Electronix最近推出了小型元器件再加工系统、快速生产X射线系统及本地语言用户界面，帮助客户提高产量。世界三大检测设备提供商之一的德国Viscom也针对市场对结合AOI和AXI两种检测手段设备的需求开发了X7056，具有很强的灵活性。 焊接材料：低银合金焊材是市场大势所趋 无铅已成为当前中国市场的基本要求。铟泰(Indium)公司市场推广部总监Rick Short表示，在无铅方面，该公司拥有多年经验，能够为客户提供技术上的可靠保证。他说：“针对电子产品可靠性，我们推出了新一代焊锡膏、底部填充剂、导热材料。”该公司屡获大奖的Indium 5.1系列免清洗无铅焊锡膏可以在空气氛围中进行再流焊。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好、暂停应答性能好；在无铅金属化表面商的润湿性很高；在模板商的保质期长、粘附时间长；再流焊工艺窗口宽，满足目前的高速生产和高混合表面贴装生产线的要求。用它组装的BGA/CSP封装元件时空洞极少，“它在各种试验中出现的空洞都在5%范围内。”他说。

jCcesmc

Kester公司指出，可靠性、一致性、及时交货是客户目前最关心的问题。“只有认真考虑到焊接工艺中的所有因素，才能实现无铅焊接的可靠性。首先从元器件和电路板开始，然后是选择合金和助焊剂，最后是在焊接工艺中对温度进行优化。”Kester公司执行总监Craig Wilson表示，目前该公司已开发出一系列无铅免清洁产品，“我们预计，技术发展趋势是走向无卤素免洗焊膏技术，由于价格竞争力，这个行业将使用低银含量的SAC合金。”研制出的EnviroMarkTM 919G免洗无铅焊膏，完全没有卤素和卤化物，符合RoHS要求。LS371则是另一种新型免洗无铅焊膏，使用低银含量(SnAg0.3Cu0.7)，比标准SAC合金满足了业界对价格方面的需求。 值得一提的是，就在大家都在尝试使用低银无铅焊料的时候，NIHON Superior公司向业界展出SN100C——唯一成功地用于商用大规模生产、而没有任何服务故障的非SAC合金。据该公司公司海外业务拓展部总经理Watanabe Daisuke介绍说，SN100C是Sn-Cu-Ni-Ge合金，在波峰焊中具有良好的焊接性能。 SN100C的有点除了不含银，在价格上有竞争力外，切片试验发现，它形成的焊点与铅锡焊料焊接中一样光滑、明亮、没有收缩裂纹。在与030焊剂相结合时，SN100C的高流动性和优异的润湿性可以在最低280℃的峰值温度下实现快速焊接。焊剂的热量稳定性大大降低了焊接工具尖端或焊盘氧化的可能性，低挥发性则最大限度地减少了焊剂溅出。不含银降低了SN100C的成本及其对环境的影响。Ni的存在则进一步提高了长期可靠性，它可以抑制金属间化合层的增长，在出现撞击负荷时，如手机下落时，这个层会迅速成为SAC合金界面中的疲软来源。Daisuke表示，随着SN100C Sn-Cu-Ni-Ge合金焊接现在成为全球电子行业首选的无铅波焊中SAC合金的替代品，Nihon Superior正与新型焊剂eCore 030相结合，生成带芯焊接线，满足当前市场的预期。 清洗材料：关注环保，绿色清洗 和焊接材料的无铅化趋势相同，Kyzen、Zestron、Aqueous等供应商在此次展会上带来了他们各种针对无铅的新型清洗材料。为电子制造业和半导体后端封装用户提供高精密清洗全套解决方案的Zestron重点推出包括Vigon A 250在内的各种水基和溶剂基的清洗剂，“所有厂商都面临越来越大的成本压力，尤其斯在多从事大批量生产的华南地区。Zestron的清洁产品寿命很长，从总体上大大降低了产品成本。”该公司John Shen表示，“我们不仅仅关注清洗过程中的成本，而且为客户提供全面的技术支持服务。”在亚太，Zestron的专业技术中心为客户提供清洗实验、净化试验，并提供现场支持以及其它形式的工艺技术支持。 此外，由于很早就意识到环保方面的要求，因此一直在产品的开发中避免使用有害物质，使产品符合最新的环保、卫生和安全规定，包括中国日益增长的环保和工作安全法规要求。为“我们不只关注清洗过程本身，而且还将洁净检验融入到生产工艺的发展中。我们的技术中心会根据国际标准为客户分析生产线上的洁净水平。”Shen继续说。Aqueous Technologies公司也越来越关注清洁系统对环境的影响，提供多种零排放清洁系统，满足对“绿色”清洁系统不断增长的要求。 Kyzen公司推出的LONOX L5314也具有环保特点，是一种可以生物降解的低VOC水溶性溶剂，不含CFC或HAP，可用于清洗网板和波峰焊治具，也很适合一般的维护性清洗以及去污处理。“该产品是特别针对中国制造商的具体要求研制的，拥有低VOC、对环境安全、适合大批量制造、适用于所有主要的焊膏、兼容广泛的清洗机器、拥有成本非常低。”该公司副总裁Thomas Forsythe说。