全球半导体市场的蓬勃发展，带动了业界新一轮的投资建厂热潮。日前，SanDisk公司在中国的首家制造工厂——晟碟半导体(上海)有限公司(SDSS)落户上海。SDSS作为SanDisk的第一个组装和测试工厂，主要生产系统级封装(SiP)闪存芯片封装产品。新厂房于去年12月正式动工，历经6个多月的时间建成封顶，并于今年7月正式投产。为了满足市场紧迫的交货需求，实际上在去年厂房建设期间该公司就已经租赁临时厂房进行生产。
SDSS公司总经理林国栋指出，很多人认为开发芯片是一项非常关键的技术，但在闪存产品中封装也非常关键。堆叠技术对于闪存容量的提高意义重大，SiP封装对受尺寸限制的手机等消费品应用来说非常具有价值。过去SanDisk公司所有的封装测试都是由外包商完成，现在SDSS的成立将分担部分芯片的封测。目前，SDSS已经开始生产用于移动设备的大容量microSD、SDHC和Memory Stick Micro(M2)卡所需要的4和8片堆叠封装，并可提供从512MB到8GB的容量选择。
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Sanjay Mehrotra：手机将是闪存出货量最大的市场。 |
据介绍，SDSS将接收来自日本供应商或者代工厂的晶圆片，并经过一系列后道工艺处理，最终将成品交付给客户，这将确保测试封装成本最低化。随着市场需求量的增长，今后几个季度SDSS产能将逐步增加，最终实现全球30%的发货量，而剩余的70%仍将由外包厂商提供。SanDisk公司总裁兼首席运营官Sanjay Mehrotra表示：“随着消费者越来越多地利用手机浏览图片、听音乐以及录制和播放视频，他们对于存储卡的需求也迅速增长。有数据资料显示，到2010年，全球手机销量将达12亿部，而这其中将有4亿部将配有闪存卡。手机也因此成为闪存出货最大的市场，而数码产品、USB闪存盘、MP3播放器、固态盘等电子设备的流行也进一步促进了闪存市场份额的激增。我们相信拥有尖端技术的上海工厂将帮助我们满足这一不断增长的市场需求。”
他指出，虽然2007年上半年NAND闪存价格下调，但市场需求受到刺激和进一步释放。因此，选择现在成立新工厂并投产无疑是一个非常好的时机。“上海邻近我们的供应商合作伙伴，位于重要的战略位置，在这里建厂有助于我们将产品更快地推向市场，选择紫竹科学园区作为厂址为我们吸引来自邻近一流大学(如交通大学和华东师范大学)以及整个上海地区的人才提供了有利条件。”他说道。SanDisk将从上海开始，在全球范围内推动公司持续改进运营效率和效力，从而进一步增强公司在产品质量、竞争成本以及客户满意度方面的业内领导地位。供应链的改造是保证SanDisk下一阶段增长的重要战略步伐，此外该公司还计划建设一个本地新产品开发团队，主要从事终端产品应用方面的开发。
除了在上海建立新工厂，SanDisk在9月初与东芝合作兴建的300mm晶圆厂Fab4也在日本三重县投入生产，其产能可达21,000片/月；而位于日本名古屋附近四日市的300mm晶圆厂Fab3产能为15,000片/月。Mehrotra强调，这两个工厂是SanDisk战略规划中非常重要的一部分，通过与东芝的合作，在增加产能的同时降低了成本。而SDSS作为全球供应链的核心，将大大缩短供货周期，并实现更优异的制程技术。他表示，SDSS的建成并不意味着公司与其外包商关系的改变，相反，SanDisk希望通过自主生产模式和外包产品模式的结合，更快更灵活的响应市场需求。这样不但可以做到成本优化，而且为其大规模采购降低了风险。SDSS不仅将在SanDisk公司全球运营中扮演重要角色，同时也将成为SanDisk全球运营部门的新总部。
自由生产模式仍将是SanDisk的主要生产策略，SanDisk已经与东芝有了8年的合作历史，未来合作仍将继续，并且会加强与其他伙伴的合作。“NAND市场增长快 ，我们也会拓宽思路，希望可以在其他国家运营做出更多的尝试。目前我们和东芝的合作非常成功，鉴于此，未来不排除有和Hynix合资的可能性，”该公司首席财务官兼执行副总裁Judy Bruner补充道。
责编：Quentin
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