TI“全球核心大学计划”登陆中国 携三名校续写大学计划新篇章

随着中国在全球市场经济发展中的地位日益加强，中国市场所拥有的巨大潜力受到了诸多厂商的关注。国际半导体公司都已经在中国开设了研发中心或者办事处，推动公司业务的发展。而与中国的大学合作，建立实验室或者开展研究项目，则成为其投资中国市场的另一个长远决策。不久前，TI就邀请了中国三所知名大学，清华大学、上海交通大学以及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”。这三所大学将和佐治亚理工大学(Georgia Tech)、麻省理工学院(MIT)、莱斯大学(Rice)以及印度科技大学(Indian Institute of Science)共同组成TI大学合作项目的研究网络。 TI的中国大学计划始于1996年。十多年来，TI已经与中国141所高校合作并成立了160个DSP实验室，并在上述三个大学设立了DSP技术中心。TI总裁兼首席执行官Richard K. Temleton表示，TI一直非常注重在教育方面的投入以及对科研的推动。TI注意到在中国产、学、研进程中，大学一直扮演着非常重要的角色。为了实现技术创新，TI必须与一流的大学合作。大学计划所做的投资不仅仅是针对技术领域的创新以及新产品的开发，更是对人才培养的投资，TI希望有更多的学生参与其中，并取得突破性的成果。“选择中国著名的三所高校加入TI全球核心大学计划，对TI来说是一个新的里程碑，也是TI大学计划的一个新篇章”，Temleton说道，清华、交大、电子科技大学具有一流的科技储备以及科技创新能力，顺理成章的成为核心大学计划的一员。之所以挑选这三所大学作为全球核心大学计划的新成员，不仅是这三所学校在半导体科技高、精、尖领域的突破以及在师资声誉方面的影响力，TI更看中的是他们过去与TI开展的卓有成效的合作。对于新加入的这三所大学，TI会在5年内提供1,200万元资金，支持其在DSP、混合信号开发、医疗、电源以及工业领域的教学和科研开发。他还表示，在过去的数年中，TI与这三所大学在培养DSP师资力量以及产品设计方面展开合作，现在，这一合作将更上一层楼。希望可以在人才培养、科研以及医疗教育方面取得突破性成果。 TI已经和许多大学有成功的合作案例。在大学计划中，TI一直非常注重人才的培养以及工程师素质的提高。TI也希望这些参与大学计划的学生将来可以成为TI的员工，或者是TI客户的员工，这也是TI人才储备的一个战略。同时，半导体行业发展需要不断的创新，而大学计划正式可以帮助大学教师和学生有更多的创意。TI与大学采取了多种多样的合作方式。TI上海有限公司中国区总裁谢兵介绍，一是教材编写，与大学共同确认新的课题或项目；二是TI提供Demo、样片以及评估板，在开发过程中如遇到问题，TI会派专职工程师或销售团队的工程师解决。三，开展交流、竞赛，推进DSP、混合信号等领域的技术创新。TI DSP大奖赛就是大学计划的一个经典项目。四，由TI资深理论技术创始人或者某个行业的领袖人物与大学师生有定期的交流，并将这一形式纳入规范，提供业界最新的动态，并且TI也可以从学校的研究成果中得到启发。这无论对TI还是半导体行业都非常有益。 上海交通大学副校长张文军表示，核心大学计划不仅是对学生的技能的训练，更是对学生做项目提供了基础，同时对新技术的研究大有裨益。电子科技大学副校长王厚军也指出，在与TI的合作中，拉近了大学与社会需求的距离，电子科技大在教学模式上获得了很多启发，并在新技术的开发研究上做了新的尝试和探索。清华大学副校长岑章志则表示，清华已经与TI有11年的合作历史。合作计划促进了清华与其他大学的交流，未来期待在更广泛的领域与TI展开合作。