iNEMI上海代表处开幕 启动国内首个合作项目

日前，国际电子生产商联盟(iNEMI)上海代表处隆重开幕。iNEMI主席，同时也是Intel技术与制造副总裁的Nasser Grayeli，iNEMI首席执行官Jim McElroy，iNEMI中国指导委员会主席、SMTA中国会长、阿尔卡特-朗讯PBA制造部总监朱箭以及iNEMI中国区运营经理傅浩等高层悉数到场出席开幕典礼。据介绍，iNEIMI起源于早期的美国电子生产商联盟(NEMI)。NEMI旨在通过业界、政府和学术界等组成的联盟共同来研究美国在电子制造业上面临的挑战，并制定技术蓝图和政策来迎接这些挑战。2002年，NEMI开始在北美以外发展成员，并于2003年在中国举办成员论坛，这是NEMI历史上第一次在美国之外的地方举办论坛会议。2004年，NEMI正式更名为iNEMI，并逐步发展成为全球性的组织。 为了拓展在亚太地区的业务， iNEMI在上海开设了亚太区首家区域代表处。Nasser Grayeli指出，“中国在全球电子产业中的地位日益重要，我们需要增强iNEMI在中国的活动，以便能满足iNEMI成员在中国的需要，我们很多成员在中国地区都有相当规模的运营。iNEMI也要帮助那些迅速成长的中国企业发展成为国际化运作的公司，为他们提供综合的全球方略”。 据了解，iNEMI在中国设立了一个指导委员会来促进和协调技术活动，并且已经成立了三个技术小组委员会负责三大项目的执行，分别是制造/装配技术、零部件/基板技术和材料技术。虽然目前亚太地区的会员只有华为一家中国企业，但傅浩强调，“我们已经在和国内的其他公司，包括中兴通讯、海尔、联想等近年发展比较迅速的企业接触。我们也希望发展包括台湾地区的公司及其他亚洲公司加入我们”。她同时透露，iNEMI正在筹组其在亚太地区的首个区域合作项目，该项目由华为牵头，致力于解决焊膏沉积问题。“这是一个全球性的项目，我们希望更多的企业、高校以及其他科研机构参与其中”，傅浩说道，“除此之外，iNEMI的另一个非常重要的工作就是每两年会为全球电子行业的未来科技发展需要勾划蓝图，以确保供应链在未来10年均会持续保持竞争力。 iNEMI2007年公布的技术蓝图简单摘要如下： 1.RF系统级封装(SiP)应用已经成为促进小型元件、封装、组装加工、以及高密度基板发展的技术驱动力。 2.尽管SiP的单位出货量仍然比较小，但它是增长最快的封装技术。 3.LCD和等离子显示将取代CRT显示技术，而更轻、更薄，甚至可以卷曲(roll-up)的OLED显示技术也将与LCD展开竞争。 4.MEMS技术的应用使得各种新功能在传统及新兴市场的实现变得简单可行，如麦克风、显示器、用于海量数据存储的伺服控制和光学和RF器件。 5.下一个十年将出现许多新的存储技术替代现有的数据存储技术，如MRAM，探针存储、分子存储、荧光多层光存储、近场光存储、全息数据存储技术等。 6.锂离子和锂离子聚合物电池将成为为便携式电子产品供电的主要能源。