厂商云集2008 AES大会，中国市场前景可期

在不久前上海举办的2008 AES大会上，环保节能、安全舒适继续扮演了主角，此外也涌现出了新亮点和新势力。纵观这次大会，各大汽车电子厂商表现出了足够的热情：除了飞思卡尔、NXP、Atmel之外，今年的AES还吸引到了FRAM厂商Ramtron以及EMS企业Jabil等厂商的最新加盟，另外The MathWorks等软件方案供应商的亮相也为大会增色不少。 环保与节能 “节能减排”一向都是历届AES大会上各大厂商以及观众最为关心的话题。在此次大会上，全球汽车半导体霸主飞思卡尔带来了其致力于实现这一目标最新成果——面向中国和印度等新兴市场的、32位动力总成MCU系列MPC563xM。据称，作为飞思卡尔与ST合作开发的首款汽车半导体，同时也是飞思卡尔首款采用90nm工艺生产的汽车32位MCU，该系列能够最大限度的实现燃油经济性、减少引擎“爆震”，使得CO2的排放量降低3~5%。 “更加严格的排放规定、混合/直喷式汽油机、用电子控制来代替液压控制减轻重量等都对动力总成相关的汽车电子提出了新的要求。” 飞思卡尔亚太区汽车电子市场与系统应用经理Bernd Rucha表示，新兴市场的崛起给在2~4缸直喷汽油机市场带来了机遇，而MCU的定价也要有助于OEM在这些价格敏感市场中的成本竞争力。 针对上述趋势和需求，MPC563xM可谓是量体裁衣。由于Flash、RAM以及CPU速度分别高达1.5M、64kB和80MHz，可变长度代码(VLE)提高了代码密度，这三款器件(MPC5634M/5633M/5632M)能够让供应商超越16位MCU的功能，并通过芯片排放控制/减震系统(减少CO₂排放)以及硬件批量处理(减少CPU的DSP负载)和eTPU2(处理复杂计时器和减少CPU负载)等技术来增强动力传动系统性能。 节能当然不仅限于传动系统，还可以表现在很多方面，比如射频。作为全球汽车RF市场的重要力量，Atmel在全球汽车门禁接收器市场拥有28%的份额。此次大会这家公司就带来了其针对汽车门禁(PKE)和TPMS应用推出的超低功耗RF发送器ATA5749。 据Atmel技术销售及业务发展总监张耀强介绍，ATA5749是目前少有的几种超低功耗器件和可完全编程的汽车RF发送器IC之一，可工作在40~125℃温度范围内。其主要特性体现在四个方面：首先，能够通过SPI总线进行编程，可实现灵活的系统设计；其次，在给定的输出功率下，对输出功率进行设置以达到最低的电流；第三，相比市场现有解决方案，ATA5749的功耗要低20%左右，能够延长电池寿命；第四，仅需一个IC和一个标准晶振就能够覆盖315MHz和433MHz两种频率。 安全与舒适 除了射频器件外，Atmel此行带来的还有两款面向高温应用的半桥驱动器ATA6837和ATA6839。新器件采用了该公司0.8μm高压BCD-on-SOI(SMART-I.S.)——新工艺使得传统工艺在高温下的泄露电流最小化，从而增强了抗Latch-up的能力，减少寄生现象，有助于简化设计。张耀强更称，新器件工作温度为200℃，这令其散热能力比传统器件(工作温度150℃)高两倍。“即便使用具有‘不良’热阻的低成本组件，也完全可用于汽车舒适系统，特别是安装在引擎上用于控制小电机或阀门的电子装置等。” 谈到安全与舒适，就必须提到NXP——凭借12亿美金的营收，这家公司去年在全球汽车半导体市场排名第五，其主打产品就是安全与舒适系统和车载信息娱乐系统。NXP汽车和智能识别产品大中华区高级市场总监张焕麟表示，过去2~3年中NXP在全球汽车半导体市场中的份额一直在稳步上升。“去年我们的增长率达到2位数，超过了整个汽车半导体市场的增长速度。”据悉，增长来源于在NXP产品质量、研发和客户支持三个方面的投入。 NXP的汽车半导体BU的产品包括车载网络、传感器、门禁系统。其中其在全球车载网络市场的份额已经超过了50%，声名显赫。张焕麟表示，NXP非常看好中国汽车电子市场。“中国市场上汽车中的电子器件还很少，有非常大的增长空间。”他说，“去年我们很多产品都实现了25~30%的增长，有的增长甚至超过了100%。我们今年的目标是增长50%，为此NXP将会大力推广一些非常适合中国市场的产品，并加大参考设计方案的支持。” 亮点与新势力 汽车半导体市场不仅仅是硬件厂商的盛宴，软件厂商The Mathworks公司的Fellow及公司最高管理团队中一员Jim Tung先生在会上所做的题为《基于模型的设计对于汽车研发的推动》的发言也引起了与会人员的极大关注。他表示，戴姆勒公司是最早采用这种理念进行汽车设计的公司之一。丰田在采用这个概念后也收获颇丰。据称，目前支持基于模型设计的公司有300多个、涵盖了模型库供应商、半导体厂商、测试与验证、EDA工具以及汽车开放系统架构(AUTOSAR)等组织的生态环境。 Jim Tung还介绍了该公司主导的汽车咨询委员会(MAAB)：该组织包括了福特、丰田以及戴姆勒在内的45家主要的汽车OEM厂商和供应商。而他此行带来的消息之一便是MAAB建模准则升级版的推出以及该公司不久前刚刚发布的能够对汽车和其他行业采用的主要建模准则(DO-178B、IEC-61508和MAAB)进行自动评估和验证的工具。此外，该公司最新的软件工具也已开始为AUTOSAR组件开发提供支持。 此次AES大会上的另外一个亮点便是FRAM厂商Ramtron的加盟。该公司在大会上展示了车舱内与引擎室内应用的FRAM汽车解决方案，并宣称其64Kb串行FRAM已经达到汽车电子AEC-Q100标准。 Ramtron市场策略经理Duncan Bennett着重介绍了FRAM在事件数据记录仪(EDR)上的美好前景。据悉，美国已经有64%的新车安装了EDR，瑞典要求汽车强制性安装EDR、欧盟正在调查EDR的使用情况，而保险公司的推动也令人们对EDR市场的前景看好。由于FRAM在取样速度(侧面碰撞采样必须小于4ms)、写入次数(比EEPROM多10亿次)、事故发生时的电源中断情况下的记录速度(比EEPROM快1000倍，且写入功率要求也低很多)等方面都具有无可比拟的优势，因而成为车内存储器方案的首选。

Brian Althaver：就整个行业来看，选择EMS企业外包已成为汽车电子今后的主要趋势。

捷普也出现在了今年的AES大会现场。Jabil全球汽车事业部副总裁Brian Althaver介绍，其代工的汽车电子包括导航和驾驶信息、车载娱乐和通讯、车身控制、车载舒适和保安、照明、发动机、底盘和安全系统等各种“模块”。他指出，目前每辆车大约装有价值900美金的电子模块，全球市场总值600亿美元，其中外包至少有36亿，而捷普则拿下了20%的外包市场。 “就整个行业来看，选择EMS企业外包已经成为汽车电子今后的一个主要趋势。”Althaver表示，原因主要有四个：1.规模采购的成本优势；2.可将固定投资的费用用于提高研发和核心能力；3.EMS可将在其他的电子领域的技术用于汽车电子；4.EMS全球分布有助于客户进一步降低成本。 Althaver表示，中国各汽车厂家的产量相对还较小，对它们来说EMS外包的成本可能较高。“不过情况的变化非常迅速，相信随着国内对汽车行业产品要求不断提高，我们仍然会有机会。”他说。