Axiom发布CMOS PA，挑战GaAs PA市场

虽然基于GaAs工艺的放大器已经成为手机产品中的不二选择，但日前一家美国公司却对这一市场提出了挑战。这家名为Axiom的公司称其基于CMOS技术，并利用专利技术为手机制造商提供了一种替代传统GaAs功率放大器的解决方案。该公司表示，这种高度集成化的CMOS PA单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术。 据Axiom市场营销副总裁Donald McClymont介绍，Axiom的CMOS PA采用了主流的0.13μm工艺，在单个芯片上集成了四频GSM/GPRS功能。其核心技术是一个被称为分布式主动变换器(DAT)的结构，通过DAT技术可以在电路拓补结构上实现一个功率放大器，功率组合器以及50Ω的阻抗变换。McClymon表示，正是这项专利技术确保了在硅芯片上把PA输出匹配与功率控制功能集成在一起，从而摆脱了对GaAs或其他特殊工艺的需求。CMOS PA具体的优势体现在，将发射器输出和发送/接收开关之间的所有功能集成在单一芯片上，而这些在过去必须通过使用特殊GaAs工艺技术制造的相关电路，以及以复杂的多芯片模块封装才能实现。 虽然目前大多数功率放大器的供应商仍然在继续使用GaAs或LDMOS工艺及混合式多芯片模组封装技术来生产，但这种传统方法存在一些弊端，McClymont表示，与CMOS工艺相比，GaAs更为昂贵，而且GaAs供应资源较少，第二供应来源和生产能力的保障会因此降低。与CMOS简单的引脚结构封装相比，多芯片模块的组装需要较大附加成本。为了获得所需的50Ω阻抗匹配，在模块中使用的周边组件会导致附加成本以及供应的不稳定性。此外，除了GaAs芯片，通常还包括1个功率放大器控制回路，附加电路一般是采用CMOS工艺。该电路在不同技术中的应用导致了在温度匹配和公差方面必须面对挑战。 “随着电话上最后一个零部件实现了硅技术化，Axiom已经开辟出了一条通往在硅片上集成全部无线电功能的道路。”McClymont表示。 据悉，Axiom已与中国手机制造商展开合作，经纬科技(Ginwave)已经在其多款手机设计中采用了AX502 CMOS PA。该公司表示，现在每季度PA的出货量超过1,000万片，并且还将继续增加它在多个客户和多款手机上的产量。