Tensilica调整市场策略，2009年开启新篇章

随着Tensilica在国内市场推广逐渐增强，其可配置处理器产品的市场认知度也在不断增加。就在今年，该公司获得国内某主流通信设备厂商的采购订单，前景可观。Tensilica中国区总经理李冉日前在接受本刊专访时表示，虽然受全球经济危机影响公司业务略有调整，但在中国，市场仍然是稳中有增。另外他还指出了Tensilica在2009年的几大发展方向。 首先是拓展通信基带处理器市场。去年，Tensilica分别与松下、NEC、富士通在手机基带产品上展开合作，授权这三家公司在其新一代移动电话基带芯片设计中采用其Xtensa可配置处理器。据介绍，Xtensa可以替代传统的RTL设计，减少设计风险，并能通过针对应用的优化实现良好的高性能及低功耗效果。随着无线通信向3G及4G标准演进，手机基带在不同的发展阶段对处理器的要求也不同。2G时代，可能只需要一个ARM内核；2.5G阶段，为了实现更复杂的功能需求加入了DSP。李冉表示，在早期的手机基带市场，Tensilica的产品客户认知度并不是很广泛。 “我们并没有办法抓住这一市场，但到了3G/4G时代，传统的手机架构设计(ARM+DSP+RTL)已经远远不能满足市场需求，这就给了我们更多的机会。用户需要变革性的产品，需要更新的技术支持这种多功能、高性能、低功耗并且具有成本优势的可编程方案。”Tensilica针对客户定制，把复杂应用分成很多模块，定制相应的内核，将优于传统的SoC设计方案。

李冉：通信基带处理器和多媒体市场将是Tensilica公司2009年关注的重点。ayIesmc

李冉指出，Tensilica确实打算在通信基带市场投入更多的精力。就日本企业的文化而言，如果是一个非常大的项目，凭借一己之力无法完成时通常都会是行业中的几家公司合作，共同完成开发，最终的结果可能是这几家公司的产品架构是相同的。Tensilica率先与日系厂商合作是因为越来越多的日本手机厂商都在做超3G的手机产品。与其他嵌入式设备相比，手机应用是非常大的一个市场，Tensilica希望首先通过与日系厂商的合作，抓住3G/4G市场。当然Tensilica在本土市场也会加大投入，和更多中国IC厂商进行合作。 其次则是大力加强多媒体市场。音视频处理器应用是Tensilica今年重点发展的一个市场。据李冉介绍，2009年的CES展上Tensilica展示了HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放解决方案。HiFi 2音频DSP采用Tensilica低功耗高性能音频处理器内核，所有蓝光DVD所需的音频功能在一个HiFi 2 DSP内核上即可完成，而其它解决方案则需要两个或多处理器内核。目前几家世界级的半导体公司都在使用HiFi 2音频DSP用于蓝光DVD SoC的设计。“我们今年还会着力建立生态系统，让更多的客户了解我们的产品。此前一直没有强调生态系统，是因为Tensilica的产品仍然处在一个被市场孰知的阶段。与ARM的硬核不同，应用软件是音视频方面重要的一部分。Tensilica的软核产品和EDA工具厂商的合作需要更为紧密，具体体现在编解码方面，需要和很多多媒体厂商进行合作。”