在中国的WCDMA市场,无疑高通走在最前面，中国最大的两家WCDMA终端厂商中兴与华为均是高通的客户，且是高通独家供货。在高通的支持下，华为已成为全球最大的WCDMA数据卡厂商，中兴的WCDMA手机与数据卡也均销量不错，当然，2009年5月前，中国厂商生产的WCDMA终端几乎全是销往海外，因为国内没有网络。然而，随着中国联通的WCDMA网起步，除了中兴与华为外，更多的中国手机厂商与设计公司将会进入WCDMA终端领域，WCDMA终端的内需将会井喷。谁将是中国WCDMA市场的主流芯片供应商呢？从高通目前已签的授权来看，这些新进入的厂商仍是采用了高通的WCDMA平台，在中国市场，高通除了掌控着CDMA市场外，还牢牢掌控着中国的WCDMA上游供应链。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。
“我们非常欢迎竞争，没有竞争就没有高通。”高通公司副总裁王翔对《国际电子商情》自豪地说道。这话听起来有些高傲，但是我们真的需要有更多的供应商来与高通在中国市场上竞争。
那么，谁能来破高通的局？这里有几个候选对象，包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子，可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢？以下逐一分析。不过，我们先来分析下高通将如何控局。
高通卓越的控局本领
高通除了有卓越的技术外，其对市场控制水平也是绝对的老练。
先看技术上的控局。高通在技术上已比其它对手至少领先2年，目前他已做出单芯片的HSDPA/HSUPA方案，将以前的四颗芯片解决方案(一个基带芯片，一个电源管理芯片，两颗射频芯片)变成一颗。而下行速率达28MHz的HSPA+产品也已商用，将来还会推出单芯片HSPA+。同时，针对智能手机趋势，高通在智能手机平台上开放了所有的OS，包括Andriod、Windows Mobile，现在连S60都加上来了。对于目前最热门的Andriod，无疑高通又走在最前面，全球第一款Android手机就是采用高通的HSDPA平台。“今年年中到下半年，用户很快就会看见非常多基于高通平台的Andriod终端出来。”王翔对《国际电子商情》透露。为了更好的控局，高通不仅针对手机和数据卡终端，他还要将其它3G终端比如笔记本、上网本和MID都一网打尽。这类融合型的产品，高通通过其Snapdragon平台来控局，它把更多多媒体的功能加进去，采用了包括ARM Cotext A8/A9在内的四个ARM核，最新的一款Snapdragon主频可达1.5GHz。
然而，高通更厉害的还是在对市场的控局上。除了人人都知道的其非常独特的专利策略外，高通对客户的黏性的控制也是相当厉害。它有一套非常完善的针对不同客户的不同授权以及售后返利政策，将很多客户牢牢地锁在它的周围。业界都知道，英特尔对于独家使用其CPU的大型OEM是有补贴与售后返利的，但如果客户一旦引入AMD的CPU，这些好处就会化为乌有。英特尔的这一做法让AMD永远只能陪着他玩，而AMD曾多次告英特尔垄断也不了了之。所有的成功者都有着相似的策略，高通也一样，因此它的大客户在接纳第三方WCDMA供应商时会非常非常小心，会全方位考虑利益得失，谁也不敢先破局。
那么，高通对中国市场的控制就无法破局了吗？当然不是，以下这些IC厂商正在策划破局策略。
最先破局的可能是英飞凌
英飞凌目前已开始在中国市场推WCDMA/HSDPA套片，该套片已在海外被三星、LG及松下采用，然而在中国市场英飞凌正在酝酿它的3G第一桶金。英飞凌是具有破局优势的。当欧美的GSM/GPRS芯片厂商在中国市场全军覆没时，仅有英飞凌一家在中国获得了成功，并且现在仍在与MTK艰苦地战斗中。他们在中国市场拥有一定的客户群，包括品牌手机厂商与手机设计服务公司。
英飞凌准备从数据卡与入门级WCDMA/HSDPA手机破局。“这两个市场是目前中国最需要的市场。”英飞凌科技(中国)有限公司移动通信市场部总监王瑞刚说道，“产品成熟度和令人容易承受的手机价格，是3G服务在中国成功的关键。”王瑞刚说道，英飞凌的HSDPA芯片组和协议软件已经被90%以上的全球性3G HSPA网络验证。
王瑞刚认为，英飞凌具有四个非常重要的因素帮助他们在中国3G市场上成功。这就是完美匹配客户需求、最低的系统成本、成熟与稳定的系统以及推出产品的速度。2G时代，英飞凌凭借这四条优势取得了成功，“这种产品策略同样将帮助英飞凌在中国3G市场再度获胜。”他坚定地说道。
从产品来看，今明两年英飞凌将主推HSDPA芯片X-GOLD608，接入速度7.2Mbps，该芯片已大量出货。作为该芯片的后续产品，X-GOLD616将不仅支持HSDPA 7.2Mbps，而且将支持HSUPA 5.8Mbps技术，计划在2010第一季度以前投产。X-GOLD616将采用65纳米芯片，与采用90纳米技术的X-GOLD608相比，在提升系统性能的同时也降低了成本。“得到市场证明的英飞凌2G解决方案应用软件将用于X-GOLDTM616，以明显缩短项目开发周期。” 王瑞刚解释。
英飞凌还有一个破局的优势，就是它只做基带芯片，不做应用处理器，以上两款均是以基带功能为主的芯片，这让它的基带芯片很受应用处理器厂商的欢迎，也受那些希望实现更多差异化功能的客户的欢迎。因此，英飞凌的基带芯片在智能手机市场也扮演了一个不错的角色。比如苹果的第一代WCDMA手机就是采用英飞凌基带，虽然英飞凌不愿意公开承认这一案子，但是在业内已是人人皆知。
此外，针对中国3G手机入门市场，英飞凌还设计了一款X-GOLD613平台，它采用65纳米技术，整合了高达HSDPA 3.6Mbps的接入速度，以及MP3、MPEG-4、相机和USB等多媒体功能，使得中国HSDPA用户能够以可承受的价格体验HSDPA服务。与上面的基带芯片定位不同，这一SoC产品将会直面高通的单芯片QSC6240/6270和下面将要谈到的联发科的MT6268。
产品与软件已准备就绪，英飞凌现在要决定的是从哪些客户开始突破。我们知道，2G时代，中兴是英飞凌最大客户(中国市场)，3G产品，会不会也从中兴寻找突破口？还有英飞凌现在拥有的一些中型手机设计服务公司比如深圳经纬、深圳创扬等会不会是最早在中国推出英飞凌3G平台方案的公司？此外，目前在3G产品上，英飞凌的成功仍是欧美日韩市场，它会放多大的力量到中国市场？这一点对于他在中国市场的成功也是非常关键。毕竟，3G终端需要的技术支持将远远高过2G时代。不过，英飞凌对中国手机厂商的重视大大超过以下两家欧美公司。
博通与ST-Ericsson如欲破局，首先要破思想
如果说，英飞凌欲在中国3G市场获得成功，其总部对中国的投入非常关键的话，那么博通与ST-Ericsson要在中国市场破局就必须要将他们的管理层洗脑才有可能了。长期以来，这两家公司(ST-Ericsson合资公司的前身也一样)都是以全球TOP5手机厂商为主，其它中小型公司根本进不了他们的视线。虽然中国的品牌手机厂商在3G终端已积累了一定的实力，但是离他们的Tier one客户要求还是距离比较远。而对于中国的白牌手机厂商他们更是不可能光顾。
这两家中，博通已开始有些转变观点，并且非常热情地接受了本刊的采访；而ST-Ericsson对于此次重要的采访居然没有回应，说明它的全部重心仍在TOP5。
博通公司移动平台部高级市场总监Michael Civiello对《国际电子商情》表示，他们将持续关注于实现低成本3G产品，博通公司已经开发出可用于低成本的功能手机以及入门级智能手机平台的解决方案。
BCM2153 HSDPA解决方案是为支持入门级产品而设计的，可以支持高达7.2Mbps下载速度，WQVGA屏幕分辨率以及500万像素的相机。BCM2153另外一个特性是集成了应用处理器，既可以支持开放式操作系统(Android/Linux, Windows Mobile或Symbian)，也可以支持其他功能手机的软件系统。“有了这种解决方案，手机客户只需进行单独的硬件平台设计就可以支持入门级市场的功能手机和低成本智能手机。”Civiello说道。此款产品将直接对抗高通的单芯片QSC6270以及针对中端智能手机的MSM7200。
针对更低端WCDMA Only的产品，博通提供BCM2145(BCM2153的衍生产品)，它支持384kbps带宽。芯片其他部分和BCM2153是一样的。此款低端芯片将直接对抗的是高通单芯片WCDMA(QSC6240/6270)，此外还有联发科即将出货的MT6268。
联发科破局的潜力最强
与上面三家欧美公司的产品定位于欧美市场不一样的是，联发科的WCDMA芯片MT6268的设计就是针对中国市场的，说得更直白一点，就是针对老百姓的草根市场的，加上联发科在中国相当了得的群众基础，它在中国WCMA市场的破局能力已是众望所归。
MT6268是一款WCDMA/EDGE基带SoC，最高下载速率为384Kbps。像MTK在2.5G基带芯片上的做法一样，它集成了目前主流的多媒体功能。它采用了ARM926EJ-S内核，同时通过硬件图像处理器集成了500万像素的拍摄功能，增加了自动聚焦功能。其它多媒体功能上，它还集成了H.264硬加速器，以支持移动电视功能，单片支持双SIM卡。MT6268对抗的将是高通的低端芯片QSC6240。
MTK的WCDMA平台，除了MT6268以外，还包括MT6140 EDGE/GPRS/GSM RF，MT6159 WCDMA RF以及MT6326电源管理IC。“这一芯片已通过国际上很多知名运营商的IOT测试，已向不少手机厂商送样。” MTK无线通信事业部技术副理林孟锋对记者表示。
目前联发科破局的最大障碍还是来自于高通。当这两个同样具有狼一样攻击性的厂商聚到一起时，他们如何实现双赢？“我们与高通的谈判仍在进行中，主要问题仍是授权费多少的问题。”联发科新闻发言人喻铭铎对《国际电子商情》说道，“这个问题一定可以解决。”
是的，高通必须要让这个问题得以解决。联发科在GSM授权上采取的激进策略不得不令高通提高警惕，想好对策。而联发科也在采取行动向高通示好和表决心，这从目前联发科收紧对GSM芯片的授权并清算一些客户拖欠几年的授权费用就可以察觉出来。
华为海思从自身破局
华为海思是国内最早开始设计CDMA终端芯片的公司，2004年即立案，2005年开始在中芯国际流片。然而，功耗与稳定性的问题一直不能解决，几年过去，其WCDMA手机芯片就连华为自己也不敢采用。无奈之下，华为先攻WCDMA数据卡芯片，这对功耗的要求要低很多，协议也简单一些。据悉，目前华为的WCDMA数据卡芯片已开始在华为的数据卡中试用。
不过，华为仍没有放弃对WCDMA手机芯片的努力。据其内部员工介绍，前不久华为海思进行了重组，将WCDMA终端芯片团队从海思转到了华为终端事业部，进行了垂直整合。整合后，由于在一个部门内，沟通更方便，将对华为研发WCDMA手机芯片起到较大的推进作用。但是，这种整合的结果表示，华为的WCDMA终端芯片仅会供自家采用，暂不会对第三方出售。
中兴通讯的WCDMA终端芯片状态与华为相似。这些设备厂商要设计出能商用的WCDMA终端芯片仍有较长的路要走，功耗是最大的问题。习惯网络侧芯片开发的这两家公司，对于终端芯片、特别是手机芯片的开发仍处于学习阶段。不过，作为高通在中国最大的两家WCDMA芯片客户，都在自己开发WCDMA芯片，这对于高通来说，不能不说是两颗定时炸弹。
神秘IC公司挑战高通
近日来，有一家非常神秘的IC公司正在挑战高通，表示其推出的HSDPA基带芯片，已用于数据卡，已出MP。这家名为Mobile Peak的公司总部地址与高通一样位于圣地亚哥，2003年成立，2005年在中国上海成立办事处(现名称为上海摩波彼克半导体有限公司)。公司网站上表示其具有一支国际一流的团队，其中多位成员来自世界知名无线通信公司的资深研发团队和高级管理层。考虑到其总部位于圣地亚哥，这让人产生无限联想。
据悉，目前该公司主攻数据卡市场，等在该市场站稳脚根后，才会进入WCDMA手机市场。
