威世科技：亚洲国家经济结构内向型调整，是挑战更是机遇

顾值铭 亚洲区高级副总裁 威世科技公司rbOesmc

全球性经济危机导致了消费需求的下降，这既给电子产业带来了巨大的挑战，同时也加速了亚洲地区国家经济结构的内向型调整。作为一家跨国元器件制造商，威世科技(Vishay)将如何应对这一挑战，又从中发现了哪些机会？面对中国数量众多的中小型制造商，威世科技会采取哪些措施来有效地支持与服务这类客户？带着这些问题，《国际电子商情》日前采访了威世科技公司亚洲区高级副总裁顾值铭先生。 近期的全球经济危机对威世科技产生了什么影响？你们主要采取了哪些措施来维持销售和利润的增长，尤其在亚洲市场？ 顾值铭：从去年九月份开始，全球经济开始明显下滑。全球终端产品需求的下降，如笔记本电脑、手机和汽车等，导致电子元器件需求的下降。许多半导体厂商和无源元件制造商都受到了这次经济危机的影响，威世科技也不例外。 总的来说，我们采取了五点措施来对抗危机，包括减少工厂库存、超额生产能力和成本；重组销售团队，提高效率，如整合亚洲客户服务；吸引新客户，开拓新市场，如大中华区的电源市场；加大在设计上的投入；加快新技术和产品的发布。 相比于半导体业务，威世的无源元件业务情况要好得多，这部分要归功于用户对威世电源和钽电容产品的需求。我们相信经济危机将加速中国电信行业和汽车工业的整合，而大部分小型企业将被淘汰或被收购。其实我们已经发现有些企业在逆势增长，比如通信设备供应商就是一个很好的例子，我认为3G牌照的发放和中国政府经济刺激计划的推动都将为威世带来新的机遇。 另一方面，我们预期在工业应用市场也将有较好的发展，这得益于我们推出的TrenchFET Gen III低压MOSFET、Superjunction高压MOSFET和Trench Schottky器件。当然，我们最近也看到市场对上网本的需求有较强上涨。威世拥有针对上网本的广泛产品组合，包括PPAK1212低压MOSFET和尺寸为2525和2020电源电感器等。 在目前的经济环境下，我们仍将继续注重和维持在汽车、通信和计算机领域的领导地位，集中注意力开发新的设计。同时，我相信未来增长大部分推动力将来自我们广泛的产品组合。 中国和其他新兴国家已经在全球经济发展中开始扮演“本地推动”的角色，元器件供应本地化将成为重要的趋势。作为海外厂商，威世科技将如何应对这一挑战？ 顾值铭：出口(销往美国和欧洲)是大多数亚洲国家最近几年的关键增长推动力，但由于全球性的金融危机，我们看到亚洲国家正在将之前依赖于出口的经济结构转变为促进内需，这是一个非常大的进步。 威世科技传统上在亚洲市场一直在PC和手机市场占有优势。而最近收购IR公司的PCS业务，为我们在中国工业市场的业务注入了新的活力。再加上新的半导体产品和技术，如TMBS槽沟式金氧肖特基)整流器、Superjunction高压MOSFET和DrMOS(集成驱动器MOSFET)，以及我们的SiR440DP等MOSFET产品和钽电容已经受到了中国用户的追捧，我们相信中国市场对威世而言将大有可为。 我们目前有一部分产品已经在中国一些城市进行生产，比如北京、天津、上海、西安和淡水。另外，不光是严格地从一个制造商的角度来看，同时也从原材料的角度来看，威世已经开始从中国本地供应商进行采购。我们相信我们在中国生产的产品能很好地满足本地市场的需求。 同时，我们还将为中国和日本市场量身定制符合当地需求的产品，为威世在中国和日本市场的领导地位建立更坚固的立足点。 如今电子产品的一个发展趋势是个性化，并且上市时间变得极短，请问你们如何看待这样的变化趋势？ 顾值铭：我非常同意这种观点，没错，个性化是一个趋势。我认为个性化是相对于标准化而言的，同时也建立在标准化的基础之上，所以威世科技除了提供标准的产品，同时也与客户紧密合作，提供定制和客户定义的产品。 而对于上市时间缩短的要求其实正是威世科技的优势所在—我们每个月都会有一定数量的新产品面世，相信从威世持续的新品发布中可以明显感觉到我们创新的速度。 我还想补充一点的是，优秀的品牌源于完善的质量保证体系，威世科技的质量管理系统体现在威世科技的所有功能部门，贯穿了产品设计、制造和销售。我们的元器件在工业和汽车领域以及国防、航空航天应用领域有着大量的应用，这些应用领域对可靠性有着极为严苛的要求，这也佐证了威世产品在品质上的保证。 技术创新永远是企业最佳竞争利器，威世科技将在2009年推出哪些可预见的新技术和新产品？ 顾值铭：新产品开发是威世科技的生命之源，这一点从我们的发展历程中可以非常明显的看出，威世拥有很多个业界第一，这些第一都是通过技术创新实现的。未来我们将一如既往地重视研发，对新产品和技术的投资是威世经营策略非常重要的部分。尽管目前经济形势迷茫，但我们将继续保持对创新的承诺。 微型化、多功能和节能是我们未来发展的目标，威世将继续为高功效产品的开发、更高功率处理功能的封装和便携产品的微型化投入资金和精力。