政策利好消息为中国分立器件产业注入强心剂

2008年在全球市场大幅下滑的情况下，中国分立器件出货量为2,461亿只，比上年度下滑1.1%，但销售额却增长了12.3%，达到938亿元，好于其它市场。 “2008年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。”长电科技副董事长于燮康解释道，产品结构的快速升级带来的是销售额比产量更快速地增长，“未来几年，分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展，功率分立器件大有作为，同时汽车电子市场对功率器件的需求也迅速增长。” 为了更好支持中国元器件产业技术创新，今后中国半导体分立器件将划归工信部电子信息司集成电路处管理，有望享受与集成电路厂商同等的优惠政策，“这表示以后政府将加大对分立器件厂商的扶持力度。”于燮康说道。 事实上，随着市场对半导体分立器件的要求越来越高，一些先进分立器件的技术水平与集成电路不相上下，尤其是一些特殊的高功率、高压分立器件，需要非常高的技术门槛，享受与集成电路企业一样的“高新技术企业”待遇是早就应该解决的事情。“虽然有越来越多的分立器件集成到IC中，但是分立器件将是不可替代的，其低成本性、灵活应用特性、可靠性以及采购渠道和资源丰富等特点决定了用户对它的持续需求。”于燮康说道。例如在混合电力/纯电力汽车中，高功率分离器件将扮演重要角色，这也是中国很多分立器件厂商目前的研发方向。 在今年4月国务院办公厅发布的《电子信息产业调整和振兴规划》中，明确提出将加快电子元器件产品升级作为产业调整和振兴的主要任务之一，要求充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。与此同时加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品的性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。 半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展，发展新的器件理论、新的结构，出现各种新型分立器件。于燮康指出了以下几种热门半导体分立器件的发展方向： 一、发展电子信息产品急需的高端分立器件，如Si/GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电器件、变容管及肖特基二极管等； 二、发展以SiGe、SiC、InP、 GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件； 三、跟踪世界半导体分立器件发展趋势，加强对纳米器件、超导器件等领域的研究； 四、分立器件封装技术的发展，要以片式器件为发展方向，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。