MVP低成本AOI解决方案提升中小制造企业竞争力

目前电子产品的体积越来越小，导致元器件微型化趋势越演越烈，表面贴装设备必须迈过精密化组装这道坎。但随着电子组装的小型化程度增加，生产复杂度几何级提升，再加上各类新器件层出不穷，如今的生产线上已面临比以往更高难度的挑战。在此年末之际，《国际电子商情》 采访了表面组装设备供应商美国安维谱有限公司(MVP)mvp亚太区副总裁Farokh Fares。Farokh Fares于2007年加入MVP，此前曾在Intel公司工作了14年。 ESMC：请告诉我们有关于MVP在中国总体的发展。对于中国市场，你的市场策略是什么？最重要的目标是什么？ Farokh Fares：中国半导体封装、SMT(表面贴装技术)以及电子部分对我们而言非常重要。十年前，MVP就已经意识到这个潜在的市场并强势进驻中国。今天MVP已经拥有大批应用不同领域的客户群体。MVP很自豪成为中国半导体封装和SMT组装工厂的长期合作伙伴和首选的供应商，我们也和在半导体和电子组装方面领导者建立了长期的合作。与我们合作的公司中，有一些在全球的员工已经超过100，000人。同时，依靠我们提供及时和遍及整个大中国地区的售后支持，我们赢得了很多中小型的客户，我们高效的技术支持，以及开发新的光学检测应用的能力在业内已经得到了大家的充分认可。我们的客户都意识到我们值得信赖，并且我们也会与他们建立长期合作的伙伴关系。 直到2007年，我们在中国的业务主要集中在销售和客户支持。我们的目标是在该地区建立强大的销售与技术团队。我们的本地支持中心设在上海(中国总部)，在苏州、北京、成都和东莞等地区都设有售后服务分部，并且我们经常派遣工程师到每个客户端了解客户需求，提供技术支持和解决任何技术问题 2007年，MVP为中国市场制订了新战略。伴随两个新的目标我们开始扩大在中国的运营：第一是与我们的美国总部合作设计并开发新的AOI系统。第二是建立本地装配设备的能力。基于这些新的目标，我们增加了在中国的工程技术人员，并制定了一项长期发展计划，以实现我们的新目标。现在我们很自豪地宣布，我们已经在这两个方面取得重大成果。通过与我们在美国的高级工程团队共同努力，推出的最新的AOI系统Supra E已经得到了市场的充分肯定。经过长期、详细的市场分析，特别是中国市场，并且深入了解客户设备应用的具体需要，然后设计了Supra E这个平台。考虑到这一设备最终将在中国生产，我们中国的工程小组在很多方面担当主角，如设计、本地化采购和机械零部件加工。我们确定了很多本地采购的电子和机械零部件，并且进行逐一与欧洲和美国的供应商对比，然后选择能够满足或超过了我们现有供应商的质量和性能标准的合作伙伴。最终，我们提供了一款低成本的AOI解决方案，其性能更高、速度更快和更加友好界面的软件，在同类产品中性价比最佳。我们提供这个新检测平台的性价比高于任何竞争对手。我们在中国市场的主要目标是减少所有企业的总成本，使小规模企业也能够体验MVP自动光学检测设备的能力。 ESMC：你们的产品Supra E是为中国市场专门设计制造的，具有什么优点和特点？ Farokh Fares：在过去20-25年，中国已经快速并稳定地成长，已经成为全世界一个主要的半导体装配中心，并且从原材料的改进到设备的开发和组装流程的优化，在整个制造业建立了一系列良性的竞争力。现在，客户可以有选择性地选择所需要的产品，这也将使供应商面临新一轮的挑战和竞争。MVP的宗旨是通过不断改进、创新和持续优化来降低成本，而不是使用低端的材料和配件。正是基于这个理念我们开发出了Supra E，并且已经证明是一个成功的AOI平台。通过采用我们最新的500万像素的大规格彩色相机并且将检测区域增加到500x500毫米，配备三色光技术从而优化了整个光电部分。我们的软件工程人员花了2年多的时间来进一步提高软件的易用性、提供简洁的操作界面和提高离线编程能力，并且减少程序优化时间。客户也可以选择利用我们最新的实时动态制程控制软件(DPC)，使其能够实时的分析并确认生产线的综合状况，从而每年可以节省成本，提高效益。另外，Supra E是MVP第一款以公制设计的系统。 ESMC：请告诉我们有关MVP其他的产品特性。 Farokh Fares：MVP可以向SMT，半导体封装、制造以及许多其他复合的电子组装全部的领域提供自动光学检测方案。我们提供标准的2D、3D以及组合2D和3D的自动光学综合解决方案，例如回流焊前后SMT零件的检测、Wirebond、3D锡膏、2D助焊剂(无需任何UV添加物)、倒装芯片(Flip Chip)、混合的SMT以及有倒装芯片的混合SMT、倒装芯片底部填充、植球、基片组装、3D共面性以及许多需要自动光学检测的应用。我们也和客户一起密切合作，共同开发用于特定应用的独特的检测功能。我们多平台多功能的设备，可以最好的支持不同的装配流程，生产规模以及不同的应用。 ESMC：全球经济现在正处于一个困难的时期，MVP的业务是否也受到较大影响？MVP采取了怎样的策略来应付这场经济危机的影响呢？ Farokh Fares：遭受最近的经济衰退是不可避免的，MVP感受到了压力，但是影响较小。大约4年前，MVP就已经开始实施多样化的业务方案，这样在最近经济衰退的期间，仍然保持着相同的业务需求。实际上，2008年是我们财政最好的一年，这是由于我们的远见并了解行业技术发展趋势，成功的引进了850G平台。这一平台设计得到广泛应用，例如倒装芯片、SMT、3D锡膏检测、2D助焊剂检测、Wirebond以及其他许多特殊的应用。仅仅在2008年，除了大量的Ultra和Supra平台，我们运出的850G平台就超过100多台。我们的策略是了解技术发展趋势并处于前沿，即使经济衰退，也要不断地投资和改革创新。