恩智浦杯设计创新大赛：社会发展带动智能创新的新需求

国际电子商情讯 近日，恩智浦揭晓了第三届恩智浦杯创新设计大赛的评选结果，来自全国各地的12支决赛设计团队分别获得了最佳创意奖、最佳绿色应用奖、最佳演讲表现奖、最具网络人气奖和最具潜力奖。 恩智浦杯创新设计大赛始于2007年，是一个面向大中华区大学在校学生，征集基于恩智浦微控制器方案的创新应用设计的比赛。至今已经成功举办三届。第三届恩智浦杯创新设计大赛，秉承了大赛的一贯理念，鼓励各大学电子工程相关院系的学生发挥设计想象力，激发其学习、创新潜能, 在提高自身专业能力的同时，也提高整个嵌入式技术的设计开发水平。 在内容上，作为行业绿色概念的倡导者，恩智浦将“健康、环保和灵活(Health, Environment, Mobility)”的绿色概念引入设计大赛，与参赛选手共同推动电子行业的环保创新。在赛制上，本次比赛将率先采用视频与论坛演讲作为主要比赛形式，鼓励电子工程专业学子不仅专精于微控制器设计，同时也擅长表达，能够把创新、绿色的设计想法充分展现出来。此外，相对于前两届的限定选型，本届比赛首次开放了恩智浦所有微控制器型号以供选手进行创新应用设计。 恩智浦半导体多重市场产品部中国区市场总监金宇杰先生表示，本大赛旨在实施恩智浦半导体在中国的长期战略和目标之一，即通过提高大中华区学生的研发能力以及推动本土创新，来支持人才培养和促进本地创新。 面临金融风暴，企业大多收紧银根节省开支，而恩智浦仍继续支持大学生的设计创新，照常举办大赛。恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售经理及中国区域行政官叶昱良先生表示，“我们看到社会发展趋势带动了智能创新的新需求, 这意味着我们需要更加努力于设计创新，在中国加大长期研发的投入。”他进一步解释道，“更好及高性能”是一个不断更新的目标。摩尔定律预言了集成电路小型化的规律，但集成电路的发展不仅限于尺寸，还需要更高更强大的功能。而高性能混合信号（HPMS）是开发应用优化的混合信号子系统解决方案，并且通过系统参考设计和具有经济意义的芯片级集成，可以协助客户不断降低拥有成本。叶昱良指出，高性能混合信号是融合模拟和数字技术的创新，也将是恩智浦未来的重点方向。