前日，深圳会展中心对面的市民中心是热火朝天、喜庆洋洋的特区三十周年庆典，而会展中心五楼菊花厅也洋溢着浓浓的喜庆氛围，〈电子工程专辑〉正在此举办2010年中国IC设计公司成就奖即中国IC产业CEO论坛，来自中国和海外的IC产业精英齐聚一堂，分享获奖者的喜悦，并共绘未来5-10年中国IC产业蓝图。
随着半导体向着更高的工艺发展，投入越来越大Pf0esmc
“中国集成电路需求巨大，拿2007年的数据来说，中国进口集成电路金额达到1284亿美元，甚至是中国石油进口金额的1.5倍。然而，这其中中国IC所占的比例甚微。”清华大学教授、国家863计划超大规模集成电路战略研究专家组专家魏少军博士在主题演讲中指出，“这既是对中国IC产业的挑战，也是重大机遇。”他表示。
魏少军很关注中国高端IC的未来，他认为中国IC公司在高端市场面临一些重要挑战，“比如，高端IC产品竞争的焦点是性能与功耗，而不是价格，这方面中国IC的优势就会减弱。”他批评一些本土的IC公司，“太过依赖EDA工具、太过依赖先进的制造工艺，性能不够就希望采用先进的工艺来提升性能，而不是注重自身设计能力的提升。”他还尖锐地指出，“中国IC公司的设计能力需要大幅提升，在同样的工艺结点上，中国IC的性能要落后二代。” 魏少军甚至认为中国IC公司太过依赖设计服务公司，几乎很少做客户定制的产品，“总之，中国IC公司要在自身的设计能力上下功夫。”他指出。
魏少军指出，未来的处理器将会殊途同归，包括CPU、DSP、FPGA都有可能采用越来越趋同的架构，因为他们都会趋于共同的需求和共同的挑战：比如动态可配置、可编程、计算以及逻辑陈列，都会由单核走向多核，而挑战方面则是成本与功耗的挑战。“在16nm节点上，设计一颗IC需要投入1.5-2亿美元”他说，“所以，高端IC的设计一定需要中国政府的支持。”他指出。
不过，获得最具潜力奖的上海艾为CEO孙洪军虽然很认同魏少军的观点，但是他也认为中国IC公司并不一定要做非常先进的技术指标，“了解客户，满足客户需求更重要。”他还举例道，“我们最早看着TI和NSC的白皮书来做，以他们的技术指示为目标，有时为了将THB指标提升万分之一付出巨大代价。但后来我到客户处一了解了才知道，他们并不在乎你的THB指标提升万分之一，他们需要的是大音量。还有一个例子是，我们按照NSC的性能指标，好不容易将工作电压做到2.6V，然而，我们的客户笑称，手机3.3V就关机了，你做到2.6V有什么意义呢？”他强调道，“这几个教训让我了解客户的需求最重要，IC公司一定要先了解客户的需求，不能盲目地低头搞研发，提升技术指标。”
孙洪军的观点得到会场的一片掌声，因为他的简单回答却正好道出了如何进行产品定位这个深奥的问题，他的以上这些观点正是回复现场昆天科的一个负责人提问的：“艾为电子近几年在产品定义上非常成功，请问你们是如何进行产品定义的？”我想这也是IC公司面临的第一重要问题吧。
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产能紧缺成为讨论热点
今年以来，中国IC设计业面临了前所未有的产能紧缺，使他们到手的生意化为泡影。这是由于什么原因导致的？这对中国IC产业结构提出了什么样的警示？未来5-10年，这种产能紧缺的情况还会有发生吗？
“未来几年，中国IC的产能紧缺还会不断发生，产能会越来越紧张。”魏少军的回复让在座的众多中国IC公司倒吸一口凉气。他分析了其中的几个原因：
一是中国的Foundry并没有与中国的IC设计公司进行很好的产品和工艺对接，导致中芯国际、宏力等中国代工厂的产能中仅有30%是服务于本土IC，“他们之间还需要更好的磨合。”他提示道。
CEO园桌论坛热烈讨论中Pf0esmc
第二个原因，也是更重要的原因则是随着半导体向着更高的工艺发展，投入越来越大（如图所示），一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元，而32nm生产线就要提升到50-70亿美元，再往下走，22nm到100亿美元，“还有几家半导体公司玩得起？”他反问。所以，从65nm开始，就不断有IDM公司退出Fab，变成轻Fab，甚至无Fab的工厂。飞思卡尔、TI、NXP、英飞凌、LSI等IDM公司都在逐渐退出先进工艺的竞争，而他们的退出将释放出巨大的产能需求给Foundry，今年这一波产能紧缺就是由于IDM公司的产能释放，仅飞思卡尔、NXP和英飞凌这三家公司就释放出了近200亿美元的产能给Foundry。“往后走，越来越多的IDM会有越来越多的产能释放给Foundry，这样中国的IC只能是跟在这些大的IDM后面做一些long term后的事情。”魏少军呼吁，“这种情况将会导致中国IC的产能越来越紧，所以政府程面一定要重视这个现象，要看清这一趋势。Foundry不是民间力量所能支撑起的，一定要靠政府来支持。”
作为本土Foundry的代表，华虹NEC市场副总裁高峰表示，“针对目前产能紧缺的情况，中国的几家Foundry都在扩充产能，明年会有所缓解。”同时，他也表示出了他的担忧：“中国IC设计公司的产品同质化严重，同业竞争也无序。我担心他们为了抢产能会Double booking，希望中国IC设计公司要更多从差异化竞争入手。”
此外，针对模拟IC的产能问题，高峰表示，“国际IDM公司退出Fab对于我们来说是好消息，因为他们同时也释放出了模拟IC的人材，这样会大大提升我们在模拟IC领域的代工能力。”他指出，华虹NEC目前在一些特殊工艺上取得不错的成绩，比如高压IC、分离器件等。
来自BYD的代表总工程师胡文阁则提出不同的观点，他认为模拟IC与Foundry的合作非常重要，在中国模拟IC市场需要成长几个IDM起来，才能获得真正的竞争实力，“BYD正在做这方面的尝试。”他表示。
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MIPS新任CEO为中国IC送秋波
“China First。”这是MIPS新任CEO Sandeep Vij在今天的演讲中讲得最多的一句话。“这是我们MIPS目前最重要的策略，因为中国市场将是我们客户最重要的市场，也是我们最重要的市场。”
与之前的CEO不同，Sandeep Vij不仅要让MIPS变得更积极与高调，还以中国市场的拓展作为未来的重中之重。特别有意思的一点是，他在今天的会上不断强调了中国山寨市场的重要性，表现出对中国山寨市场的积大兴趣与认可，这点在西方半导体公司的CEO中还属少见，这表示他真正地在了解中国市场并信任中国。“中国的产业环境越来越成熟，我们现在不是很担心中国的知识产权保护问题。相反，我们正在中国全方位发展我们的客户，从机顶盒，到电视机、到平板电脑，再到手机，我们将全方面进入。”他称。
MIPS新任CEO被中国山寨市场深深吸引Pf0esmc
“电视机正在快速的演变，传统的孤立的电视机正在变成联网电视机，更进一步发展到基于Android这种开放操作系统平台的、智能的互联网电视机，成为家庭娱乐与控制中心。” Sandeep Vij解释，“比如人们现在观看视频的习惯已完全改变，从互联网看各种视频已成为很多人的习惯，而PC只能让一个人体验快乐，如果大屏幕TV支持Android等系统，则可以让一个家庭共同体验最新最酷视频带来的乐趣。”
MIPS目前已和Sigma design、日本的TDDI公司一起推出Android机顶盒，“后面还有非常多的客户正在设计基于Android的机顶盒。我们也在和大陆、台湾的IC公司合作，很快大家就会看到相关的产品上市。”他补充，“2011年，Android的机顶盒将开始上市，而2012年Android机顶盒和电视机将会非常流行。”
Sandeep Vij解释，与传统的TV不同，Android互联网电视需要处理多线程、多任务，所以MIPS的CPU内核能非常好地满足这种新的需求。“我们可以在一个芯片中实现三个多线程的处理，在同样大小的Die尺寸上，我们比对手的性能提升80%。”他称，“除了TV和机顶盒市场外，MIPS CPU也很适合于Android的智能手机平台，因为它也需要多线程处理能力。”他透露，基于MIPS CPU的Android智能手机已在设计中，不久大家就会看到这款与ARM不同架构的，差异化的Android智能手机。
Android虽然很火，但是它对设计工程师的要求也非常高，也就是说它的设计门槛较高，为此MIPS表示他们会帮助客户导入Android、帮助客户完成大量的前期工作。“MIPS的创始人，现在是Android联盟的Board之一，所以我们是最贴近Android规范的公司之一。” Sandeep Vij称，“我们也希望将这种优势带到中国客户中，让中国客户成为Android应用的领导者。”他补充道，“现在产品的周期越来越短，上市时间越来越紧，所以IC设计公司如果擅用第三方IP会获得很大的竞争优势。MIPS会对中国IC公司提供Tier one的服务支持，同时还会加强在中国市场的R&D研发。”他说，“我们是唯一一家在中国成立R&D研发的CPU IP公司，甚至可以根据中国市场需求来进行产品定义。”
难得一家欧美CEO这样认可中国市场，认可中国山寨群体，并寄重望于此。与他采访期间，看不出他对中国山寨产业的半点不屑，很是令人感动。
