ABI Research曾预测，2010年提供LTE(Long Term Evolution)网络及LTE服务的通信运营商将至少有12家。目前我们看到，还没有一家运营商开始了大规模商用部署，只有几家运营商的部署在进行中。
例如，北欧运营商TeliaSonera的LTE网络已经启动并在挪威和瑞典运行；美国MetroPCS开始部署其LTE网络，9月将在拉斯维加斯运行三星电子提供支持的第一个LTE电话；市场上传言Verizon将在2011年部署LTE，但由于美国经济危机的影响，这个部署很有可能要延后一年左右。中国移动领导和使用的TD- LTE构建方面，明年它将推出一个小规模的商用LTE网络建设；中国联通和中国电信将在2012年开始其LTE网络建设。
从时间表上看，LTE网络部署进展并不是直线前进。Tensilica基带事业部副总裁兼总经理Eric Dewannain指出，实际上，运营商目前部署的大多是pre-LTE，也就是HSUPA(高速上行链路分组接入技术)和HSDPA(高速下行链路分组接入技术)，它们可能在未来三年升级到LTE。
相信运营商都希望立即开始LTE部署，因为在技术上这并不困难，但商用化部署是一个非常棘手的抉择，因为要权衡基础设施的部署速度和可商用LTE手机上市的时间，运营商需要大量的智能手机使用互联网接入服务，这样他们才能赢利。现在的问题是没有支持LTE的手机，这被业内认为是LTE网络部署的瓶颈，也是一个“鸡与蛋”的怪圈，终端的问题尤其是手机的问题会在一段时间内影响LTE的普及。
目前对LTE的市场主要来自于上网本加密狗(dongle)，例如，利用LTE网络，现在挪威和瑞典的各大城市笔记本电脑用户已经可以使用一个三星USB加密狗以85~90mbps的速度下载。不过这个市场并不大，难以推动基础设施市场成长。
此外，最有可能对LTE网络的铺设计划造成影响的因素是频率分配。美国、瑞典和中国等国的通信管理部门已经对频率进行了分配，多家通信运营商已经宣布将提供LTE服务。而未进行频率分配的国家，通信运营商则推迟了提供LTE服务的计划。
什么时候LTE能大规模商用？Eric Dewannain对此表示，“LTE标准现在仍需进行测试，部署基站需要3到4年的时间，而到那时支持LTE标准的手机就会大量面世，所以如果能在未来几年部署基站，那么我们预计LTE手机会在2016年左右开始普及，还早着呢。我预计在2011年2月巴塞罗那的移动世界大会上可以看到第一部LTE手机，但这不是大规模商用的手机——我们还得等一些时间。”
分析师预期，2011年，当第一个LTE手机号码公布后，LTE基站开支将大幅上扬。2013年，全球将有超过7200万LTE用户。In-Stat预计2013年前中国LTE用户将不会超过50万个，其中80%都是中国移动的用户。
TDD与FDD的共生融合
LTE目前有两个标准——FDD(频分双工)和TDD(时分双工)，被采用最多的那个标准会胜出，但是没人知道胜出的会是哪个标准，现在很多半导体厂商在研发两者都支持的芯片，因为FDD和TDD同时应用的趋势越来越明显。
属于TDD阵营的TD-LTE以中国移动为主导，之前业界认为主要只会在中国范围内使用，但近来多家海外运营商也与中国移动寻求合作，包括原本支持FDD的运营商和支持WiMAX的运营商。前者转而同时支持TD-LTE，除了看好TD-LTE的市场外，还有一个切身的实际考虑：在未来信息流量拥堵下，不利用所有的频段将很难满足带宽需求，而TD-LTE可以将他们的闲置频段有效利用起来。对于支持WiMAX的运营商来说，WiMAX发展停滞不前，不如尽早转向TD-LTE。
例如美国WiMAX服务商Clearwire，他们2010年3月向制订LTE规格团体3GPP提出申请，称其所拥有的2496MHz～2690MHz频带也可以用于TD-LTE；即便是一直全力倾注于移动WiMAX服务的台湾市场，向TD-LTE转移的趋势也日渐明朗，在台湾提供移动WiMAX服务的远传电信公司，2010年4月宣布了与中国移动合作、开始进行TD-LTE示范测试的消息。
让TD-LTE能走得更远的是，它的基站与终端能够很大程度上与FDD LTE共用，为运营商两者都部署作下很大铺垫。FDD-LTE与TD-LTE连接基站与运营商中央设备的核心网络专用接口的规格完全相同，此外，连接终端机与基站的MAC层或RLC(radio link control)层等Layer 2以上的通讯协议，也只有微小差异。
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对LTE系统设备来说，它最主要的两部分，一是基带信号处理单元，这个单元TD-LTE和LTE FDD是完全一样的，此外是射频单元，这部分TD-LTE和LTE FDD设备90%的是一样的。
大型基站制造商已制造出可在TD-LTE与FDD LTE间切换使用的设备，而高通(Qualcomm)及ST-Ericsson SA等许多手机用半导体制造商，已经在提供TD-LTE与FDD LTE可共用的基频处理LSI产品。
至此，讨论TDD与FDD谁将胜出可能不是很有意义，因为大家都做好了两者都支持的准备。
“和”而未平，LTE挑战仍多
两种LTE标准虽然某种意义上是“和”了，并不代表从此天下太平，没有挑战。从终端层面看，TDD与FDD的融合必将逼着手机支持两个标准，如何降低手机成本成为一大课题。TD-LTE专用通讯模组目前成本在200美元以上，而支持FDD与TDD的手机会更贵，何况还有与LTE相当接近的HSPA+，它是有可能从LTE市场争取到一定份额的，所以手机芯片组需要灵活地支持多种标准，部件成本将更高。
从应用层面看，对中国国内市场来说，TD-LTE网络即使铺设好了，应用前景也不明朗。TD-LTE目前看起来最大的优势就在于是世界最大的运营商中国移动主导进行的，潜在客户多，然而弊端也掩藏不住：缺乏高速连接的应用和需求，即使在3G时代，应用也是我国运营商面临的难题。
还有一个LTE自身的不足带来的挑战：它在语音支持和短信传输上输给2G和3G网络，因为LTE是基于包交换的传输网络，不支持传统的电路交换数据传输。如何解决这个问题？业界在多个方案中徘徊一阵后，终于尘埃落定选择了IMS。
由AT&T, Orange, Telefónica, TeliaSonera, Verizon Wireless,Vodafone, Alcatel-Lucent, Ericsson, Nokia, Nokia Siemens Networks, Samsung and Sony Ericsson 等企业提出了“同一个声音”合作倡议(One Voice Initiative)，意即采用单一的、基于IMS的语音解决方案作为下一个移动宽带的语音和短消息解决方案，该倡议在2010年全球移动通信大会上获GSM协会采纳。运营商、设备商和终端制造商争相向IMS靠拢，共同来解决LTE的缺陷问题。
DSP与FPGA竞争继续上演
对于以上种种，CEVA公司市场策划部高级总监Eran Briman总结道：“LTE的基带必须能够回落到3G和2G语音和数据操作。如何处理LTE的协议栈，是许多基带芯片供应商的一大挑战。但更大的问题是，LTE基带的架构如何，处理3G/2G的协议条款方面花费多少功耗、多大芯片面积以及成本。”
CEVA公司市场策划部高级总监Eran Brimangx2esmc
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CEVA认为，SDR (Software Definition Radio，软件定义的无线电)是很好的解决方式。不仅LTE，不同国家和地区的3G/2G网络也都可以使用SDR方式。CEVA-XC DSP内核就是采用了这种方式，支持LTE、WiMAX、HSPA+、3G以及2G空中接口，这样作的好处是只需对软件稍加改变就能以一个单芯片应对不同的市场需求。
Eran Briman继续表示，网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed已经采用这个内核用在基站芯片中，三星基于此内核的LTE处理器也已经出货。
另一家IP授权厂商Tensilica不甘示弱，推出了用于LTE设计的一个完整7内核参考架构Atlas，它实现了完整的3GPP LTE layer1物理层设计，包括Turbo解码器和完全可编程DSP内核参考架构。
基于诸如此类内核的DSP在LTE市场将继续面临FPGA的挑战。飞思卡尔、TI、ADI等众多支持DSP架构的厂商为下一代基站带来解决方案的同时，FPGA也是不遗余力的展现自己的魅力。
赛灵思亚太区及大中华区市场及应用总监张宇清曾经表示，在整个LTE的实现上，越来越多设备厂商转向使用FPGA的解决方案，因为FPGA可以帮助他们实现远程升级，还有软件SDR支持多模的环境。DSP与FPGA各自的优劣如何，LTE基站将更多采用哪种算法？本刊将继续跟踪两者竞争态势，敬请关注。
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