中端超声设备需求占主流，模拟前端IC如何满足需求？

全球超声设备市场保持着稳定的增长，特别是对于中端价位的、通道数在64-128的便携超声设备的需求最旺，年增长率可达22%，大大超过全球超声设备7.2%的年增长率。尤其在中国、印度等新兴国家对中型的，经济型超声设备的需求又大大高于发达国家。“这对我们芯片厂商提出了何种要求呢？”美信执行总监John Scampini问道，“显然，提高集成度，降低功耗是一个趋势。然而，这里有一个被忽视的问题，这就是一些IC厂商在降低功耗和提升集成度时会牺牲性能。我们美信则一直非常关注这个问题，努力做到在提升集成度和降低功耗时，性能完全不变。”

美信(Maxim)执行总监John ScampiniZHQesmc

对于中端的超声设备来说，虽然价格越来越低，但是会要求一些高端设备才有的性能与功能，比如更多通道数、CWD和彩超等。此外，高SNR、低噪以及高动态范围都是客户不断要求提升的技术指标。“超声设备市场还有一个特点，即很多公司都想进入，终端市场分散，中小型公司多，因此，他们要求我们芯片公司提供的方案能非常简单易用，且技术支持力要强。” John Scampini说道。美信在超声模拟前端有完整的方案，包括超低功耗的CMOS ADC、高性能低功耗双极工艺LAN、VGA和混频器等。此外，美信还有先进的MCM封装技术，将不同芯片封装在一起，减小体积同时降低设计门槛。 日前，美信再次引领集成趋势，将高性能的MAX2078模拟前端IC(集成CWD波束器)与12位、50Msps的ADC集成(MAX1437B)为单芯片的MAX2079，“MAX2079在高度集成和低功耗的同时，仍具有优秀的性能。”John Scampini特别强调。 John Scampini列举了几个重要的性能，“比如其可以达到140dB的窄带SNR特性，这一指标将大大提升脉冲多普勒敏感度。关于窄带SNR特性，很多对手都没有在说明书中列出，其实这是一个非常重要的指标。”他指出。此外，MAX2079在输入端阻抗匹配可调，这样可以提升灵敏度并节约板极空间。“并且，我们还将输入端的保护二极管也集成到MAX2079中，进一步减小面积。” 他表示，未来超声波的模拟前端IC还会不断向高集成度发展，将有更多的收发信号链集成到芯片中，最终收、发、波束都会集成到一个变频器中。图形处理方面还会由3D向4D发展，即在3D的基础上再加上一个时间轴。不过，对于目前谈论较多的手机型超声波终端，他表示需求量并不大，很多人都还只是在观望阶段。这类手机型超声设备一般仅能支持32-64个通道数，有的甚至只能支持1个道通数。