Bourns CEO披露其供应链不受日本地震影响的秘诀

虽然几乎全球半导体供应商都受到日本地震的影响而造成产能供应紧张，但对Bourns公司来说，却几乎没带来任何负面影响，Bourns总裁兼CEO Gordon L. Bourns亲口对本刊记者说道。 Bourns是一家美国供应商，专业提供广泛的无源元件，从1947年创办以来一直致力于提高产品高精密度与可靠性。目标应用市场包括电信、计算机、工业、仪器、汽车电子、消费电子、医疗电子和音响等。 Bourns总裁兼CEO Gordon L. Bourns Gordon L. Bourns说：“这可能跟我们的操作方式比较保守有一定关系，因为第一，我们拥有10个生产基地，因此可以很好地掌控产量和交期。我们几乎没有什么外包业务发包出去，垂直整合度非常高；第二，对于少数需要外部提供的材料，我们一般至少会同时使用两个供应商。第三，我们没有一家制造工厂在日本。” 目前Bourns的主要业务在电信领域，但未来其主要市场将扩展到汽车电子、LED照明、智能电网和智能家居。 Gordon L.Bourns表示，我们的市场拓展策略不是依靠低价格取胜，而是为每一个我们进入的市场提供竞争对手做不到的产品或解决方案，或为客户提供更高质量和性价比的产品。我们不追求最低的价格，但是我们很重视为客户提供更好的客户使用体验。 Bourns的新产品开发思路是充分利用当今发展快速的半导体工艺技术。另外，Bourns也非常重视降低产品成本，方法是降低客户的总拥有成本，即在材料、工艺、成品率、模具和交期等方面一揽子降低成本。 Gordon L.Bourns坦率地说：“这些都需要与客户建立伙伴关系，共享市场信息，在产品开发的早期开始合作。目前我们面临的主要挑战是如何更合理地利用我们的资源、以及降低产品开发过程中的学习曲线(Learning Curve)。” 不管对原厂还是分销商，无源元件今天能够带来比IC产品更高的利润。传统上，无源元件一直是全套解决方案的非核心外围部件，但今天，无源元件成为增值功能的设计支撑。因此，今天的分销商特别喜欢卖无源元件，因为不再是“捎着卖”，而是成为高附加值设计的主要利润来源。 Bourns公司与其它无源元件供应商主要有三大不同，Gordon L. Bourns指出：“第一，我们的产品线非常宽，产品范围覆盖汽车电子感应器、电路保护解决方案、磁性产品、微电子模块、精密可变电阻、面板控制器、编码器和电阻产品；第二，我们采用全球制造模式，这既可以分散风险，降低像日本地震这样的突发事件对产能的影响，又可以降低生产成本、运输成本、采购成本和技术支持成本，更关键的是更贴近客户市场，从而可为客户提供更快更好的售前售后服务；第三，我们服务的市场非常分散，这使得我们的营运不会受到单一市场起伏波动太大的影响，公司抵抗市场风险的能力非常强，是值得客户信赖的可靠供应商。” 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载

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