著名的EDA厂商Cadence副总裁、中国区总经理刘国军先生近期接受了本刊专访，纵论行业趋势，并介绍了该公司的战略与方向，本文摘录其中重点内容与读者共享。
近年来国内IC行业的动向与趋势如何？
经过十年多的发展，中国的IC行业已经从刚刚起步进入相对成熟的阶段，主要的标志是整个产业链的上下游都比较完整了。但是国内大部分的半导体设计公司还是初创的小公司，行业内的大鳄还是太少，这对于行业发展还是不利的，所以行业内也开始出现了整合的趋势，比如展讯收购Mobilepeak和Telegent,联芯科技参股广晟微电子等。原因是一部分公司做的比较强了，而为了维持这个强势，它必须通过整合其他小公司来延伸产品线或者增加竞争能力。还有国内的设计公司的竞争对手不仅仅在国内，而是全世界的对手，特别是台湾的对手。这就需要自己产品线比较完整，在产业链内有更多的话语权。产品线比较宽的公司，抗风险的能力就会比较强。单一产品的毛利率一开始会比较高，但是以后会慢慢下降，如果没有其他产品线的互补，企业会没有后劲，所以单一产品线比较危险，这样的例子在中国设计业已经不少见。
而一个芯片公司要想真正成功的话，不能单单做芯片，而必须要做方案。最明显的例子是联发科，它几乎把所有的开发工作都做完了，它的客户只需要装一个壳就可以做出自己的手机。珠海的炬力也是如此，他们刚上市的时候，我去参观过，他们做芯片设计的人只占少数，剩下的人都在做参考设计方案。这在国内尤其重要，因为国内很多公司的研发能力不强，很需要这种参考设计方案，光提供一个芯片显然是不够的。
第二个趋势是国内企业开始使用先进工艺设计芯片，因为不使用先进的工艺，芯片的性能、功耗和成本都没有竞争力。半导体行业是一个全球竞争的行业，你必须用主流的工艺技术去设计芯片，而国内的中芯国际也拥有了比较先进的生产工艺。而现在芯片的发展也要求低功耗、低成本和高复杂度。成本与工艺有关，也与公司的运营效率有关。现在的手持设备需要多种网络标准同时支持，比如智能手机需要同时支持2G和各类3G制式甚至4G的标准，这就对芯片的集成度和复杂度提出了极高的要求。现在一款SoC内集成的各种功能模块之多，已经是多年前无法想象的了。还有就是数字和模拟的混合信号处理，这是现在所有的SoC芯片必须面对的技术难题，单纯的数字芯片已经难觅踪影。
第三个趋势是SoC芯片开发中的软件比重越来越大，软件开发的时间和成本也越来越高，在SoC芯片设计过程同时进行软件调试成为必要。
本文下一页：设计变化趋势对EDA工具的要求
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这些设计变化趋势对EDA工具的要求有何改变？
先进工艺对EDA工具的整个设计流程的整合的要求更大，对设计实现的要求越来越高，所花费的成本也大幅提高。比如DFM以前和代工厂比较密切一点，现在设计公司在设计的前端就要考虑可制造性，只有这样造出来的芯片才是可用而且可靠的。高复杂度的芯片设计则对验证的要求越来越高，复杂度太高甚至带来了验证的噩梦。验证的量变大，验证的方法也必须多样化，如果不能多样化地验证，则很难找到设计缺陷。传统的方法很难验证当代复杂的芯片，比如多核处理器的设计，以前的方法根本无法做验证。有了Cadence提供的硬件仿真工具，系统级验证成为可能，从而保证了投片的一次成功。
前面提到软件开发的比重越来越大，所以现在也要求EDA工具可以做到软硬件并行开发。以前的开发流程是硬件逻辑确定以后再去开发软件，现在不行，必须是软件和硬件并行开发，因为现在产品对设计周期的要求越来越高，传统的流程无法满足快速上市的要求。
还有一个趋势就是系统级设计，这个是Cadence在90年代中期最早提出的。芯片是系统的组成部分，这个系统是为满足客户应用而设计的，根据系统的要求制造芯片。原来做系统的人不做芯片，做芯片的人也不懂系统，做芯片的人根据系统要求的规格来设计芯片。按照系统级设计的概念，应该是从系统应用出发来设计这个芯片。例如功耗方面的系统级优化相比后面的逻辑优化和电路优化，其效率要高很多。如果你能在顶层做1%的优化，到底层的效果可以达到50%，而到底层是不可能有那么高比例的优化的。这也对EDA工具带来了巨大的挑战，如何从系统级开始设计一直到芯片级设计，都能够支持和优化。
本文下一页：Cadence公司新的挑战
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Cadence公司如何应对这些新的挑战？
公司现在的主要策略是聚焦在核心技术上。我们的核心技术是硅片实现，做芯片需要从系统级的设计到逻辑设计，前端设计以后要到后端实现，再到生产制造。硅片实现就是从逻辑到最后生产制造的整个流程。国内第一个本地设计的40纳米芯片，也就是展讯在人民大会堂发布的那款芯片，就是使用Cadence的设计技术和服务支持帮助实现的。硅片实现这是EDA的核心技术，虽然我前面说了那么多事情要做，但这是必须要做好的一部分。
为了增强我们的核心技术，我们做了一系列的并购。最近我们收购了Altos及Azuro。Altos是做单元库和IP库的特征化处理，简单地讲就是优化。IP厂商给设计公司提供的库在设计芯片的时候，尤其对于40/32/28nm库设计，需要几十个sign－off的“端角（corner）”，参数若是不准，或者允许的容差太大，会造成良率很低。Altos就是给这些库做特征化处理，做优化。以前的设计公司不会做这样的事情，但是现在必须要做，现在晶圆代工厂和设计公司都需要这种优化。Azuro是做时钟设计的，对复杂和庞大时钟树上的功耗进行分析，优化并降低其功耗。这些都是为了增强我们的核心技术而做出的行动。
还有在IP业务方面，我们也会有较大投入，去年Cadence花费3亿1500万美元收购了Denali，主要就是为了获得它的IP。当然我们在这块业务的策略方面不是贪大求全，而是主打高端的IP，主要是28纳米及以上工艺的IP。
本文下一页：Cadence的中国攻略
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Cadence的中国攻略如何？
现在Cadence对中国市场是前所未有地重视，原有有三：首先是受到金融危机影响，整个欧美市场受到较大影响，而亚洲新兴市场依然保持增长的空间，特别是中国市场；其次是现在Cadence的高层对亚洲和中国市场异常看重；最后当然是半导体行业的转移趋势，成熟技术产品向亚洲转移的态势很明显，在中国也因此出现了一批有实力的无晶圆设计公司。高质量的初创公司也越来越多，他们的市场、管理和研发能力都与前几年不可同日而语。
针对国内本土初创企业较多的特点，Cadence也积极扶持一些有潜力的公司，结成战略合作伙伴关系，使它们成为将来的行业巨头。甚至还与一些风险投资机构一起合作，直接投资一些初创公司。
关于明年的市场方向，我们会继续既定的市场策略，在政府项目、本地设计企业和跨国公司在华设计团队等市场环节专注于为客户创造价值、提高服务质量、增强伙伴关系等方面，为中国集成电路设计产业发展做出更大的贡献。
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