无疑，今年是中国智能机销量腾飞之年，据台湾拓墣产研预估，今年大陆智能机的销量将占总体销量的渗透率超过30%，虽然目前海外智能机占据销量的比例仍较大，但是中国品牌的智能机比例正在迅速提升，特别是今年下半年，在中国三大运营商的激进政策推动下，中国智能手机售量出现了井喷，从目前本刊掌握的数据来看，中国最大的三大智能手机厂商中兴、华为与酷派今年智能手机的销量全部过1500万只，而联想采用MTK6573平台的千元智能机也后来居上，很可能破300万台出货。
据艾媒咨询近期发布的市场报告显示，华为、中兴、酷派在2011年
Android智能手机市场占有率中，位居第三、四、五位，成为用户优先选择的品牌，这三个品牌在中国Android智能机市场的总占有率已超过30%。
然而，这仅仅是本土智能机爆发的开始，明年将会迎来更大的智能机换机高 潮。据本刊预测，明年国内市场新销售的手机中一半以上将是智能手机，包括以上三家手机厂商在内，许多厂商都已将重点转向智能机市场，整体手机市场的洗牌速度比大家想象的来得还要快。
不过，国际厂商“转向”更快，诺基亚、摩托罗拉、索爱等早已宣布将重点转向
智能手机，三星、HTC等“智能机皇”不断推出具轰动效应的智能机新款，这对中国厂商来说是巨大的竞争压力。中国厂商如何定位？走高端，中端，还是低端路线？各档手机主流配置如何？在如今这个激烈的竞争环境中，只有产品定义与价格定位双重结合，才能赢得市场。
作为供应链上游的厂商，手机主芯片厂商具有引导作用，所以手机厂商在准确定义产品、准确定位价格的同时，还要站好队——手机主芯片合作伙伴的选择至关重要。他们如何来定义明年主流手机的配置与路线图的呢？
博通移动无线部产品市场资深总监Michael Civiello：配置方面的趋势正由运营商驱动。 |
美国博通今年在中国智能手机市场可以说小试牛刀，与核心客户TCL的合作进展顺利，打出几款旗舰产品。明年，
博通在中国智能机市场的扩充会进入加速期，他们对明年名档智能机配置的分析很是详细。“配置方面的趋势正由运营商驱动。比如中国联通需求的千元以下智能机，已需要至少配置1GHz ARM，4寸WVGA屏。
总的来说，随着显示屏的价格迅速下降和集成图形的需求，最低端的智能机正在由QVGA转向HVGA。所有入门级的智能机目前已包括Wi-Fi, GPS, Bluetooth以及FM radio；基带方面已要求HSPA（7.2/5.8Mbps）。低端智能机的价格将低于100美元。中端机将支持双核，并且还要包括先进的5GHz WiFi，增强定位系统（包括GLONASS 和Wi-Fi混合定位），NFC，蓝牙4.0等。视频拍摄方面必须支持720p。基带支持速度达21Mbps的HSPA+。并且，先进的定位功能还将驱动对于更好的传感器的需求，比如罗盘仪。最后，高端智能机将需要双核、1080p视频拍摄和编解码能力。
补充一下，中端以上智能机都需要支持HDMI接口了。明年，许多高端可能还需要支持LTE。在多媒体方面，则需要支持2000万像素，针对3D的双摄像头拍摄以及双显示功能。博通移动无线部产品市场资深总监Michael Civiello对中国手机市场看起来非常熟悉。“特别要提的是，所有档次智能机，都有双SIM卡需求。”
随着运营商要求千元机配置4寸以上屏，智能机的元器件采购成本控制变成手机厂商核心能力。Michael认为不用太担心，他解释：“随着智能机的大规模量产和生产效率的提升，所有的元件和芯片组的价格都会进一步降低，而这会进一步降低手机的BOM成本。”
而对于提供Turnkey方案的博通来说，他们则会更多地使用本土的元器件。“我们有本土的专业支持团队，还有经过认证的参考设计方案，特别一提的是采用本土显示屏、PCB、摄相头、和其它本土元件。但是，我们严格的对我们的方案进行了测试，以保证其可以用于中国本土以及其出口的国家和地区。”
本文下一页：高通今年获得丰厚业绩
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 明年手机比拼“薄”，做大容易做薄难
• IHS:首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
• 移动大变局下，各种新兴终端与应用6Lhesmc
{pagination}
美国高通今年在中国智能机市场赚得盆满钵满。目前国内热销的千元3G智能手机基本都采用高通Snapdragon S1平台。中国联通方面，今年主推的千元智能手机大多由S1支持，如中兴V880、宇龙W706以及华为Sonic 等。
而目前中国电信重点推出的千元级智能手机也大多由高通Snapdragon S1平台提供支持。如华为C8650、C8500、中兴N760、N600和酷派5820等。中端方面，华为Honor和Vision、OPPO Find等均采用了Snapdragon S2。高端方面，华为MediaPad平板电脑、小米手机等均采用高通Snapdragon S3异步双核处理器。
明年，高通将会进一步细分市场。Snapdragon S1处理器提供强大的性能和更长的电池续航时间，适合当今大众市场的智能手机。Snapdragon S2处理器是高性能智能手机和平板电脑的最佳选择。Snapdragon S3平台是目前支持已商用终端的性能最强大的Snapdragon系统级平台。而Snapdragon S4处理器，专为下一代移动终端打造，S4是业界首批采用28纳米制程的处理器，也是业界首批全面集成3G/LTE多模调制解调器的移动处理系统。
高通公司副总裁颜辰巍：“云”手机对网络支撑提出了较高要求，会加快向LTE和4G网络的演进。 |
“在高端机方面，我们采用更先进的半导体设计和28纳米处理技术以实现高性能和低功耗的最佳优化，集成3G/4G多模和多个卫星定位网络（GPS和GLONASS）以及NFC等短距离连接实现更广泛的连接能力，并支持前沿的多媒体和3D图形处理能力，实现强大计算能力和灵活移动性的最佳结合，从而支持厂商将高端智能手机的配置水平提升到全新的高度。”高通公司副总裁颜辰巍说道，“此外，在入门级智能手机方面，我们则将高端机的功能不断迁移到中低端入门级手机，也就是说使入门级手机拥有几年前高端手机的功能。”
在WCDMA市场，除高通今年获得相当丰厚的业绩外，MTK可以说是厚积薄发，在今年四季度，凭借联想A60智能机大有一鸣惊人的气势。明年，更值得期待的是MT6575，主频升级至1Ghz ARM cortext A9核，支持1024×760分辨率显示。据悉，除了目前已有的联想这个大客户外，华为，oppo，步步高，金立和tcl也都开始基于MT6575平台设计。
本文下一页：裸眼3D、扩增实境、NFC是明年热点应用
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 明年手机比拼“薄”，做大容易做薄难
• IHS:首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
• 移动大变局下，各种新兴终端与应用6Lhesmc
{pagination}
裸眼3D、扩增实境、NFC是明年热点应用
颜辰巍认为明年的应用创新将向多点触摸、裸眼3D、手势识别、扩增实境等领域发展，很多技术已经或即将在智能手机中出现。新技术的涌现和应用，对智能手机的系统集成度、处理能力、功耗管理和软硬件优化方面提出了更好的要求。“比如对3D功能的支持，高通双核Snapdragon S3凭借强大运算能力和图形处理能力，可将2D游戏和视频实时转换为3D效果，也可进行3D视频的流畅播放。在终端方面，今年发行的裸眼3D手机很多由高通Snapdragon处理器提供支持。如HTC EVO 3D、夏普SH8298U等。”
在手势识别方面，高通于近期收购了知名的手势识别技术开发商GestureTek的一些技术资产。这种手势识别技术将集成到高通的Snapdragon系列处理器中。
扩增实境方面，不同于目前常见的基于罗盘/GPS的扩增实境技术，高通开发的基于视觉的扩增实境技术，通过处理摄像头所抓取的数据来辨识用户所指向的物体。该系统能够追踪目标图像，并对其进行逐帧分析，以确定照相机的相对方位，而这些信息则使物体得到三维渲染，从而大大增强了用户体验。针对此应用，高通公司已经宣布推出针对Android和iOS平台的SDK。
当然支持以上先进应用的处理器公司不仅高通一家。ST-Ericsson在今年的北京国际通信展上也展示了如上的裸眼3D和扩增实境应用。例如它在NovaThorTM U8500平台上展示高清立体取景。该平台把通过由2个摄像头捕捉到的视频流，转换成3D内容，并通过HDMI接口将内容在3D电视上输出。
NovaThorTM U8500在这方面的性能可使智能手机发挥如同3D高清摄像机一样的功能。采用专门的硬件加速器，NovaThorTM U8500能够支持1080p摄录，并支持高清H.264编解码。基于NovaThorTM U8500平台还展示了扩增实境功能：在终端摄像头捕捉到景物后，可以在捕捉到的境物上显示本来并不存在的虚拟的信息，实现虚拟世界与现实世界的互动，如结合平面图片展示交互式3D动画和多媒体内容。
为降低用户的开发门槛，ST-Ericsson在此次通信展上还特别针Nova TM A9500推出低成本的Snowball开发板（价格低于200美元），“即使是在校大学生也可采用这一平台来设计基于安卓或Ubuntu的智能手机和平板电脑产品以及开发创新的应用。”ST-E高级副总裁兼首席营销官Pascal Langlois表示。
在明年的应用方面，博通还特别强调了基于NFC的应用：“由于安卓与Windows两个操作系统都将提供对NFC的支持，NFC的应用将会加速。”Michael Civiello说道。
本文下一页：TD智能机明年预期3000万，增长亮点
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 明年手机比拼“薄”，做大容易做薄难
• IHS:首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
• 移动大变局下，各种新兴终端与应用6Lhesmc
{pagination}
TD智能机明年预期3000万，增长亮点
明年，中国三大运营商的智能机需求量将超过一亿台，这是本刊与多个业内专家讨论后的数据，而作为中国本土标准的TD-SCDMA在今年蓄势后，明年会爆发。
中国移动通信集团终端部总经理助理唐剑峰指出，“我们预计明年一季度，中国移动的3G用户渗透率将可能达到以15%。”他预估今年TD终端的出货会在3500-4000万台，明年会远远大于这个数。
虽然唐剑峰用了一个“明年远远大于今年”的模糊说法，但是isuppli高级分析师王阳却给出了一个明确的预计数据：“明年TD终端的出货将会超过7000万台，其中手机会大于6500万。”而展讯智能机负责人康涵宇则认为明年TD智能机出货将超过3000万台。
他分析道，现在TD功能手机与GSM功能手机的PCBA差价约为3美元左右，明年当展讯的单芯片（集成RF+BB）的方案推出时，这个差价会减小到1.5美元以下，并且还支持TD/GSM双卡双待灵活配置。“并且，展讯会同时在功能机与智能机上支持双卡双待，TD智能机会具有相当的性价比优势。”
他补充，比如基于刚推出的SC8805平台的安卓2.2智能机，加上CMMB功能，PCBA小于30美元。“比市场上的普及型智能机eBOM都便宜，并且还有CMMB功能，明年是奥运年，这会是一个很好的卖点。”虽然SC8805只是ARM9内核，但是展讯表示通过优化结构和加入硬件可将主频升级到600MHz，集成了愤怒的小鸟、点心省电、社交等诸多必备的功能。“我们认为明年将是普及型TD智能机爆发的元年，明年TD智能机的出货量可超过3000万。”他预测。
不过，更值得期待的是展讯明年将推出的同样定位普及型TD智能机的SC8810平台，据了解其采用单核Cortext A5，主频做到1GHz，同时会升级到支持TD HSPA+，下行速率升至4.2Mbps，使得TDS与WCDMA阵营的速率差距减小。
“最重要的是，我们能提供成熟的Turnkey方案给客户，使得设计门槛会大大降低。并且，我们是真正的双卡双待方案，这两点竞争对手都做不到。”展讯CEO李力游特别强调了Turnkey与真正的双卡双待功能，“展讯SC88XX系列TD双卡双待的最大特点是支持同一张卡的数据业务与语音业务并发，也就是当一张卡在数据业务时，可以接收本卡或另一张卡的呼入。”
他还特别指出：“TD/GSM双卡双待也是中移动希望看到的功能，因为它可以为中移动的EDGE网络分流到TD上，目前这个曾经让中移动骄傲的EDGE已不堪重负。”李力游分析道。
当然，TD市场不仅仅是展讯明年要主攻的市场，联芯科技同样也是全力在推TD智能机，并且他们是最早推单芯片TD智能机的芯片公司，是中兴、酷派TD智能机的主要供应商。
“明年TD市场预期将高速增长，联芯在两个方面着力做好。一方面，在功能手机方面做好货架产品的Turnkey方案交付，提高客户产品上市速度。另一方面，在智能手机方案，联芯将紧密联合软件外包公司和手机设计公司，包括与之建立战略合作关系，尽全力解决智能手机终端客户软件开发周期长，资源投入大的问题，解决终端产品认证上市环节的问题，加速客户智能终端产品上市。”联芯科技市场部总经理刘光军非常详细地表述了联芯明年要做的事情。
他解释，针对不同档次的TD手机，联芯都有相对应的方案：对于500-800元的低端智能机，联芯的LC1809和LC1808B/1805单芯片方案可提供支持；对于800-1500元的中端智能机，联芯的LC1809G提供支持；对于1500-2500元的中高端智能机，联芯的新一代单芯片方案LC1811可以支持，它将采用1Ghz主频的Cortext A5内核；对于高端的2500-3500元智能机，联芯的LC1810单芯片支持，它采用了双核A9处理器，主频可达1.5Ghz。“对于更高端的TD/LTE智能机，我们的LC1760/1761可以提供支持。”
除以上两家外，定位千元智能机的Marvell® PXA918平台也将在明年获得更多设计订单，前不久，联想刚发布的乐Phone A66t就采用该平台。
本文下一页：明年“云手机”会不会流行？
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 明年手机比拼“薄”，做大容易做薄难
• IHS:首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
• 移动大变局下，各种新兴终端与应用6Lhesmc
{pagination}
明年“云手机”会不会流行？
今年中国手机市场飘过两片云：一个是阿里云手机；一个是小米云手机，然而至目前为止，两者都不算成功。“只闻雷声，不见雨滴。”明年，云手机会下雨吗？
刘光军认为，云手机中将有很大一部分是行业云手机市场，这部分应该会给中国终端厂商带来较多机会。在基础公共云服务领域，仍然是运营商主导的市场，只有品牌厂商才会获得更多机会。高通的颜辰巍认为，“云”手机等对于网络支撑也提出了较高要求，会加快向LTE和4G网络的演进。
“总的来说，我们相信‘云’将推动更多的先进应用出现在手机客户端，并表示有越来越多的内容和应用需要即时访问。这需要更高的带宽（比如HSPA向LTE转移），更可靠的网络访问，和提供更廉价的网络接入。此种情况下，WiFi是一种更好的选择。我们期望移动互联网与‘云’将在五年内取代桌面PC。”博通的Michael Civiello总结道。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 明年手机比拼“薄”，做大容易做薄难
• IHS:首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
• 移动大变局下，各种新兴终端与应用6Lhesmc
责编：Rain
扫码分享到好友
