田和是一家深圳系统厂商的总经理，这家公司凭借多年的基础创新积累，在数字电源和电力线载波通信方面终于修得正果，2011年订单大涨，其所需要的MCU和DSP产品数量规模达到300万片以上，由于担心自己的知识产权问题，所以，他想开块ASIC芯片，这样每片成本可以节约50%以上，还可以保护自己的IP，但是，IP内核供应商只提供IP，并不提供ASIC设计服务，他该怎么办呢？实际上，系统厂商的这类需求给一类企业拓展了商机，这就是IC设计代工企业。
IC设计代工，与整机代工类似，就是帮助企业把一个IC从概念变成一颗真正的芯片，自2000年中国IC设计产业起步开始，中国大陆和台湾地区便陆续诞生了多家IC设计代工企业，经过多年的发展一些企业已经逐渐形成了规模走上了良性发展的道路，这其中有代表性的便是芯原股份有限公司(VeriSilicon）。
芯原创始人董事长兼总裁戴伟民博士 |
“夏普最新的电视处理芯片便是由芯原捉刀设计完成，微软XBOX360体感周边外设kinect中的控制芯片也是我们设计，此外，汽车电子领域知名企业博世的芯片也是由我们帮助设计实现。”芯原创始人董事长兼总裁戴伟民博士在接受采访时指出，“芯原可为客户提供定制化解决方案和系统级芯片（SoC）的一站式服务。”
从Foundry IP入手站稳脚跟
芯原成立于2002年，当时中国大陆在18号文件的鼓励下，诞生了大批IC设计公司，数量超过500家！很自然地，由此也催生了多家IP核供应商，因为，如此众多的IC设计公司必然会需要大量的IP，芯原便是在这样的大背景下诞生的，不过，与很多IP供应商把目光盯紧大陆IC设计公司不同，芯原首先选择了为晶圆代工厂中芯国际提供IP核服务。
“因为当时我们认为很多中国IC设计企业必然会在本土晶圆厂投片，而当时中芯国际刚成立不久，急需大量的IP，我们就给中芯国际提供定制IP服务。”戴伟民博士回忆道，“我们当时认为中国本土IC设计公司刚起步，在SOC设计需求上还不大，所以IP的需求不会很强烈，事实证明，当时喊着搞SOC的几个公司最后都没落了。”
背靠中芯国际这棵大树，让芯原不用担心生计问题，解决了生计问题之后，就是发展问题了，此时，戴伟民博士将发展的目光投向了台湾地区，你一定会想：“有没搞错？台湾有台积电和台联电两个巨头，旗下多数设计代工企业！这不是虎口夺食吗？”
“对的，确实是这样，当时我们就像敌后武工队，偷偷摸摸去台湾一些IC设计企业，因为他们也怕给那两家代工厂知道，当时台湾的IC设计已经比较成熟了，一些耗费人力的简单设计需要外包，我们就接了这些单。”戴博士笑称。
在打入了台湾市场后，芯原又在美国打开了市场，之后，才杀回中国大陆市场。十年时间，芯原完成了从台湾到美国再回中国的发展轨迹，“目前，30%的业务来自中国大陆，这样发展下来，我们不但积累了丰富的设计经验，也变身为一家国际性的IC代工企业了。”他表示，“而某些依附于晶圆代工厂的设计代工企业，虽然起步较好，但是以后的发展还是有局限性的，这样看来，我们这种不依附于任何晶圆代工企业的IC设计代工公司发展的还更好。”
先知先觉，紧紧抓住主流需求
2010年5月，谷歌宣布推出开源的视频编解码技术WebM，在消息发布当日，芯原就宣布可以提供支持WebM编解码的IP，这是唯一一家宣布可以提供WebM编解码的IP的设计代工企业，为什么芯原可以如此迅速地提供支持呢？
这要从芯原收购LSI的ZSP DSP内核说起，2006年7月，芯原公司宣布以1300万美元并购LSI Logic公司的ZSP数字信号处理器部门，根据资产收购协议，芯原公司将获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其他相关联的发明和专利。
“ZSP内核开始主要用于视频编解码，但是随着用户高清视频需求的增加，我们也在考察一些更高效高清视频编解码格式，这时我们发现了VP8视频编解码技术，Google以1.246亿美元收购On2技术（拥有VP8视频编解码技术）之后，我们就开始和这个公司接触。”戴博士透露，“我们在这个北欧公司的办公室附近也设立了办公室，和他们的员工一起合作，之后在2010年5月，芯原正式宣布将On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原系统级IP库。而这时，谷歌也宣布开源VP8，将VP8纳入WebM，所以我们成为第一批可以支持这个视频编辑码格式的厂商。”
对于收购的ZSP内核，芯原还将其用于音频编解码的处理，“音频编解码也是目前大家需求最广泛的，我们利用这个DSP完成各类音效的处理，目前应用很广泛。”他表示。
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3S战略看未来
作为集成电路领域资深的专家，戴伟民一直关注和研究集成电路与工艺技术的发展，他是第一个提出SIP封装概念的专家，2004年以后，中国IC设计产业蓬勃发展，此时，SOC设计已经成为热门关键词，也逐渐在设计中被采用，于是，芯原收购了IC设计企业香港众华及其子公司上海众华后，这让芯原的前端设计能力得到加强，芯原也从以往提供后端IP的供应商变身为提供从IP到设计一条龙服务的代工企业。
这之后，芯原开始在日本、美国等地为半导体系统厂商提供定制化IC设计服务，“日本企业的要求非常苛刻，但是这也让我们学到了很多。”他感慨道。目前芯原的客户已经遍布全球，包括日本、美国、欧洲、中国大陆、台湾地区等等。
近年来，芯原提出了3S服务战略，戴伟民解释说，“3S就是SOC、SIP和Syestem，对于SOC、SIP都很容易理解，system意思是我们要积极与系统厂商合作，帮助他们实现平台升级和创新，中国系统厂商已经成为全球电子制造的主力军，通过IC定制服务不但可以帮助他们降低成本也可以提升差异化创新的能力。”
“与IC设计公司相比，我们的设计服务客户种类繁多，遍及各个领域，所以我们的设计师会积累其丰富的设计经验，这是我们最多的优势。”他补充道。
他透露自2010年开始，芯原便在深圳等地组织大型的系统厂商研讨，请系统厂商说明他们的需求，然后提供定制化的芯片设计服务，“这个研讨效果很好，我们每年都会举办。”他补充道。
近日，芯原宣布获得了ARM公司 Cortex-A9 MPCore(搭配Artisan Processor Optimization Packs)、Cortex-A8和Cortex-A5处理器以及ARM Mali-400MP图形处理器、Cortex-R4、Cortex-M0 和Cortex-M3处理器等多个IP授权，这是迄今一次性授权ARM IP数量最多的公司，看来，芯原要利用ARM庞大的生态系统再完成一次飞跃了！
芯原的ASIC设计原型开发板fw1esmc
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