苹果公司大获成功的第三代iPad上周已经登上部分地区的货架。UBM TechInsights的专业人士在第一时间为我们带来拆解的乐趣。让我们来看看，谁是本次新iPad Design win的最大赢家。
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由于面板与2代iPad一样使用胶水固定，所以要用热风qiang加热
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揭开金属外壳，让屏幕与机身分离后，我们看到了容量为42.5WHr的锂离子聚合物电池，要知道iPad 2的锂离子电池只有25WHr。
新iPad电池电压3.7V，大约能使用10小时（手机数据网络下9小时），都和iPad 2相当。我们估计多余的17.5WHr容量被用来支持额外的内存和性能大幅提升的GPU。
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把主板拆下来
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完全拆开了
本文下一页：通信板正面的零件
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高通是新iPad的一家主要设计胜利赢家。高通从苹果公司向CDMA市场进军的策略里获益良多（比如Verizon iPhone 4的发布）。苹果公司提供CDMA版本产品的决定为高通取代英飞凌成为基带/无限收发器提供商带来机遇。自CDMA版iPhone 4以后，高通继续赢得iPad 2和所有版本iPhone 4S的design win。
在通信板正面，有高通的PM8028电源管理IC，以及RTR8600多波段多模式3G、4G LTE射频收发器。PM8028之前已经在iPhone 4S中出现，但RTR8600是高通的又一次胜利，成功取代原先由英飞凌/英特尔占据的位置。算上RTR8600，高通已经正式取代原先由英飞凌/英特尔占据的所有接口。
其他还有：design win赢家之一，Triquint TQM7M5013四波段线性功率放大模块;
Avago A5904;
Skyworks SKY77468-17前端模块。
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背面最大那颗就是高通的LTE modem 芯片MDM9600，其余大部分仍旧是Avago和Skyworks的天下。
Skyworks这次也是design win赢家之一，凭借FEM拿下两个主要接口。
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心脏部位在这里，苹果A5X处理器；
苹果343S0561 – 该芯片看起来像是iPad 2里的343S052芯片的升级版，后者用于电源管理。
NAND存储器，编号H2DTDG8UD1MYR，这是Hynix生产的一块16GB MLC闪存。苹果公司向来喜欢在产品中采用多个来源的闪存。很可能一台iPad用Hynix、另一台用东芝。
另外两个看起来像是高通的 3G、4G基带。
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另一个主要design win赢家是苹果公司的长期合作伙伴博通。博通取得三个主要设计胜利，两个是触屏控制器（BCM5974微处理器，曾出现在iPad 2里；BCM5973 I/O控制器，曾出现在更早的iPad以及初代iPhone里）。另一个主要design win则是博通的四合一无线芯片BCM4330，支持802.11a/b/g/n MAC/基带/无线，集成蓝牙4.0+HS和FM收发器，曾出现于iPhone 4S。
其他包括：德州仪器CD3240驱动设备，凭两种芯片辅助触屏成为赢家。
2片4Gb Elpida LP DDR2 = 1GB DRAM，64位独立封装；有些拆解发现新iPad采用了三星的存储封装，考虑到三星和苹果公司之间的不合，两家产品层面激烈竞争的对手能在半导体层面有如此深入地合作着实令人吃惊。所有这些表面苹果倾向于采用不同地区不同供应商的策略以避免供应链危机。在担任CEO之前，Tim Cook在苹果公司雇员里就以主动干预供应链而著称。我们在新iPad中也看到了这一影响的延续。
飞兆FDMC 6683；这是一个令人吃惊的赢家，他们的两个MOSFET元件被选入新iPad。
苹果338S0987（Cirrus Logic音频解码芯片）
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拆解图片显示，新iPad内置了经过改良的苹果A5处理器A5X。由于新增四核图形处理器，A5X面积比以往更大。
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根据拆解，A5X尺寸约为163mm^2，大于标准A5的120mm^2。两款芯片都采用相同的ARM处理器内核，但A5X新增了四个PowerVR SGX542MP4图形内核，两两对称排列。
扩散影像展示新苹果A5X处理器的平面图（点击查看大图）hTIesmc
A5X像标准的A5处理器一样采用两个应用处理器内核，工作频率1GHz。但UBM TechInsights分析师表示A5X集成更多DDR接口并为控制四核GPU增加了更多电路。
扩散影像展示苹果A5处理器的平面图（点击查看大图）hTIesmc
编译：Luffy Liu
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参考英文原文：Teardown slideshow: Inside the third-generation iPad,by Dylan McGrath
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