相较于几年前基于MEMS工艺的振荡器刚出现时，扬言要取代传统石英晶振，抢占这20亿美元市场，近年虽然也有小交锋，但MEMS晶振现在更专注于深挖市场，逐渐扩大份额。也许当时的初衷只是想尽快得到市场的认可，打破石英晶振的统治。而MEMS晶振现在站稳脚跟，准备发力了。
其实除了MEMS振荡器，基于传统CMOS工艺的全硅振荡器(也有叫固体振荡器，不同公司叫法有些差异)也在蚕食着石英振荡器的市场。这里暂且把MEMS振荡器和CMOS振荡器归为一类，都是基于硅衬底和半导体工艺开发，统称为全硅振荡器。
全硅振荡器因其采用半导体工艺，所以可以体现出一些半导体特性。Silicon Labs是最早引入CMOS全硅振荡器的定时产品供应商之一，Silicon Labs副总裁以及定时产品解决方案总经理Michael Petrowski对全硅和石英晶振进行了对比，他表示：“我们的硅振荡器技术采用标准的CMOS IC制造流程，缩短0.9MHz-200MHz之间任何频率产品的交货时间。特别适用于较高频率和差分输出格式(LVPECL、LVDS和HCSL)的应用。”
Silicon Labs副总裁Michael Petrowski |
而Silicon Labs在MEMS振荡器也有大量研究，Petrowski认为：“与石英振荡器不同，MEMS谐振器采用大量CMOS蚀刻工艺，易于将与CMOS工艺时钟发生器和其它集成电路集成到一起。这种单芯片集成可以降低系统复杂性和成本，并且支持大批量生产和组装。而石英晶体由于特殊的制造和封装要求，实际上无法提供集成有石英谐振器和晶体振荡器的此级别CMOS工艺单芯片。”
从上述我们可以得出全硅振荡器的优势主要与其半导体特性有关：可编程，快速设定工作频率，加快量产和交货周期；支持单芯片集成，而且封装可以做到更小；以及摩尔定律带来的好处——缩小尺寸不会降低它的性能，也不会增加成本，而石英做不到这点。
IDT公司高级市场总监Sundar Vanchinathan也基本同意以上观点，认为全硅振荡器在未来几年将会获得一定市场份额，同时他补充：“普通CMOS硅和塑壳封装拥有更低的成本架构，已开始进入成本竞争性消费和计算市场。MEMS技术在更宽的温度范围内拥有低ppm和高性能，在通信市场效率最高。然而，随着固态振荡器的性能不断提升、MEMS成本架构更优化，这些新技术必然会在每个细分市场与传统石英振荡器相竞争。”
而作为传统石英晶振的拥护者台湾泰艺电子则认为全硅振荡器使用是半导体工艺，全硅振荡器的抖动及相位噪声特性较差，且耗电量较大，目前只能应用于对噪声与抖动要求不高且不计较耗电量的应用。石英振荡器采用石英直接振荡，拥有高Q质、低损耗、温度系数小、噪声低与频率稳定度高的特性，因此十分适合利用石英组件的物理特性扮演基本信号的产生、传递以及滤波等功能。在一般对于噪声有特别要求的应用，全硅振荡器还是无法取代。
就应用领域而言，台湾安碁科技市场经理杨清法认为全硅振荡器短期内仅能切入一些有线通讯的应用，在无线通信领域仍以石英晶体为主流技术。另外他谈到一个关键点：目前的市场需求的石英晶体远大于石英晶体振荡器，而CMOS/MEMS振荡器可与石英晶体振荡器脚位完全兼容，企图取代石英晶体振荡器，但不能直接取代石英晶体。CMOS/MEMS振荡器为了达到频率温度稳定度，必须有TCXO相似的温度补偿，在设计上与工艺上都增加了成本，既使在某些应用上没问题，但其成本也受到了限制。
这样看来，CMOS/MEMS振荡器和石英振荡器在市场上三足鼎立的局面将会继续持续多年，但在一些细分市场，需求却在悄然变化。
本文下一页：晶振市场可划分为三个
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更小、更轻、更低成本、更高性能一直是晶振市场的需求主流。但具体到一些细分市场，需求开始有些变化。Petrowski根据性能和应用领域可将晶振市场划分为三个部分，主要为高性能、中端和批量时钟应用市场，覆盖范围从高性能军工、电信系统市场到批量、成本敏感型消费类和嵌入式市场。
根据性能和应用领域可将晶振市场划分为三个部分高性能、中端和批量时钟应用市场，覆盖范围从高性能军工、电信系统市场到批量、成本敏感型消费类和嵌入式市场
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在这三大市场中，批量时钟市场(尤其是嵌入式和消费类应用市场)正在发生快速和显著的变化。Petrowski认为这些变化趋势主要体现在以下几个方面：
首先，硅时钟供应商的传统市场以及个人计算机(PC)市场，正在慢慢消失，这主要是因为PC时钟功能正在越来越多的集成到微处理器中。过去曾经主导这个领域的定时厂商现在发现其PC时钟市场收入开始下滑，而在其它主要增长市场(例如通信和消费类产品市场)上又投入不足。
第二，新型时钟产品锁相环(PLL)架构和利用MEMS技术创造性能更佳、可预见性更强、体积更小和成本更低时钟解决方案的能力，正在从根本上改变着电子系统中时钟树的设计方式。
第三，系统制造商对供应商的合并正在悄然进行，他们正试图通过建立更少的时钟产品供应商合作开发伙伴，来降低自身风险。在过去看来，从一家供应商采购完整的时钟产品是不可能的，虽然OEM常常有这样的打算。除了减少时钟供应商数量，还有一点不可忽视的是供应链中存在的差错和约束，这主要由传统的时钟设计和生产方法而引起。许多来自领先供应商的时钟产品需要较长的交货周期，这对最终产品生产计划造成很大的时间延误。幸运的是，交货周期长的难题正在得到解决。可高度定制的时钟IC架构和利用网络进行时钟产品快速配置和订购将交货周期从几个月缩短到几周。
尤其是在快速变化的消费类和嵌入式市场，更需要将产品快速推出。当今的定时产品供应商必须对开发者的定制需求做出快速反应。直到最近，客户定制还是通过改变IC设计、布局、掩膜和新的晶片开发而实现。这种定制过程通常需要三到四个月的较长产品交付时间。然而工厂和网络定制定时产品却有显著优势，嵌入式开发人员不再需要为定制时钟开发BIOS子程序。开发人员可以在几周而非几个月的时间内收到时钟样品——比掩膜定制时钟周期缩短60%。
市场不断变化，需求也不断在变，在器件电子化的冲击中，只有石英晶振还保有最后的阵地。如何利用石英的特性开发出更好的晶振产品，甚至继续领先硅振荡器，值得我们思考。但我们无法左右结果，市场才是检验结果的最好标准。
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