智能终端市场的快速成长，以及前置镜头的普及，已经成为目前推动相机模组需求量上升的主要动力。根据IHS iSuppli公布的数据显示，2012年全球智能手机的出货量约为6亿部，且至2016年，智能手机将迅速向功能型、入门级低端手机市场扩张，全球智能手机的出货量将占到整体手机市场的67.4%左右。另一方面，平板电脑在未来几年时期内也将呈现出爆炸式增长的趋势。作为这些智能终端产品的一项标准配置，高分辨率相机模组可以为用户带来更清晰的视觉体验，也是用户在选购产品时会重点考量的产品规格参数。
2011-2016年全球移动手机出货量及预计
9Waesmc
相机模组在整个智能终端产品的供应链体系中属于下游零组件之一，现阶段，台湾相机模组厂商占据着市场的重要位置，其总体产能约占全球市场的60％左右，较具实力的厂商有：富士康、群光电子(Chicony)、致伸科技(Primax)、敦南科技等；韩系相机模组厂商以LG-INNOTEK、三星电机等为代表，且正将生产据点迁至中国；其它主要厂商还包括意法半导体、夏普、伟创力旗下的Vistapoint等等。此外，最近几年，大陆厂商的崛起也不容忽视，其中，浙江舜宇、BYD光电子、广东光阵等都是当中的佼佼者。
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分辨率迅速向8M像素推进
当前市场上最明显的一个现象莫过于8M像素高分辨率相机模组正逐渐成为市场的主角。在之前的一段时间里，市场上高分辨率相机模组的主流是5M像素，少数高端机种配有8M像素的相机模组，但自9月份苹果iPhone 5问世之后，市场迅速将相机模组的分辨率拉高至8M像素，主流产品也随之朝着8M像素过渡，高端市场更跃进至12M-13M像素。而在前置相机模组部分，高清化同样是市场的主旋律，目前的主要动向是从VGA转移到HD720P高清相机模块。
台湾群光电子业务副总经理李培然更为详细地介绍道：“今年上半年的出货机种仍以3M像素以下为主，但下半年高分辨率相机模组(>5M像素)的需求量快速攀升，这主要是缘于智能手机市场的大幅增长，估计2012年全年高分辨率相机模组可超过总体市场份额的50%。”
BYD光电子高级项目经理赵学明 |
对此，BYD光电子高级项目经理赵学明也表示认同，他指出，目前国内市场2M像素的相机模组正在减少，今年3M和5M像素是主流配置，但值得注意的是，8M像素的项目开始日渐增多。“用户对手机相机的体验要求越来越高，效果上也要求更精细化，以8M和12M像素的新品为例，这些相机模组在结构上要尽量的薄，同时传感器采用的都是BSI背照式CMOS传感器。”
而在另一方面，8M像素相机模组的成本逐步下调，也使得更多品牌手机开始在旗舰机上采用8M像素的模组产品。据业内人士预计，2012下半年下降最快的应该是5M像素的相机模组，5M像素模组的价格到今年年底有望达到5.0美元左右，同时8M像素相机模组的价格在2013年可能降至9.0-9.5美元之间，这将进一步有助于促进主流产品开始渐渐导向8M像素的相机模组。
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轻薄化趋势带动新工艺发展
伴随着智能手机和平板电脑等消费类电子的超薄化发展，相机模组的另一个开发趋势是在相同高分辨率的条件下，要将模块做得更小。这意味着，
传感器像素增加需兼顾其尺寸，相机模组的像素提升, 但机构尺寸并不能相应增加，也就是说，镜头高度最低和解析度高要能同时兼顾。
“这些要求为相机模组的组装生产带来了许多挑战，”李培然说道：“首先，在生产工艺上，随着像素的增加，相机模块在组装上要求打件越来越精密，例如，像素越高，镜头与传感器之间的公差/tilt必须越小，这要求生产工艺的精准度控制和校正水平更高；其次，在模块设计上，虽然相机模组的零件没有几个，但如何将这些微小零件组装成一个整体，却非常考验工厂的设计能力，好的设计可以让后端组装的风险相对变小。”
为了尽可能降低高分辨率相机模组的高度，一些相机模组厂商开始加快从原来COB工艺向Flip Chip等新工艺的转变。据了解，目前部分国际大品牌手机厂商的高端机型已经采用Flip Chip封装工艺以降低厚度，与COB封装技术相比，Flip Chip工艺可直接让软板嵌卡在模块中央，约可省去0.15-0.4mm的高度，且镜头模块的可靠度也相应提高。
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零组件管控尤为重要
受到全球经济不景气的影响，目前各手机品牌均保守看待其出货，而中国市场则较为乐观，成为唯一仍继续成长的区域市场。在像素不断提升，以及机体轻薄化设计的推动下，将带来相机模组行业的整体技术升级。实际上，相机模组大致上由镜头、传感器、柔性电路板、图像处理芯片这四大部分组成，在新一轮的市场竞争中，对相关的镜头、传感器，以及音圈马达(VCM)等资源的配合度提出了更高的要求，甚至有行业人士表示，对于模组厂商来讲，关键物料零件的管控能力比如何制定产品的价格政策更重要。
李培然说道：“高分辨率相机组通常也代表着传感器像素尺寸更小，这些日益精密的零组件对厂商物料管控的能力也要求更高，如果物料出现缺失，整个相机模组就无法达到应有的水平。”例如在镜头部分，高分辨率相机模组的镜片制作更为复杂，一方面，镜片供货商必须要兼顾镜片中央和四周的解析度；与此同时，相机模组厂商也要在生产过程中做到最佳的物料管控，并且和镜片供货商展开合作，在有限的机构空间内设计出更具稳定性和生产性的镜头，从而提升高分辨率相机模组的性能表现。
值得一提的是，目前智能手机和平板电脑市场的品牌呈多元化，市场变化及规格竞争也较为激烈，要求相机模组厂商必须能够快速地掌握市场所需要的零组件及解决方案，这也是厂商物料管控能力的一个体现。特别是针对一些热门零组件、新型材料的供应链建立和管理，是众多相机模组厂商极为重视的一项工作。例如，由于近期市场越来越青睐带有自动对焦(AF)功能的相机模组，使得音圈马达(VCM)的使用量大增，市场供应趋紧，音圈马达制造商以日系的思考(Shicoh)、TDK、韩系的Hysonic为代表，中国内地一些新兴生产厂商也在积极抢进这一市场。此外，蓝玻璃滤光片作为传统滤光片的升级产品在iPhone 4s上得到了应用，并显著提升了画质效果，预计其将随着iPhone 5和新的iPad产品的推出，成为相机模组中又一重要的零组件。
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