在2012年，以手机和平板为引擎的移动终端带动整个消费电子的需求，周边接口器件厂商因此受益，而另一方面，传统PC市场需求愈显疲态，许多PC接口芯片厂商逐渐将重心转移。展望2013年，手机、平板设备依然是接口芯片的需求大户，PC市场也有望在Windows 8和Ultrabook的推动下，有所提振，并加快USB 3.0接口的普及。此外，因接入网和数据中心宽带爆发，使得云服务、网络通信等嵌入式应用将进一步带动接口芯片的需求。
消费领域，高性价比和定制化方案是关键
台湾谱瑞科技资深营销处长阮建华 |
在消费电子领域，设备接口的升级换代，设备与设备之间的快速通讯以及交互功能增强是接口芯片的主要需求动力。台湾谱瑞科技资深营销处长阮建华预估：“在2013年，USB 3.0的应用会持续扩散，除个人计算机、智能手机与平板电脑外，也有一些新的应用如消费类影音设备或作为Ultrabook扩充基座的接口。UHD分辨率的电视、监视器与显示器的应用则会让HDMI(3Gbps数据传输率)与DisplayPort转为实质性的需求。MHL接口在中高端智能手机份额逐步渗透，也将扩大MHL接口芯片在转接器(dongles)与电视机与监视器上的应用。”
台湾银灿科技副总经理李政逸 |
同样来自台湾地区的银灿科技副总经理李政逸认为：“2013年基本上所有超极本会配备USB 3.0接口，U盘配置USB 3.0接口份额大概在5成左右，此外，高效能eMMC的产品，也会带动eMMC 4.5的需求。因此银灿2013年会加强在平板和品牌手机上eMMC产品的支持。”
Pericom亚洲区营销总监李仁 |
在消费市场，成本、效率以及高集成度是客户最关心的问题，如何在客户可接受成本下，提供高效、高集成度接口方案成为关键，这必须依赖持续的技术创新和成本控制。美国互连和信号完整性方案供应商Pericom亚洲区营销总监李仁表示：“目前智能设备数据量越来越大，处理能力越来越强大，要求数据传输也要足够快，对传输过程中信号抖动要求更为严格，对现有材料如PCB，线缆以及接口，连接器产品也提出更高要求，目前高速传输过程中，面临最大的问题是如何解决信号拉长的问题，这就需要采用更加高效的接口方案。
Pericom在接口领域积累近20年经验，接口产品线广泛，单个产品覆盖面广，针对不同的接口都会进行相关调试，与一线客户长期保持密切合作和互动，保证能及时根据客户需求提供相应方案，同时在全球建立分销渠道，提供技术支持服务。”
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本文下一页：串行接口标准升级路线
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谱瑞科技在降成本和定制化方面也有一些改善方法，阮建华介绍，谱瑞的芯片已被英特尔、AMD、高通等主要平台厂商采用作为参考设计的解决方案，在系统设计上已留有设计弹性，可通过外部设定端口如pin或I
2C）控制谱瑞的产品，帮助降低设计成本。此外，我们与芯片制造商与组装厂维持紧密的合作关系，可优化产品设计、物流并尽早取得降低成本的方法。
串行接口标准升级路线图
Source：PericomrqGesmc
面对高效率、高比特率驱动能力以及高集成方面的需求，飞兆半导体在成本控制和定制化推出具体解决方案，飞兆半导体高级技术经理罗勇进表示：“飞兆接口产品能够应对重要的挑战，实现较低的成本和更好的定制化。主要体现在几个方面：降低晶片和封装的成本；在一个芯片上集成多种功能，以减少BOM成本；实现产品的差异化并提高满意度；充分了解客户的要求，定制具有竞争力的产品；全球移动资源中心(GMRC)帮助客户快速定义新的定制解决方案。
飞兆半导体可提供的接口方案包括音频插孔检测开关：FSA8049能够以单一器件满足OMTP和CTIA标准要求，该器件能够自动将接地(GND)和麦克风(MIC)电极与音频插孔端子相连接。FSA8108可以检测音量上升/下降或发送/终止按键，用于多功能耳机；Micro USB接口开关FSA9285能够让多种附件和信号使用单一USB端口，从而节省空间，提升标准化程度并降低成本。该器件是一款多模式USB附件开关，让一个共用的连接器端口实现USB数据、立体声和单声道音频、UART数据和充电操作，并自动检测和改变模式。以及MHL和USB接口开关。
罗勇进透露：“除了这些产品外，飞兆半导体正在调研和开发众多新的产品概念，不久将会发布。”
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本文下一页：无线通信等嵌入式应用注重可扩展、低延时
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无线通信等嵌入式应用注重可扩展、低延时
随着社交网络、流媒体和大带宽商业服务的日益普及，对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长。数据显示，到2015年，每秒钟将有100万分钟视频内容跨网络传送；连接到IP网络的设备数量将达到全球人口数量的2倍；到2016年，全球IP流量预计将增长20倍。受此趋势驱动，无线通信网络和云服务(存储)接口IC产品在未来几年需求旺盛。
IDT高级产品经理Devashish Paul |
在实际应用中，实现快速的端到端、板到板以及系统到系统的数据传输，对于网络接口而言仍存在一些问题，IDT高级产品经理Devashish Paul表示：“即使处理器性能不断提升，能够在高带宽为处理器快速提供数据是一个大难题。由于系统从单个“大计算”架构向分布式小型系统架构转型，互连问题就变得更具有挑战性。”这对互连技术来说这是一大机遇。
随着接口标准的升级换代，USB 2.0到USB 3.0(5Gbps)，SATA 2.0到SATA 3.0(6Gbps)，PCIe 2.0到PCIe 3.0(8Gbps)，接口芯片又将迎来新的发展时机。同时接口标准众多，应用层出不穷，为不同标准切入新市场提供机会。例如RapidIO开始在无线通信等嵌入式系统领域展露头角。
RapidIO协议是一种基于数据包的开放数据通信标准。目前全世界设备制造商和芯片供应商交付了数百万套基于RapidIO的设备，以满足3G/4G无线基站、视频服务器、军事通信、嵌入式处理和高性能计算的互连需求。
IDT Paul介绍RapidIO最大的优势是低延时，“在保持卓越的QoS、容错性能和可靠性的同时，可扩展至大量节点和队列。基于RapidIO的设备可用来运行数据中心中各种不同的应用，例如对延迟敏感的大数据分析、网络搜索、数据分析、多方在线游戏、分布式高速缓存等应用。”
对比PCIExpress和以太网传输，Paul认为RapidIO有其独到的优势，使其可以进入嵌入式应用，他表示：“PCIExpress因为兼容传统PCI 技术，使之在嵌入式设备方面的应用具有一定局限性，同时，以太网作为使用最广泛的局域网互连技术，被扩展应用到 嵌入式设备互连，但无法支持硬件纠错，软件协议栈开销较大；打包效率低，有效传输带宽因此而减小；以及只支持消息传输模式，不支持端对端设备的直接存储器访问。”
Paul认为这些弊端为RapidIO带来了机会。他表示，在嵌入式应用中，客户最看重是每瓦性能、对大型多处理系统的可扩展性、生态系统、互操作性和低延迟，在这些方面，RapidIO均有突出优势。而且RapidIO在成本方面也有优势，目前RapidIO每10Gbps的最低成本是4美元，远低于其他协议的成本。
近3年，RapidIO在嵌入式系统应用中取得不俗成绩，主要得益于网络通信等嵌入式应用的高速发展。Paul强调：“目前全球有60%的基站采用RapidIO技术，全球100%的4G基站采用RapidIO技术。在中国，100%的3G基站采用RapidIO技术。预计，未来4-5年内，RapidIO还将有4到5倍的增长。”
可以预见的是，在未来几年，政策刺激内需而推动消费电子的旺盛需求以及3G/4G通信基础建设和云端存储服务都将会大大带动接口IC的需求。而这些领域也被各大调研机构认为是未来持续增长和关注的领域。
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