在移动世界大会（MWC）2013上，美国高通公司与爱立信合作，演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器，该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商（OEM）包括富士通，华为，联想，松下和中兴通讯已经当场表态，将在他们的笔记本电脑，平板电脑和数据卡产品中使用该芯片，其中一些预计今年内出货。
此外，高通正与德国电信（Deutsche Telekom）合作开发一个基于Java和上一代调制解调器的物联网（IOT）平台。高通把这款新推出的开放源码物联网平台称为“AllJoyn”。
高通发布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10载波聚合功能，150Mbits/Sec的链接速度，并且没有一个连续的20MHz信道。饱受频段问题困扰的运营商们，都很期待这些展示出来的新功能。
这款28纳米的芯片组还支持HSPA +和全球定位系统（GPS）网络，包括GLONASS，与之前的Gobi系列产品相比拥有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已经提供样品，预计今年系统商将会大量出货，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封装芯片等。
联想、富士通和松下表示，他们将在一定系列的笔记本电脑和平板电脑采用这款调制解调器。华为、龙旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中兴通讯表示，他们将在数据卡和嵌入式模块产品中使用。
在软件方面，德国电信将在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物联网开发平台。此开发平台将以SIM卡的形式出货，面向为运营商编写机器对机器（M2M）应用程序开发人员。
此外，高通表示，将在五月为它的开源物联网平台“AllJoyn”增加新功能。这些新功能包括：
● 让智能手机能够配置一台物联网设备
● 一个标准的方式来广播和接收文本，图像和多媒体设备通知
● 使用与厂商无关的无线音频流协议
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：芯片与系统厂商抢占小型蜂窝基站市场
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
在MWC上，博通成为推出面向小型蜂窝(small cell)基站市场的SoC产品的又一家芯片厂商。博通宣布其首款小型蜂窝基站集成芯片，面向小型蜂窝市场。芯片与系统厂商都急于在这个新兴市场占据一个立足点，但这个市场充满挑战，预计2014年将开始首批布署。
小型蜂窝被普遍视为解决目前目前大量移动数据堵塞传统大型(macro)基站问题的良策。但创建一个混合使用3G、4G和Wi-Fi连接的新一层蜂窝，成本高昂而且非常复杂，今年运营商仍在通过试点加以测试。
爱立信移动宽带主管Maurer Sibley表示，明年可能开始初期布署，重点是高速分組接入网络。但她指出，不幸的是，迄今各家运营商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入网承担多数运营商的大部分流量。
去年，运营商在超级碗、伦敦奥运会和美国共和党与民 主党全国大会等活动中测试了小型蜂窝概念。美国电话电报公司(AT&T)要求了解关于小型蜂窝的信息，而Sprint分享了关于该技术的部分计划。
小型蜂窝给运营商在管理授权(蜂窝)与非授权(Wi-Fi)频谱方面带来挑战。他们也需要支持一系列无线与光纤回程链路。
领导一家初创企业探索分布式天线系统(DAS)的John Georges表示，需要铺设更多的光纤，带来监管与成本问题。DAS是小型蜂窝的先驱。他的初创企业在美国布署了1万个DAS器件。他说，日本与韩国也布署了早期版本的小型蜂窝。
芯片与系统厂商纷纷抢占有利位置
将来每个大型基站可能需要四到八个小型蜂窝，这种市场前景促使芯片与系统厂商急于抢占一席之地。飞思卡尔与德州仪器去年为小型蜂窝推出了新型SoC架构。LSI最近推出了自己的架构，追随转向ARM内核的产业趋势。
德州仪器在MWC上宣布面向小型蜂窝的物理层软件，运行在其SoC上面
UPpesmc
在争夺客户方面，LSI宣布诺基亚西门了通信将采用其新款Axxia芯片。德州仪器表示，中国中兴通讯已采用其面向3G/4G小型蜂窝的Keystone SoC。飞思卡尔正在与The Technology Partnership合作，后者正在建立使用电视空白频谱的小型蜂窝。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：博通加入竞争
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
厂商亦在纷纷创建小型蜂窝生态系统。博通与Radisys结盟，后者为博通的参考设计提供自己的LTE软件。博通亦推出了自己的集成开发平台。
德州仪器宣布了一个软件包，可以处理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窝物理层软件。该公司还宣布了另外一个软件包，用于基站与边缘网络的传送功能。
同时，几家顶级OEM厂商也想在基站市场夺得一杯羹。据市场调研公司，爱立信与华为都在无线接入领域获得了24%的份额，其它几家厂商是诺基亚西门子通信、阿尔卡特-朗讯、中兴、三星与NEC。ABI估计，2012年第四季度该领域环比增长17.4%，去年的规模达到85亿美元左右。
博通加入竞争
博通是集成基站芯片领域中的后来者，但其拥有强大的实力，包括经过考验的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在适当的时候把这些芯片集成起来。该公司亦推出了用于家庭基站(femtocell)的芯片，这是一个相关的仍在成长的市场。
博通宽带部门总经理Greg Fischer表示，最终运营商网络中的小型蜂窝规模可能达到家庭基站一样大，但小型蜂窝的利润和收入可能更高。博通的宽带部门负责从家庭基站到光纤的一切业务。
Fischer 声称，BCM 617xx SoC支持LTE，成本较低，而且占用的芯片面积小于其它产品。这款SoC还包含一系列未公布的MIPS处理器，而目前一些OEM厂商正在趋向x86和ARM。
“有些OEM青睐(ARM)，但其它厂商则不在意或者无所谓，因为我们提供他们所需要的有力的软件支持，”他说。
这些芯片还封装了多个Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他们支持40-MHz LTE频带，以及FDD和TDD。
这款SoC同时支持用户对于小型蜂窝的物理与传输层需求，最多可达256个用户。他指出，大型蜂窝通常把这两个功能分开，经常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。
该款芯片有三个版本，面向不同尺寸的小型蜂窝，目前提供样品。博通亦更新了其家庭基站产品，推出了BCM61630，目前支持高达21.6 Mbits/s的HSPA速度，计划6月量产。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：英特尔Clover Trail+粉丝很多
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
英特尔在MWC2013上发布了一系列新产品，并阐述了生态系统进展及合作方向，进一步加速英特尔在移动市场的业务拓展。
此次发布的新品包括面向智能手机和安卓平板电脑的全新双核凌动系统芯片“Clover Trail+”平台，以及英特尔将于上半年出货的全球首个多模-多基带LTE解决方案。英特尔还披露了研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片的进展、移动设备的合作以及基于英特尔凌动处理器Z2420平台的智能手机在新兴市场的持续发展态势。
联想采用全新英特尔凌动处理器平台(Clover Trail+)的智能手机参考设计
UPpesmc
此次宣布支持“Clover Trail+”平台的手机和平板客户有华硕、联想和中兴。
在上月举行的CES上，联想首次展出了基于英特尔凌动处理器Z2580的IdeaPhone K900，它可提供极速、丰富的视频、图形和网络内容体验。联想K900薄度仅为6.9毫米，采用全球首个5.5英寸全高清400+ PPI屏幕，使得文本和图像显示更加清晰。K900将是首款基于凌动处理器Z2580的产品。联想计划于2013年第二季度在中国推出该智能手机，随后将推广至其它选定国际市场。
在凌动处理器“Clover Trail+”平台基础上，英特尔还着重介绍了即将推出的22纳米智能手机凌动系统芯片(研发代号为“Merrifield”)。该产品将基于英特尔领先的22纳米制程技术并采用全新的凌动微架构，将有助于提高智能手机的性能、能效和电池续航时间。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：英特尔也向4G LTE长期演进
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
长期演进4G LTE
在移动通信领域，英特尔的战略是提供多基带、多模、面向不同地区和设备的, 领先的低功耗全球通用通讯解决方案。
英特尔XMM 7160是全球最小、功耗最低的多模-多基带LTE解决方案(LTE / DC-HSPA+/ EDGE)之一，支持智能手机、平板电脑和超极本等多种设备。7160全球通用通讯解决方案同时支持15个LTE基带，高于市场上的任何其它解决方案2。它还采用了高度可配置的RF架构，运用实时算法进行包络跟踪和天线调配，可在一个SKU内实现高性价比的多基带配置、更长的电池续航时间和全球漫游。
Hermann Eul表示：“7160是正当其时的、极具竞争力的4G LTE解决方案，有望满足全球新兴4G市场日益增长的需求。独立分析师已经认可我们的解决方案是业界领先的解决方案，我有信心我们的产品将帮助英特尔开发全新的多通信解决方案。预计LTE连接将在未来12个月实现倍增，达到1.2亿多个连接，相信我们的解决方案对开发者和 服务提供商来说，是一款有竞争力的产品，并将为消费者带来最好的全球通用4G体验。在此基础上，英特尔将加快步伐，实现更高级的全新功能特性，跟上先进4G网络部署的发展步伐。”
英特尔单模4G LTE数据解决方案已经开始出货，并将于今年上半年开始出货多模产品。英特尔正沿着既定系统芯片路线图，同时在优化LTE解决方案，确保向市场提供领先的低功耗组合解决方案。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：Intel Inside平板电脑
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
Intel Inside平板电脑
在推出低功耗平台凌动处理器Z2760之后, 英特尔本次还推出首款四核凌动系统芯片(研发代号：“Bay Trail”)，也将是迄今为止最强大的凌动处理器，计算性能是英特尔现有平板电脑产品的两倍，并将为产业链创新提供强大的技术基础和功能组合。基于“Bay Trail”平台的平板电脑，计划于2013年底圣诞节期间上市，运行Windows或安卓系统，可实现薄至8毫米的创新设计，支持一整天的电池续航能力、数周的待机时间。
目前，英特尔正在与仁宝、精英、和硕、广达和纬创等公司合作，加快“Bay Trail”平板电脑的上市。在宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG电子和三星已经推出多款基于英特尔凌动处理器Z2760的平板电脑基础之上，英特尔还将扩展与全球领先OEM伙伴的合作。
扩展Intel Inside移动设备的合作
英特尔宣布了扩展生态系统的合作，基于Windows和安卓操作系统，面向广泛移动设备领域，致力推动新设备和市场创新。
一直以来，英特尔平台和合作一直是OEM和ODM创新的基石。英特尔将专注于和OEM和ODM厂商紧密合作，加速向市场推出基于英特尔架构的领先移动设备。新合作从平板电脑开始，然后是智能手机，将提供模块化设计的预认证解决方案，以便为成熟市场和新兴市场快速推广新产品设计。而英特尔凌动处理器Z2760，以及即将推出的研发代号为“Bay Trail”的22纳米凌动系统芯片，将是这项合作的起点和基石。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
本文下一页：ARM则展示GPU计算应用
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
处理器IP授权商ARM则展示了他们的GPU计算应用。
ARM秀了一下在Mali图形处理器上运行OpenCL full-profile模式写出来的人脸识别程序。这款软件可以用来检测电话会议中出现在摄相机面前的人。如果没有发现“脸”，则程序进入待机模式，以节省电力。该软件是由ARM软件工程师开发的。
OpenCL (Open Computing Language) 是一款能够执行跨异构硬件的开发框架，包括CPU和GPU的应用。
ARM高管表示，他的展台上没有其他的GPU计算演示了，但有各种基于Mali的终端演示。包括索尼Nexperia手机，谷歌Chromebook个人电脑和为三星Exynos双核处理器打造的阿戴尔(Arndale)开发板。
ARM表示，它未来计划在Arndale开发板上演示Mali GPU跑OpenGL ES3.0的能力。
ARM的Maili GPU除了已经授权三星电子和ST-Ericsson以外，还赢得了一批远东的无晶圆厂芯片公司客户，包括AllWinner、联芯科技、联发科、瑞芯微和展讯。当然，三星和ST-Ericsson的GPU授权一部分来自Imagination Technoloogies Group。
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
编译：LuffyLiu
参考英文原文：Qualcomm revs Gobi for LTE；ARM to demo GPU-compute at MWC；Intel upgrades 32-nm SoC for smartphones；
相关阅读：
• MWC2013将成LTE调制解调器与4核处理器战场
• Strategy Analytics: 从MWC2013看业界热点
• MWC2013第一日：移动终端争奇斗艳UPpesmc
{pagination}
Qualcomm revs Gobi for LTE
Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. – Qualcomm Inc. showed its embedded LTE Advanced modem delivering 150 Mbit/second connections using carrier aggregation in a demo at Mobile World Congress with Ericsson. A handful of OEMs including Fujitsu, Huawei, Lenovo, Panasonic and ZTE said they will use the chips in notebooks, tablets and data cards, some expected to ship this year.
Separately, Qualcomm and Deutsche Telekom are developing an Internet of Things (IoT) platform for the German carrier based on Java and an earlier generation of the modem. In addition, Qualcomm rolled out new features for its open source IoT platform called AllJoyn.
Qualcomm’s Gobi MDM9625 and MDM9225 enable the LTE Release 10 feature of carrier aggregation to create 150 Mbits/s links without a contiguous 20 MHz channel. Spectrum-starved carriers are hungry for the new feature shown by many vendors at MWC.
The 28 nm chipsets also support HSPA+ and GPS networks including GLONASS, and they sport lower power consumption and size compared to previous Gobi products. They started sampling in November and are expected to appear in shipping systems this year in a variety of modules including PCI Express Mini Card, PCI Express M.2, and Land Grid Arrays.
Lenovo, Fujitsu and Panasonic said they will support the modems in a range of notebooks and tablets. Huawei, Longcheer, Novatel Wireless, Sierra Wireless and ZTE said they will use them in data cards and embedded modules.
On the software front, Deutsche Telekom will provide before June a development platform for the Internet of Things based on the Gobi QSC6270-Turbo and Oracle’s Java ME Embedded 3.2. It will ship as a SIM card geared for developers writing machine-to-machine apps for the carrier’s network.
Separately, Qualcomm said it will add by May a handful of features to its open source IoT platform called AllJoyn. The new capabilities include:
A feature to let a smartphone configure an IoT device
A standard way for devices to broadcast and receive text, image and multimedia notifications
A vendor-agnostic protocol to enable wireless audio streaming protocol
ARM to demo GPU-compute at MWC
Peter Clarke
LONDON – Processor IP licensor ARM Holdings plc (Cambridge, England) is set to demonstrate a GPU-compute application at the Mobile World Congress in Barcelona, Feb. 25 to 28.
ARM said it intends to show face detection software written under OpenCL full-profile running on a Mali graphics processor. Such software could be used to detect that someone is front of camera in a teleconferencing application. If a face is not present such an application could crafted to go into a standby mode to save power. The software was written by ARM software engineers.
OpenCL (Open Computing Language) is a development framework for writing programs that execute across heterogeneous hardware consisting of CPUs and GPUs.
ARM executives said there would no other GPU-compute demonstrations on its booth but it would have a variety of demos showing of the range of applications Mali has found its way into. These will include a Sony Nexperia mobile phone, a Google Chromebook personal computer and an Arndale development board for the Samsung Exynos 5 dual-core processor.
ARM said it plans to demonstrate the OpenGL ES3.0 capabilities of Mali GPUs running on the Arndale development board.
ARM licensees of Mali GPUs include Samsung Electronics and ST-Ericsson as well as wins achieved in the far-east with fabless chip companies including AllWinner, Leadcore, MediaTek, Rockchip and Spreadtrum. Samsung and ST-Ericsson also license GPUs from Imagination Technoloogies Group plc (Kings Langley, England).
Intel upgrades 32-nm SoC for smartphones
Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. – Intel brings an upgraded 32-nm smartphone processor to the Mobile World Congress as the centerpiece of its effort to show progress as a mobile-processor supplier. It will also discuss Merrifield, a 22-nm follow-on planned for later this year.
Intel has made progress since it came to MWC a year ago without any Atom-based smartphone design wins. But the PC giant is still playing catch up in a segment dominated by ARM-based SoCs from Qualcomm, Nvidia and many others.
Intel's Clover Trail+, now shipping, sports three times the graphics of Intel's current Atom-based Medfield smartphone platform thanks to use of the SGX 544MP2 dual-core graphics of Imagination Technologies, the company said. The dual-core, dual-threaded Atom chip runs up to 2 GHz and can decode 1080-progressive video at 30 frames/second.
Clover Trail+ powers Lenovo's IdeaPhone K900, which will be available for sale outside China soon, an Intel spokeswoman said.
Ten phones are now shipping in 20 countries using Intel’s Medfield platform, mainly in developing markets. In addition, Intel will disclose Acer, Asus and OEMs in India and Africa that are using Lexington, its smartphone platform for entry-level markets.
Intel will roll out later this year a new Atom core, expected to be its first to support out-of-order execution for enhanced performance. The core will appear in a number of 22-nm SoCs, including Merrifield for smartphones and Bay Trail, a quad-core chip for tablets.
Late last year, Intel rolled out a 1.8-GHz, dual-threaded version of Clover Trail for tablets and showed design wins with eight top OEMs, mainly using Windows 8. Intel is accelerating its work on Android for Atom for both tablets and smartphones.
The x86 giant’s wireless group, formerly part of Infineon, will ship its first multimode LTE chip for voice and data before June, Intel's spokeswoman said. It is shipping a single-mode data-only device now.
责编：Quentin
扫码分享到好友
