强化模拟整合，美信集成方案应对汽车市场新挑战

近些年，电子行业呈现出系统小型化、复杂化、产品上市周期不断缩短的发展态势，半导体厂商在产品与市场策略方面也作相应调整，以满足市场新需求。2012年10 月，美信公司名称由“Maxim Integrated Products ” 简化为“ Maxim Integrated ”，并采用全新标识，新的品牌形象及策略向业界传递出美信强化模拟整合，应对市场变化需求的全新理念。 近日，在美信汽车电子新品发布会上，该中国区总经理董晔炜再次强调，美信的产品策略是从功能器件到系统方案，再到高集成度模拟产品的方向演进，目标是提供端到端的解决方案。

图1：美信高集成度产品营收稳步增长。
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作为一家持续30年深耕模拟技术的IC公司，美信 (Maxim Integrated)目前拥有31大类产品共计7000个在产器件，该公司2012财年的营业额达到24亿美元。董晔炜介绍，美信的集成模拟器件的业务比重逐年递增，由2007年的18%增至2012年的37%。相较于分立的功能器件，模拟整合产品在尺寸、功耗、性能和设计便利性、可靠性、安全性以及成本方面都有优势，可以广泛应用于工业、无线通信、医疗、能源、金融、汽车和通信基础架构等市场中。 例如，美信针对三星智能手机推出的PMIC产品，其指标优于同类方案2倍，同时电路面积更小，外围元件更少。“市场上的竞争方案需要103个外围元件，面积为199mm2，BOM 成本3.58 美元。与之相比，美信的电源SoC方案仅需62个外围元件，电路面积为104mm2，外部BOM成本仅1.62美元。”董晔炜谈到，“模拟整合策略也带来销售业绩的增长，自2008年9月至2012年6月，美信销售增长为21%，远高于竞争对手和整体模拟市场的增幅。 汽车市场是模拟集成产品的重要应用领域之一。统计数据显示，2012年汽车SAM市场达到45亿美元，包括电池、信息娱乐系统、智能钥匙和传感器。其中，EV/HEV电池为1.2亿美元，信息娱乐系统为16亿美元，智能钥匙为3.35亿美元，传感器则为25亿美元。 清洁(电动动力系统)、智能(安全和保护)和互联(信息娱乐系统)三大领域是美信关注的重点。“未来车载信息娱乐系统需要传输720P以上的视频信号，目前只能传输标清的信号，下一阶段通过低成本电缆无压缩地发送兆像素级数据的需求很大，同时具有可靠的EMC性能是一个挑战。”美信中国区应用工程师总监李勇军表示，为此，美信已经推出了面向摄像头信号链路的超高速、高集成度方案高速串行链路方案MAX9271/MAX9272 SERDES 芯片组，这些芯片组瞄准自适应巡航控制、车道偏离预警、避让行人、自主驾驶、 泊车摄像头/辅助系统、车库泊车系统等应用。此外，还支持低成本摄像头、消除了发热对图像传感器性能的负面影响，而且用低成本同轴电缆在长达25米距离下依然可以实现无压缩视频传输，确保了更高的图像质量。

图2：美信面向摄像头信号链路的超高速、高集成度方案高速串行链路方案节约系统成本。
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籍由节能环保诉求高涨，新能源汽车成为汽车市场的下一个潜力方向。调研数据显示，预计到2016年，全球EV/HEV汽车保有量将达到600万辆，每台车的电池管理花费约达20～40美元。“在这种情况下，美信完备的汽车电池解决方案的优势就凸现出来了。”李勇军介绍，美信的集成BMS方案，如电池监测与电量计方案MAX17830 和MAX17823，拥有最高安全等级(ISO-26262 ASIL-D，目前只有美信能达到)、最低系统成本和最小占位空间。该菊链方案最多可管理300节串联锂电池的电池包，元件总数量不到20个，而竞争方案的元件数量通常超过50个。“目前，本土汽车领域安全设计级别还不是很高，很多处于A级或者B级，采用美信高集成产品不但提升了性能、节约了成本还可以提升安全设计级别。”李勇军表示。

图3：美信的集成BMS方案具有最高安全等级且大幅减少元件数量。
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在汽车导航、车载收音机、有源天线和车载TV领域，美信高集成度方案的优势也有所体现。例如，车载TV方案的功耗可降低40%，尺寸则缩小了50%；导航方案的BOM减少20%，并集成软件GPS；有源天线无需分立元件，尺寸缩小30%；智能钥匙具有100%检测范围和更高的检测精度，更少的线圈并且无盲区。 此外，在汽车连接方面，借助模拟整合策略，USB模块也能实现更多新功能。例如，在汽车USB接口保护方面，美信的高速USB2.0保护器MAX16969和MAX16942/3/4满足了对于可扩展性、多规范，以及在现有汽车线路中增加USB功能的需求。“汽车设计必须具备扩展性，以应对新增的USB模块，它必须满足各种各样、不断变化的规范/标准，此外还要考虑采用更加快速、简便、低风险的方法，在现有的汽车线路中增加USB 功能。”李勇军介绍，美信的USB方案不但支持所有智能手机标准，实现了充电和数据切换，此外还集成了高压ESD和VBUS 保护、短路保护等功能。

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