杨叙：英特尔手机几个痛苦的领悟

推荐文章

• 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

  可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。

• Rambus引领内存技术革新，助力AI加速器实现性能飞跃

  最近，Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP，这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控

• 喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来

  喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
  
  

• Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

  专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。

• 斥资千亿日元，软银买下夏普10代线厂

  国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布，已与软银集团达成协议，同意以1000亿日元（约合46.6亿元人

• 解散！现代汽车自研芯片计划受挫

  为了“集中力量，增强协同效应”。

• 韩国拟建“韩积电”，台积电模式或在韩重现？

  国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议，效仿台积电（TSMC）的成功模式，在韩国建立一家“韩积电”（K

• 本田、日产启动合并谈判，全球第三大汽车集团即将诞生！

  在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期，日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作

• Q3中国大陆云服务支出增长11%

  2024年第三季度，中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元，同比增长11%，重回两位数增长。

• 2025年半导体制造市场展望

  2025年半导体制造市场五大展望 

• 重磅！晶圆代工大厂换帅

  12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事

• 2024全球研发投入百强企业，谷歌、脸书、苹果前三，华为第六

  欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard)，谷歌母公司