美信30年：在模拟整合世界持续创新

“模拟技术正处于新的发展拐点--从分立器件走向模拟整合，这种趋势完全是由客户需求演变所驱动的。顺应智能化系统大潮，美信也在完成由分立功能器件向模拟整合的转变。”日前，在美信(Maxim Integrated)公司成立30周年的活动现场，该中国区总经理董晔炜与媒体分享了美信30年的创新发展历程，并再次阐述了美信的模拟整合策略及其带来的转变。“以前，我们只关注给客户提供所需要的模拟器件，但是现在客户的需求改变了，他们需要我们从系统层面提供方案。美信高集成模拟产品的营收逐年增长，也验证了我们模拟整合策略的成果。” 成立于1983年的美信(Maxim Integrated)一直深耕于模拟技术领域，创新、整合、均衡是美信发展的三大战略支柱。凭借其专有的晶圆工艺和工程研发队伍为快速增长的市场提供创新解决方案。经过30年的发展，美信已逐步壮大，在全球拥有9,000多名员工，并在全球12个国家设有30家产品技术中心。

图1：美信中国区总经理董晔炜
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“作为模拟市场发展最快的公司之一，美信为主要应用市场提供高性能的差异化产品组合，公司也实现了跳跃式发展。”董晔炜介绍，2012财年的销售额达24亿美元。其中，移动和消费电子、工业和医疗、汽车、通信四大应用领域是目前主要关注领域并且是构成营收的主要来源。此外，美信采用灵活的“复合”生产模式，在全球拥有三家自建晶圆厂，并与合作代工厂及商业伙伴合作，较好地达成了确保产能和降低产品成本的平衡。在确保产品性能和质量的同时，美信近年来也加大在供应链和ERP系统方面的投入，不断优化供应链，TOSD(原承诺交货日期)达到95%，CRD(客户要求日期)达90%。2013财年的第二季度，美信的平均交货周期达到5周。 从最初的功能器件、目前的系统方案，到未来的模拟整合，模拟电路不断的演进将更小的体积、更低的功耗、更高的性能变成现实，将更多的可能带到实际应用中。“模拟整合并不是将几个模拟器件简单地堆砌在一起，而是建立在系统客户需求基础上的功能集成。”董晔炜指出，与数字电路的整合不同，模拟电路整合的难度非常大，需要理解各个功能之间的信号处理、传输等等，从本质上讲，模拟整合是将板级系统芯片化，所以这种产品策略对厂商的技术和工艺要求更高。 IDC预测，2015年之前，数以亿计的联网设备中有三分之一以上将采用智能系统，这将培养出一个大约涵盖40亿部设备、2万亿潜在收入的巨大市场，这将给模拟集成方案公司带来巨大机遇。顺应行业发展趋势，美信也加大智能工业、智能电网和智能能源研发投入，关注高效能、节能、便利、安全的处理和无线连接技术，以创新技术方案满足低功耗连接设备市场需求。“面对行业发展以及市场需求不断变化的挑战，美信在未来继续通过技术创新以高精度、高成效设计，不断开发出符合市场需求的模拟整合产品和解决方案。”董晔炜谈到。 在周年庆活动期间，美信在现场展示了10余款最领先的模拟整合的产品及解决方案，体现出美信致力于以更低的成本提供性能更高、尺寸更小、功耗更低的芯片和系统方案。 便携式数据采集系统、便携式血糖仪的解决方案 该方案的核心包括16位混合信号微处理器MAXQ2010，MAXQ2010高度集成了多种模拟、数字功能，具有独特的省电待机模式，是电池供电的数据采集系统理想的单芯片解决方案；业内应用电路最简单、最低功耗的锂离子(Li+)电池电量计MAX17048提供精确的电池管理数据，此款电池电量计的工作电流仅为23μA，功耗比同类器件低4倍，在休眠模式下(该模式下电量计仍然保持计量状态)，功耗还会进一步降低。 可穿戴式ECG & 体征监测服 在医疗应用展示区，一款嵌有多颗传感器、能够测量生命体征数据的T恤令众多记者驻足。这是美信推出的可穿戴式ECG & 体征监测服 (Fit)参考设计，主要面向可穿戴医疗设备市场，便于专业医护人员随时监测患者体征，从而提供更加有效的预防性医疗保健。

图2：美信医疗设备市场应用经理Steve LaJeunesse现场演示“Fit”
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据悉，这件高集成度的监护服内层集成了干电极ECG测量技术、复杂的信号处理技术、温度传感器、运动传感器、超低功耗微控制器及无线通信单元，可与手机通信，传输测量数据。这种监测服可用于测量三导联心电图、体温和运动状态，不影响穿着，而且可水洗。 面向工业过程自动化的完备信号链方案 该方案利用新型Pmod兼容外设模块，可将高精度计时、数据转换、环境检测等各种高级功能直接植入到FPGA开发板上，加速模拟与混合信号电路的原型开发和评估。在最新推出的环路供电的传感器参考设计中，可提供低功耗，精确的RTD和4-20mA过程自动化解决方案。面向多功能工业电源的超小尺寸、高效率、同步降压DC-DC转换器，基于FPGA的SoC应用中，集成MOSFET，工作效率可提高10％，减少设备占用空间高达70％。

图3：工业自动化过程控制一体化解决方案
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图4：新型Pmod兼容外设模块
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此外，针对智能电网应用领域，美信面向电能测量PMU的单相电能测量处理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，78M6610处理器在实现电能测量的同时，具备较低的生产成本和较快的产品上市时间。处理器灵活的测量功能和主机接口使器件可方便地移植到任意系统。针对通信市场应用领域，美信的超宽频带锁相环(PLL)，集成压控振荡器(VCO) MAX2870，MAX2870能够在基站无线模块中实现多频LO频率合成。

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