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智能手机需求升级,摄像头模块迈向13M高像素

摄像头模块需求大增,原因除了高阶像素需求兴起外,大陆、南韩及台湾地区的手机品牌业者市占逐渐提升也是一大关键,另外,平板计算机(Tablet PC)的摄像头模块应用需求也是一大助力。

据统计,2012年全球CMOS摄像头模块的市场规模达到108亿美元,市场需求主要来自于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等产品。根据IDC的调查显示,2013年全球智能手机出货量预计将超过9亿部,其中后置摄像头主流产品为5M及8M像素,两者的市场份额在2013年约占52.9%;同时13M像素的高端产品需求将持续增长,今年预计约占10%的市场份额,明年则将占到20%。另外,带有前置摄像头的手机约占70%的市场比例,前置功能主要用于自拍和视频,当前以2M及以下像素为主,预计5M像素模块将会有所增加。
《国际电子商情》比亚迪股份有限公司摄像头模组厂厂长郑茂铃
比亚迪股份有限公司摄像头模组厂厂长郑茂铃
对于未来的市场发展,比亚迪股份有限公司摄像头模组厂厂长郑茂铃表示,13M像素的摄像头模块将迅速成为市场主流。另一家摄像头模块厂商光宝科技股份有限公司则认为,2013年市场增长除了是对更高像素摄像头模块的需求之外,中国、南韩及台湾地区手机品牌厂商的市占率逐步提升也是一大关键因素,而平板电脑摄像头模块的应用需求也是市场的一大助力。 光学防抖(OIS)技术将成标配 基本上,近年来摄像头模块的像素越来越高,但产品外观并没有太大变化,主流芯片还是以1/4英寸为主,模块高度方面受手机外观设计制约较为明显。技术上后置摄像头要求高分辨率、高帧率、宽动态和新的用户体验如光学防抖(OIS)等,前置摄像头则追求大光圈和大视角。相关配套零件的走势,如音圈马达(VCM)零部件供货还是以台湾地区和日韩厂商为主,大陆厂商正在提升之中。在红外滤光片方面,高画质产品多选用蓝玻璃将成为主要趋势之一。 转型跨入摄像头模块领域的华晶科技股份有限公司总经理夏汝文表示,现在各大品牌手机厂商均积极寻求产品的差异化,其中影像质量是重要的差异化表现之一。华晶的优势在于提供模块加上影像或软件IC的解决方案,提供客户的产品有影像芯片、影像软件及IC等图像处理方案,另外还有锂电池、组装制造等,其中包括从5M至20M像素的摄像头模块,预计下半年需求量将大增。 郑茂铃强调,随着人们对拍照质量的期待越来越高,除了摄像头模块的像素会越来越高外,在8M以上高像素产品中,USB 2.0传输方式将被USB 3.0或PCI所取代。此外,自动对焦(AF)功能也已成为主流,且新兴概念如光学防抖(OIS)在未来将会成为产品的标配。 据介绍,比亚迪的摄像头模块主要锁定在手机、笔记本及平板电脑,以及车载影像、安防监控产品等,主要客户多是国内外一线品牌,稳定订单可以覆盖到三个月以后。比亚迪目前的COB模块主要有ACF、COF和软硬结合板工艺,可以根据客户需求进行设计和生产。比亚迪集团相当重视垂直整合,拥有一个比较完整的摄像头模块供应链,上游资源包括自主研发及量产的CMOS传感器、镜头和线路板等,还可为客户专门定制特殊需求的零部件等,在供货保障和成本方面具有一定的优势。 本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载 本文下一页:扩产与研发投入双管齐下

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{pagination} 扩产与研发投入双管齐下 2013年比亚迪摄像头模块的产能规划约为1亿只,出货预计将超过6,500万只,当前产能较充裕,随着一些重点客户合作的加深和市场增长,比亚迪将同步于市场需求变化,适时扩充高像素模块的产能。 为了应对急剧增长的订单需求,光宝也将持续扩建光学镜头模块的产能,在目前月产2,000万片的基础上提高20-30%,并特别把扩产的重点放在10M像素以上的摄像头模块。除此之外,光宝还致力于开发新的技术,该公司与Tessera Technologies全资子公司DigitalOptics(DOC)日前已共同宣布签定一项有关DOC mems|cam模块的生产协议,预计今年第4季开始生产,并计划于2014年量产。光宝科技可携式影像事业部总经理黄子青表示,光宝在中国的智能手机客户都对mems|cam模块表示出极大的兴趣,这也突显DOC与光宝科技2014年联合生产计划的重要性。据了解,光宝摄像头模块在大陆最重要的客户之一就是小米手机。

《国际电子商情》光宝与DigitalOptics签定mems|cam模块生产协议
光宝与DigitalOptics签定mems|cam模块生产协议
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DOC于今年2月宣布推出应用于智能型手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块mems|cam,该模块具有MEMS技术的性能优势,对智能手机镜头的照相速度、功率、精准度有显著的改善,对焦速度较传统音圈马达(VCM)明显加快,且所需功耗仅为音圈马达的1%,该产品具有轻薄化特性,符合目前智能手机发展的趋势。据了解,除与DOC合作mems|cam模块外,光宝还将于近期开发出采用新型封装方式的阵列式摄像头模块技术(Array Camera)。 本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载 本文下一页:连接技术向纤薄、快速、强劲化迈进

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{pagination} 补充阅读:连接技术向纤薄、快速、强劲化迈进 文/Eric Braddom,消费电子产品部全球市场策略总监,TE公司 各种移动智能设备正潜移默化地改变着人们的生活方式,人们无时无刻不在分享、下载和上传从简单的文字信息到整部高清电影的各种数据。而数据传输量仍在不断增长,即将推出的上千万像素的相机以及具有3D效果、4K分辨率的电视便是例证。此外,谷歌眼镜以及众多智能手表等的陆续问世也预示着可佩戴式设备市场的迅速崛起。智能设备的蓬勃发展令人兴奋,然而,它也为制造商乃至整个行业带来了新的挑战——即如何在支持高速增长的数据与功耗需求的同时,开发出更为纤薄、智能的传输设备。
《国际电子商情》TE消费电子产品部全球市场策略总监Eric Braddom
TE消费电子产品部全球市场策略总监Eric Braddom
举例来说,众多企业已经采用单一USB传输线来同时传输电力与数据,或者在智能手机中采用单一的多重I/O传输线。这种趋势正为各家标准组织所支持,如USB Power Delivery与USB Newark等标准组织就明确规定了下一代电力传输需求、数据传输速度及产品规格。其中,USB 2.0连接线能够在以480Mb/s的速度传输数据的同时,为功能手机或MP3播放器充电。最近,电池充电规范对USB 2.0标准进行了升级,使智能手机的充电输出达到了1.5A;而使用USB 3.0,数据传输速度增加到了5.0Gb/s,充电则仍然保持在最大1.5A的外部电流消耗。而在给平板电脑和高端智能手机充电时,许多PC主板可支持3倍USB电源,即电流达到USB 3.0标准900mA的三倍——2.7A。 然而,业界之所以不提供2.7Amps以上的外部设备充电电流,一方面是因为美国保险商实验室(UL)对传输线和接口设定了5A的上限,以确保安全,防止设备过热引起火灾;另一方面则是缺少在2.7A以上电流强度的条件下,实现速切和过电流保护的设备,并在达到UL规定的5A强度上限前切断电源。 连接器的尺寸也给供电传输带来难题。智能和移动设备运行速度越来越快,机身越来越纤薄,因此也要求连接器尺寸越来越小。未来超薄电脑可能只有几毫米厚,数据线也需要在保证安全连接的前提下传输数千兆数据并且承载可能高达100W的功耗。数据线制造商还要设法解决电压随连接线长度而衰减的问题,因为连接线越长,就需要更大的导体线规。因此,相较于过去单纯用于数据传输的连接线,线缆的粗细和柔韧性也会受到很大影响。 此外,导热性也是OEM在选择供应商时应注意的设计挑战。通常情况下,连接线和连接器行业将连接系统的电流级别设定为传输电流的配件温度不得超过环境温度30摄氏度,或是不能超过通电前设备自身的温度。然而这一评级可能需要被修改,因为I/O连接线的温度比周围环境温度高出30摄氏度时就可能已经变得十分烫手,而过热会损坏其它敏感的电子设备。TE采用了高级软件模拟技术,结合新型材料和生产技术,以期满足并超越OEM对于性能的要求。此外,通过生产技术中的全面创新,TE还确保了连接器拥有良好的机械稳定性。 本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载

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