所谓打破陈规，莱迪思公司的解释是“打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规。”这个市场，A和X两家一直占据高端，并逐渐向下游延伸，莱迪思的策略则是希望通过低成本、低功耗及小尺寸的应用来巩固低端市场，并开拓一些之前未曾进入的市场。比如手机和可穿戴市场。
莱迪思公司的业务分布情况
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按照莱迪思的业务分布，通信还是最大份额，但是消费类增长快速，尤其是移动终端业务增长迅速。
此次推出ECP5产品系列，主要面向对低成本、低功耗、小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用，新系列致力于为客户提供ASIC/ASSP的辅助芯片，以最快的方式扫除开发障碍。中国区大客户经理王诚表示：“在通信业，ASIC作主角，FPGA作为配角的趋势越来越明显，从设备商的采购情况来看，2011年3G设备达到采购高峰，2012年开始下滑，成本控制成了最大问题，包括中兴、华为等厂商都在开发自己的ASIC芯片以替代昂贵的FPGA芯片。”
ECP5产品主攻有低成本、低功耗、小尺寸要求的市场，作为ASIC/ASSP的辅助芯片，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计。
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据介绍，在4G LTE时代小型蜂窝网络中，ECP5 FPGA产品以低成本满足户外小型蜂窝网络灵活的连接需求。紧凑的10mm x 10mm封装，集成的运行和维护功能，实现用于宽带接入设备的智能SFP（小型可插拔）收发器解决方案。
在微型服务器领域，也可作为替代PCIe桥接的低成本方案。针对工业摄像头应用，ECP5 FPGA产品能够在单个器件上实现完整的图像处理功能，功耗小于2W。
微基站市场一直不温不火，市场没有起来，之前的几十家供应商，目前也只有几家还在坚持。王诚认为这个市场在未来几年才会有起色，主要有三个方面原因：
一、 时机未成熟，微基站作为宏基站室内覆盖的补充，只有在4G LTE宏基站部署完成后，才会有需求。
二、 诸侯混战， 3G到4G标准太多，遗留问题很复杂。
三、 利益驱动，几大运营商的利益点不同，移动无线有优势，希望发展无线，在4G打个翻身仗，而电信有线有优势，希望有线吃掉无线。
目前微基站的需求维持在每年几万个的水平，王诚认为未来微基站的数量应为宏基站的3-5倍并且DSP或CPU (主)+FPGA(辅)的方案会成为主流，单一的FPGA方案成本还是太昂贵。
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随着数据量的增加以及安全性的考虑，企业和家用微型服务器也将是未来几年一个新的增长点，同样地，安防市场、宽带接入市场也是最近几年新的增长点，莱迪思希望通过ECP5产品的低成本、低功耗、小尺寸特性满足这些市场的需求。
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FPGA进入手机和可穿戴市场
很难想象，一直被认为昂贵而且功耗大的FPGA也能进入手机市场，而且出货还不少，据莱迪思王诚透露，目前全球大约10%的智能手机都已内置莱迪思FPGA芯片（算下来，超过1亿），用于计步器、显示驱动、红外遥控、安全鉴权、接口扩展与桥接等功能。
王诚强调，FPGA的进入不是用来取代其它器件如MCU，而是增加更多创新型的功能，而且它可以做到更低功耗（微瓦级），其大量采购成本低于1美元。在部分情况下，可以只要FPGA来运行处理，保持AP在休眠状态，不用唤醒，达到降功耗，类似Sensor Hub的应用情形。
据了解，目前韩国和美国某些大型手机厂商都已采用Lattice的解决方案，国内大部分厂商也已应用，部分产品已经发布。
可穿戴方面，也已经有产品出货，同样是类似手机应用，莱迪思方面没有透露更多细节。
用于手机应用上的主要为左边3款，尺寸已经可以做到1.4*1.48
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