今天，物联网在大家的意识中仍是一个垂直行业的应用。然而，前不久，英特尔在其2014 IDF大会上提出新的观点，认为物联网应该是一个水平网络的整合，将各种传感器采集的信息集成，再进行云端大数据分析。
“我们在M2M(机器对机器)的年代已经意识到，物联网想要做大做强他不仅仅是一个垂直行业的应用，而应该是垂直与水平网络的结合，并且加入安全可靠的解决方案，能够让我们进行一些大规模的部署。”英特尔全球物联网解决方案事业部副总裁Ton Steenman说道。他还兴奋的表示，就在IDF的前两周，英特尔与IBM、AT&T、GE、思科等，刚刚发布成立一个工业物联网的联盟，这是从全球布局地将各垂直应用的物联网进行水平整合的重大步骤。
英特尔全球物联网解决方案事业部副总裁Ton Steenman |
“IBM、AT&T、GE、思科都是全球范围内在物联网行业非常重头的公司，几家公司联合起来也是想要去探索、开发更加水平化、更加可靠的一些物联网解决方案和应用，并且可以把我们的资源整合起来，因为我们这几家公司是在产业链不同的方面有各自的强项。”Steenman解释。
他分析，过去十年来，物联网一直在演进，现在有三件事情发生了很大的变化：第一，不只是设备的数量在增加，这些设备都被联网起来了，联网起来之后带来的机会是能够将数据集中采集，然后从这些数据中发掘价值。第二，不只是在传感器的层面上，可能在整个物联网每一个节点上，能看到设备越来越智能化，这也便于更方便地采集数据与分析。第三，在云服务的层面上，现在已经进入了一个非常成熟的时代，分析数据的能力与处理数据的能力都产生了质的飞跃。
“这种发展给我们带来了一种良性循环，这种良性的循环是把越来越多的智能设备联系在一起，他们产生越来越多的数据，我们从这么多的数据里面来获得越来越多的商业智能价值。”Steenman称。
在物联网从垂直化向水平化整合的演进中，有一个设备就至关重要——物联网网关。这次IDF大会上，英特尔CEO布莱恩在其主题演讲特别介绍了英特尔最新发布的物联网网关方案，并且还有现场演示(是关于运输物联网的演示)。虽然现场演示没有成功，CEO调侃在他的职业生涯中总有那么几次现场DEMO演示不成功的例子。但是，这个网关解决方案显然是英特尔今后要推广的重点。
“为什么物联网网关非常重要？因为它在物联网的系统中是在第一点把所有的传感器数据整合在一起，并且提供一个安全的环境，然后继续向下传输。”Steenman解释。
成都万创科技，是这款物联网网关的重要合作伙伴。其创始人兼首席执行官魏波分析道：“作为互联网的延伸，物联网通过传感器等装置和设备将物品连入网络，使互联网的触角遍布人们生活的方方面面。而在整个物联系统中，物联网网关扮演着至关重要的角色。它就如同人类的中枢大脑，要对五官的所见所闻进行数据传输、计算和处理，同时帮助突破垂直壁垒，实现跨界处理，充分挖掘物联网的真正潜能。”
在魏波看来，如今，垂直行业可以相对容易地获得物质实体的数据和环境参数，但是，如何将它们导入网络，在跨行业的平台上进行后期处理，需要一种全新的产品和技术。英特尔开放架构就提供了这样一个跨行业的基础平台。基于最新英特尔平台，万创科技下一代物联网网关解决方案可无缝连接传感器网络与传统通信网络，实现不同类型网络之间的协议转换，帮助物联网实现广域和局域互联。在网络不稳定或中断时，该解决方案还能通过先进的MQTT、WMMP通信协议和本地存储功能，保障数据的通信、转换和发送。高度定制化的网关专用操作系统可为数据的采集、转换、传输、提供强大的技术支撑，保障安全和可管理性。“开放的软件架构加之硬件模块化设计，易于网关在不同的应用领域快速部署，同时安全、高效地管理各个数据采集模块。”他称。
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跨平台的物联网网关
今年IDF上一个重要的发布是英特尔宣布针对物联网市场，在基于英特尔伽利略开发平台之外，正式推出基于英特尔Quark系统芯片X1000系列和凌动处理器的集成解决方案——英特尔网关解决方案。面向物联网的英特尔网关解决方案是一系列平台产品，帮助企业将工业设备无缝互联，组成物联网系统的系统。用于将边缘设备连接至云，这种网关设计是制造、运输和能源应用的理想之选。通过安全地捕获和分析原本孤立系统的数据，企业得以抓住商业机遇，通过理解用户行为和使用习惯，为新品设计奠定扎实的基础。
首批网关平台集成了风河和迈克菲的软件，以帮助客户加快产品上市时间，第二季度内一些生态系统合作伙伴将会推出相关产品。正在由客户开发的网关解决方案包括：Shaspa推出的能源和楼宇自动化方案、罗克佳华推出的能源管理方案、中交兴路和Vnomics推出的运输解决方案，以及Zebra技术公司用于零售、医疗和制造业的定位解决方案。
低功耗、小内核的英特尔Quark处理器为32位、单核、单线程、ISA架构，运行速度可达400MHz，并配置了非常丰富的外围接口，这也是英特尔提升的地方。“英特尔现在努力要做的另一个重大改变是缩短芯片的上市周期。我们以前需要一两年才能对芯片做出一个改变，现在半年甚至是三个月就能够推出一款新的芯片。这是我们物联网领域的一个新的工作方式。”Steenman称。
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