聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看

2014年9月2日～5日，深圳会展中心，约定您！IIC-China 2014秋季展会即将全新登场，届时，来自于电子业界的优秀企业同台竞技，带来最新产品与应用解决方案。同期举办八大主题研讨会，涉及智能可穿戴设备、物联网技术与应用、蓝牙技术与应用、车联网、智能手机与平板等热点议题。此外还特设多场技术课程，邀请领先半导体公司分享最新技术与设计趋势，为广大工程师传递前沿资讯，把握最新技术动向与市场应用趋势。 八大论坛解读热点应用趋势 IIC-China研讨会是为工程师们精心打造的技术盛宴，密切关注当前技术热点，探讨未来趋势，由业界权威专家坐镇主题演讲，为电子设计工程师和技术经理提供行业最新技术资讯及实用解决方案。IIC China 2014秋季研讨会将再续精彩，倾力打造八大主题论坛，深入探讨行业热点应用趋势。 智能可穿戴设备论坛 穿戴式计算即将成为未来的趋势，可穿戴设备的发展将为移动设备的发展带来新动力。根据NPD DisplaySearch可穿戴设备市场及预测报告显示，随着各厂商陆续推出相关产品以及消费者的使用意识提高，预计于2015年全球可穿戴设备将达到9千2百万台。而且有别于2013年的市场成长动能，2014年起，中国大陆将因为消费者对于可穿戴设备的应用热潮,以及厂商不断提升功能并降低售价的双重驱动而成为全球最大的市场。 可穿戴电子装置正如火如荼的快速发展，如何快速导入先进技术并进入多元又具丰富创意的穿戴式新兴市场，成为厂商抢占市场先机的关键。随着各类企业进军可穿戴设备领域，市场发展潜力巨大的同时竞争必然激烈。如何精确分析市场需求，确立最受欢迎的产品形态？如何延长产品续航时间，实现低功耗技术？如何提升信息感应的灵敏度？本场论坛将围绕上述话题展开深入讨论。议题涵盖：超低功耗设计、MEMS与传感技术、小屏低能耗显示、基于ARM的微处理器(MPU)技术、操作系统与应用软件、可穿戴智能设计需求分析。主题演讲将探讨如何构建可穿戴设备生态圈。此外，德州仪器DLP中国区业务经理王洋昔还将分享德州仪器DLP Pico微型投影技术应用在穿戴式装置的快速开发和市场优势。 当前，在消费电子领域，除智能手机之外，智能穿戴设备是最热的话题，将无线充电嵌入智能穿戴设备能否成为继手机之后，无线电源市场的又一大推手呢？IDT公司高级应用工程师黄江剑将与您探讨“无线充电在可穿戴应用领域的前景与挑战”。 物联网技术与应用论坛 物联网代表着未来发展的方向。随着传感技术、大数据和移动互联网的发展，物联网技术从概念到产品，从封闭到开放，快速而智能地改变着世界。据市调机构Gartner预测，全球物联网设备将从2009年的9亿件增长至2020年的260亿件，增长近30倍，而物联网产品服务提供商的增量收入也将超过3,000亿美元。 物联网产业的兴起催生出独特的商业模式，同时也面临诸多挑战，例如，如何落地民用并实现规模效应？产业信息安全又该如何保证？新型无线及射频技术该如何应用？低功耗又该如何实现？本次论坛将解读上述问题。主题演讲“物联网商业模式的建设、推广/创新与利益共享”将探讨商业模式创新，此外，业界专家还将分享物联网技术与应用的最新趋势，议题涵盖低功耗微控制器、物联网架构与协议、物联网接口、信息安全、无线和射频技术、能量获取技术、RFID、ZigBee、远程抄表、智能家居等。 采用无线技术的初衷是为了削减传统传感器网络中的导线。然而，在严苛的工业环境中构建无线传感器网络(不管它所处的地点是煤矿、变电站、数据中心还是战舰)绝非一项简单的工程任务，特别是在需要具备高可靠性的情况下。无线环境本质上就是不可靠，带内干扰、多径衰落等都是不可避免的，而且处理起来确非易事；节能会是另一个问题。如果仅仅是削减数据电缆，但仍然需要布设庞大的供电网络以实现传感器节点的保活，那将是毫无意义了。无线网络如何才能做到既可靠又几乎不消耗功率？现在有没有这样的技术可供使用？这种网络为何成为处理网络稳健性和低功耗的终极技术？凌力尔特公司的Dust Network产品可提供所有的解答。该公司应用技术工程经理卢志豪将介绍“消耗极小功率且可靠性达99.999%的无线传感器网络”。 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接 本文下一页：智能手机、平板电脑与蓝牙技术论坛 {pagination} 智能手机与平板论坛 CPU“核战争”放缓后，如何寻找差异化？手机中的隐私信息该如何保护？生物信息识别是以后智能终端的标配？4G/LTE智能终端将如何发展？面对白热化的市场竞争，中国智能手机和平板制造商们渴求在性能、设计各方面为用户带来完美体验。本论坛将帮助工程师了解移动终端设计技术的最新趋势，甄选更具差异化和性价比的解决方案，决胜移动未来。议题涵盖4G与LTE技术、核心智能手机主芯片平台优势评估、4G平板、手机信息安全设计、指纹信息识别、人眼识别、NFC移动支付与安全、手机周边差异化设计、手势输入、新型触摸控制技术等。 智能手机与平板论坛是IIC第一天的重头戏，主题演讲“智能手机/平板的多核与64位CPU之争”将深入分析该领域的产业格局变化。此外还有来自业界领先企业的多场精彩演讲，例如，敦泰科技副总经理白培霖将讲述蓄势待发的触控大戏；恩智浦半导体Smart Analog产品线总经理Hyung Kim介绍符合A4WP等多种标准的无线充电接收电源IC；硅谷数模半导体的SlimPort产品经理李莉讲解SlimPort如何扩展智能手机和平板电脑的应用；IDT公司资深应用工程经理Wiko Leung将介绍针对基于多核处理器SoC平台的平板电脑及台式机的智能化可扩展多通道电源管理芯片。 蓝牙技术与应用论坛 作为互连世界的核心技术之一，蓝牙无线技术是一项全球通用的无线标准，它为越来越多的设备赋予了简便、安全的连接性。凭借可持续更新的平台以及低功耗优势，Bluetooth Smart可为移动电话、消费性电子产品、个人电脑、汽车、运动与健身装置以及智能家居产业创造新的应用机会。 越来越多的蓝牙设备出现在市场上，各式各样的工具及应用与蓝牙配套使用，是否意味着蓝牙配件的大时代到来？无线传输技术的高速发展、可穿戴设备的兴起、物联网的运用、汽车电子产品的普及……蓝牙该如何与之融合？NFC的崛起又将与蓝牙形成怎样的竞争？在“蓝牙智能技术与应用论坛”上这些疑问都会找到答案。该论坛论坛议题涵盖：超低功耗蓝牙、智能蓝牙、蓝牙与近场连接、蓝牙与物联网、蓝牙与可穿戴智能设计等。 2010年Bluetooth 4.0规格发布意味着蓝牙智能技术的应运而生—这是目前有史以来采纳最为迅速的无线技术。为了继续推动蓝牙智能技术的发展，推动物联网发展，蓝牙技术联盟在去年底推出蓝牙4.1标准，主要是在并存、链接质量以及数据传输三大方面有更大的改善。这次更新大大提升了开发人员群体的灵活性和控制权，帮助他们创建更新颖、直观的产品，推动物联网发展。蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良将在本次论坛上发表主题演讲：蓝牙技术连接物联网。此外，东芝半导体技术部高级经理黄文源还将详细介绍东芝蓝牙技术的特点及其应用。 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接 本文下一页：汽车电子、工业控制与医疗电子论坛 {pagination} 汽车电子论坛 当下，汽车产品的创新有90%都来自于汽车电子部分，其中的汽车安全驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息系统是人们最关注和期待的。市场研究机构ABI Research的预测数据指出，全球联网车载信息娱乐系统出货量将由2012年的570万台，在2017年增长至5,090万台；而美国目前虽是全球最大的车载信息娱乐市场，其地位将在2017年被欧洲与亚太区所取代。 中国汽车产销量的持续增长带动了汽车电子产品的普及，安全、节能、环保、舒适和娱乐将是未来汽车电子产品的发展重点。如何提高驾驶的安全性以及便捷性，设计出最受欢迎的汽车电子产品？新能源汽车该如何发展？车联网又将如何融进智慧城市？此次汽车电子论坛将围绕上述问题深入探讨汽车电子的创新与发展。议题涵盖3G通信与车联网、汽车总线系统、车身控制与电路设计、传感技术、电磁兼容设计、车载信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统、车身控制、主动安全、电动汽车电源管理、EV/HEV充电技术、ECU等。 比亚迪汽车工业有限公司汽车电子事业部规划部总监谢平生将发表主题演讲，分享能耗排名、车联网大数据应用的实践与启示。此外，ADI汽车电子事业部大中华区市场经理许智斌将重点介绍ADI在汽车电子方面的最新进展；飞思卡尔微控制器市场拓展经理王敦安分享飞思卡尔汽车娱乐和车联网解决方案，全面介绍飞思卡尔i.MX6系列ARM Cortex-A9处理器和Kinetis系列Cortex-M0+/M4处理器在汽车娱乐和车联网领域中的应用；东芝电子(中国)有限公司技术统括部汽车电子部门经理刘文鑫则会重点讲解东芝车载器件及其应用。 汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，它提高了汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。然而，在汽车启动和行驶的过程中，汽车电子面临着复杂的电磁环境，供电电压输出经常发生波动，优异的汽车电子测试方案能够验证汽车电子的工作稳定性。随着近年来电动车的发展，以及充电桩、充电机等设备的大量出现，相关测试也变得愈发重要。本次论坛还邀请到艾德克斯公司代表分享该公司面向汽车电子、电动车领域的全面测试解决方案。艾德克斯的动力电池测试方案全面检测动力电池各项电性指标和温度、内阻等重要参数，充电桩与车载充电机测试系统等专业解决方案也被广泛使用。 工业控制与医疗电子论坛 随着工业自动化、人口老龄化等趋势，以及传感、图像、数据交换等技术的快速发展，极大地带动了工业控制与医疗电子的发展。例如，中国医疗设备市场已经超过了150亿美元规模，成为最受关注的新兴应用市场之一。如何提高医疗设备的可靠性、安全性与准确性？智能机器人能否替代人在工业与医疗领域中的大部分作用？机器人的应用前景如何？移动互联操作系统如何应用在工业、医疗电子设备中？本论坛将邀请数位业界专家共同探讨工业控制与医疗电子领域的最新发展动向。 主题演讲将分析视觉传感与图像识别技术的发展动态。此外，德州仪器DLP产品部门业务经理郑海兵将重点介绍德州仪器DLP技术在工业及医疗电子领域的应用；凌力尔特公司应用技术工程经理卢志豪将与大家一起讨论关于高精度测量的设计问题。在选择用于数据采集系统的ADC时，大多数工程师只知道他们所需要的位数；有些工程师可能还关心采样速度。然而，除了这两项性能指标之外，其它还有什么规格是确实影响数据采集系统性能的呢？当把位数和采样速度输入搜索引擎之后，您会轻而易举地找到来自不同供应商的几百款“合适”器件，但是究竟哪款器件能真正满足具体应用的需要则并不是非常明显。为了充分地利用数据转换器，必须更加仔细地查看产品手册。针对上述问题，本次研讨会将探讨如何设计优良的数据采集系统。 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接 本文下一页：电源管理与功率半导体论坛 {pagination} 电源管理与功率半导体论坛 近些年，消费者节能环保意识高涨，对于电源与能耗管理的要求不断提升，政府相关管理部门对于能效与排放等环保要求也提出新的标准。传统芯片制造商不断探索新的半导体未来，在提高生产设计技术，改善电源效率和功耗指标极限的同时，还在探索新材料来推动功率半导体在工艺上的新发展。由于技术应用市场关注点众多，本届IIC特设两场电源管理与功率半导体论坛，全面分享最新电源管理技术和功率器件的新技术。议题涵盖多核微处理器电源管理、车载充电、电动汽车BMS、移动设备快速充电及高效能充电技术、无线充电技术、医疗设备电源管理、移动电源SoC、开关电源、新能源技术、LED照明、4G/LTE基站电源管理、功率半导体、新型MOSFET技术、高电压IGBT驱动、GaN与SiC半导体新材料应用等。 主题演讲将深入探讨提升移动设备电池续航能力的新途径。此外，安华高科技公司隔离器件产品事业部市场产品经理陈红雷将为大家详解IGBT驱动方案平台设计的基本要求；Vicor高级应用工程师吴际介绍降压稳压器最新方案；擎力科技执行副总经理葛云湘将分享同步整流技术的最新发展。 在物联网的应用中，随着各个传感器，无线通讯技术，微处理器所需的功耗大幅降低与无线化的需求，使用能量采集的技术来取代电池或是延长电池寿命变得更加有吸引力，然而能量采集技术需要特殊的电源管理芯片来提升能量转换效率以及优化整体性能。ADI产品行销经理杨华荣将分享能量采集技术在物联网中的应用，介绍ADI新的超低功耗技术与新产品如何让整体设计更便捷、更优化。 电源是一切用电设备运行的基础，各种各样的电源都需要进行精准的测试。在电源测试中，电子负载是最常见的测试仪器，艾德克斯(iTech)将分享高效、可靠的电源测试解决方案。 无论是在便携式电子设备、还是新能源汽车中，电源管理都扮演重要的角色。由于系统中的负载多样性和动态耗电特性，往往造成供电总线上电压出现瞬变和纹波，严重影响供电的质量，引起系统故障。安捷伦公司电源与能源产品事业部市场开发经理吕宝华将分析电源管理单元测试过程中电压瞬变及纹波的仿真。 下一代移动电源需要更大的输出功率，更快的充电时间以及更安全的保护措施。富满电子研发部项目经理戴加良着重介绍下一代移动电源解决方案。该公司的ECxx系列移动电源SoC可为下一代移动电源提供高集成度、低BOM成本、高安全可靠性的PCBA解决方案。 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接 本文下一页：技术应用课程助力应对设计挑战 {pagination} DesignCon-China 中国IC产业持续快速发展、设计水平不断提升，本土IC设计工程师对IP内核、晶圆代工服务、EDA和封装测试服务的需求与日俱增。DesignCon-China旨在帮助工程师与上游技术厂商深入探讨在IC设计、制造与封装测试方面的热门技术。本次论坛议题涵盖EDA工具、硬件模拟器、模拟IC设计工具、软硬件协同验证、低功耗SoC设计方法、系统级设计与分析工具、热管理工具、射频/微波设计工具、HV工艺技术、MEMS芯片的制造方法、芯片失效的分析方法、3D制造技术、RF芯片、DFM设计方法、混和信号芯片制造方法、高性能音频IP内核、IP验证方法、IP集成、高性能DSP IP、64位ARM核等。 今天，移动电子产品成为主导电子设计进步的关键，各种创新技术与设计方法层出不穷，以满足广大用户对电子产品的高性能和低功耗的要求。为了保证低功耗，集成电路的供压已下降到子伏范围。这给电源完整性分析并同时考虑与之相关的信号质量带来了前所未有的挑战。同时，为了保证电器设备的高性能，不仅仅芯片，连封装和PCB板的电源网格网络都需要被一起全面分析。本次论坛邀请到Cadence公司的产品工程师戴沄分享从芯片电源完整性分析到整体系统电源完整性的signoff，帮助工程师应对上述挑战。 高密度、低功耗的产品需求以及更高速的数据传输速率，使DDR4逐步替代DDR3成为高性能电子产品的首选，但设计人员也面临诸多挑战，Cadence公司高级产品工程师李方将重点讲解如何应对 DDR4设计挑战。 物联网世代， 不再只是智能手机、平板能上云端，凡生活中各种物品皆有联网功能，这些物品需要许多不同种类的芯片，涵盖RFID、通讯芯片、传感器、GPS等，且大多以低功耗为诉求，故 许多关键芯片都需要不同的内嵌式NVMIP。非挥发性内存(NVM)IP提供商力旺电子(eMemory)营运企划处营销副处长郭东政将分享内嵌式NVM的需求与未来技术发展的趋势。 嵌入式电路和高速总线技术近年来已经发生了很大的变化，速度不断提升，体积不断缩小，功率不断降低，标准化总线或接口越来越普及，包括内部总线和外部总线，在这个变化过程中，很多传统公司被淘汰，新的科技公司崛起。在数字测试领域，尤其是示波器领域也正发生着类似的变化。安捷伦大中国区数字与光业务和市场开发经理杜吉伟将重点分析嵌入式电路和高速总线测试技术的变革。 技术应用课程助力应对设计挑战 为期四天的技术应用课程将邀请知名技术厂商带来创新技术，帮助工程师轻松面对设计挑战。 全球向LTE网络的转变如何使智能手机复杂性大幅上升，以及设计工程师如何才能克服这些新的挑战。除了满足更严格的性能要求来支持更快的LTE数据速率，设计工程师还必须适应移动设备所支持的频带数目快速增加这一现实。TriQuint中国区经理熊挺将给大家带来关于LTE的技术分享，探讨如何应对上述挑战。 随着移动设备平台快速发展，移动设备功能不断增加，外设之间的数据传输速率已经达到指数级增长。移动设备面临每个功能日益增加的带宽需求以及集成到系统中的功能数量不断攀升，这需要高带宽、低引脚计数和高度节能的网络接口，提供足够的灵活性，以满足不同应用需求。M-PHY是D-PHY的继任者，需要更少的引脚，并提供每针(对)以上带宽提高了电源效率。力科(Teledyne)公司总监Roy Chestnut将重点讲解移动市场引进和提供MIPIM-PHY规范的概述。此外，一博科技研发总监吴均还将介绍高性能PCB设计—仿真与测试联合分析方法。 本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接