LED照明行业已进入高速发展期，其中，中国市场成为了全球产业链中不可忽视的重要一环。在应用上，LED商用照明和家居照明都对传统市场带来了强大的冲击，LED照明替代传统照明的趋势已不可逆转。另一方面，由于LED照明的独特性，使得智能照明的呼声越来越高，众多照明企业、电源企业、驱动IC企业、光源企业等都加入到对智能照明系统的开发中来，并且已经开始探讨合适的调光方式，让LED照明的智能化、多样化优势凸显出来，创造更大的商机。在近期举办的广州光亚展上，本刊通过走访产业链各环节的重要厂商，总结出目前国内LED产业的最新发展动向。
智能照明走入寻常百姓家
在传统光源的LED替换型驱动方案已基本定型，市场竞争更多受制于生产能力及IC工艺制造成本的前提下，替换型LED驱动方案利润偏低，迅速找到新的业务增长点是不同驱动IC厂商所共同面临的课题。这引发了LED市场的另一波建设热潮，即智能照明成为了时下众多驱动IC、电源、灯具、互联网、智能家居等企业纷纷看好的最具有市场活力及开发价值的方向。从目前的开发进展来看，智能照明系统在家居、店铺、厂房和酒店等应用领域中的实际采用量正在逐步提高，用户对智能照明所带来的可监控性和易维护性的认知度也大幅提升。
欧普推出的自适应变色射灯，通过增加感应单元，可在灯具照射范围内感应到被照物品的颜色变化，自动调整射出光色，使被照物体的光色更加饱满。
欧普2093盏LED六角形雪晶组合而成的梦幻灯光装置通过自主研发的智控系统，三种不同发光模式营造出动态变化的多重效果，或似闪烁的星点，或似一闪而过的流星，让人仿佛置身夜空之下。
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封装在LED照明大增长下的专利战
目前全球LED照明的市场渗透率约为三成左右，预计未来3-5年内市场仍处于高速增长的阶段，因此，对于封装厂商来说，市场成长空间可期。实际上，对于大多数上规模的封装厂商来说，基本上产品的技术、规格已差别不大，目前的竞争关键点在于产品的性价比。
亿光电子工业股份有限公司生产事业群大中华区业务行销事业群总经理刘邦言表示：“在当前的LED照明元件市场上，用户强调的是产品的高性价比，同时产品品质也要更稳定，这些对于制造厂商的生产能力提出了更严格的要求。在亿光方面，我们一方面不断提升产品的生产良率，另一方面则通过更加合理的生产制造流程和增加自动化生产水平，来控制整体生产成本，同时也联合供应商研发更加稳定且新型的材料，从而实现产品性价比的最优化。”
亿光作为台湾地区最大的LED封装企业，目前产能可达5000KK，在台湾本土、大陆苏州、广东中山都设有生产工厂，预计今年内在台湾和苏州两地将继续扩大生产规模。面对白热化的市场竞争态势，最近一年来亿光将发展重点聚焦在高价值的工程标案市场。“这些高价值的应用市场主要包括政府项目、新建工厂及酒店照明等等，针对这类具体应用，亿光目前已收缩了前两年广铺市场渠道的动作，围绕小间距显示屏、高功率照明元件、高功率背光元件等重点产品进行开发，一方面可避免单纯的产品价格战，另一方面也有利于企业利润率的大幅提升。”刘邦言说道。
例如，亿光新新推出的XI2016W系列，为2835的浓缩降低整体封装尺寸，利用超广角的优势，在相同之光均下减少使用颗数，降低整体灯管成本。亿光XI7070W系列为超广角170度设计，因PCB电路板设计较简易，散热佳，且使整体系统成本降低，十分适合全周光球泡灯应用。G9为高电压系列产品(单颗组件130 & 270V)光效表现达120-140lm/W，可用于G9灯应用上。2835系列产品更趋完整，发展无极限，瓦数从0.2W到1W都有，其为3528组件进阶版本，成功降低整体封装厚度，所以可以提高发光效率，达到经济和节能的目的。5630D系列拥有高流明输出以及高质量等优点，因为有着高性价比的竞争力，是许多照明应用领域的理想首选。
另据悉，亿光在最近两年陆续在日本、美国和德国赢得了一系列LED技术专利诉讼，该公司智权处协理徐弘光表示：“目前亿光拥有超过1700件自主研发的全球技术专利，专利布局处于同行业厂商的前列，另外，亿光还与欧司朗、GE等厂商拥有一系列的交叉授权和授权认证，可为客户提供充分的技术保障。”
亿光电子工业股份有限公司生产事业群大中华区业务行销事业群总经理刘邦言
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蓝宝石衬底LED芯片，稳定低价小尺寸到来
一直以来，在硅衬底上开发LED外延片和芯片是业内发展的一个重要趋势，但由于受到硅基GaN外延材料量产良率问题的影响，大部分已经量产的硅基GaN LED芯片仍以小尺寸为主，多应用于显示屏和数码显示等领域，还较少涉及照明应用市场。而如今，从美国普瑞光电(Bridgelux)获得的消息是，目前已有一些厂商开始将硅衬底LED芯片技术大规模应用在舞台灯、闪光灯、手电筒等多种照明应用领域。
对此，普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华介绍道：“相对于蓝宝石衬底，硅衬底芯片有两大优势：一是有良好的化学稳定性，导热性佳，材料易得，可采用半导体8英寸产线大幅扩大生产规模，使得产品成本较低；二是借助垂直芯片技术硅衬底芯片可正面发光，能承受大电流，光通量接近蓝宝石衬底的三倍，这意味着，同样亮度的产品，硅衬底芯片的尺寸大小只有原来的三分之一左右。近年来，通过技术改进，普瑞光电硅衬底芯片已可达到较高的产品良率，目前已有成熟的硅衬底芯片供应市场，第一款产品为45x45mil，接下来会不断推出不同尺寸的产品线。现阶段同等尺寸规格的产品价格要比蓝宝石衬底降低约10%，未来在市场应用规模加大的情况下，产品价格仍有进一步下降的空间。”
另外，在光源产品方面，普瑞光电近期还推出了全新SMT表面贴装技术产品3030，光通量可高达150ml，并已通过LM80测试，获得了良好的流明维持率与寿命测试数据。同时，其所有3030产品的CRI指数均大于80，3030产品的组装密度高、产品体积小、重量轻、可靠性强，能够为球泡灯、PAR灯、筒灯、高棚灯、泛光灯等多种灯具提供的稳定的光源。
据介绍，目前普瑞中国的销售额占亚洲销售总额的90%，而亚洲地区的销售额占了公司全球销售总额的65%，文健华表示：“普瑞光电将继续推动变革与创新，不断发掘光的潜力，我们今年的目标是实现超过15%的销售额增长。”
普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华
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寻找LED价值链上的智能创新，创新材料协助提升光品质
寻找创新材料，使LED价值链从封装到光源以及灯具组装的各个环节即具有良好的机械韧性、易加工、极强的气体阻隔保护性等，又可优化光的输出，并降低总体制造成本，是现阶段业内厂商重要的一项工作任务。
例如，道康宁新一代LED芯片封装荧光膜技术，能实现新一代LED的创新型设计和制成方法，如芯片封装。另外，道康宁可模塑有机硅系列产品中突破性的新设计潜能引入到如汽车头灯透镜、针对COB的二次光学设计，及反光涂层、导光柱和其它针对LED光源和灯具应用的高性能光学组件。
而在道康宁的热管理解决方案可显著增强新一代LED照明的散热性能，包括高导热胶、高导热灌封胶和可点胶/印刷导热垫片等系列产品，这一系列产品组合为LED设计师提供了具有通用性的解决方案，能帮助他们提升高亮度模块、光源和灯具产品的可靠性与产品性能。
“道康宁认识到全球LED照明行业的客户正面临日益增长的竞争压力，因此我们致力于提供真正具有高价值和增强型功能的有机硅解决方案，以帮助我们的客户在市场上推出独具特色的产品。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则表示，“我们与整个LED价值链上的客户都保持着紧密合作，不断为其拓展设计自由度，提升产品的最大化光学效率和光源质量，并有效增强产品的可靠性。道康宁公司不仅仅是一家材料供应商，我们同时也在努力推动新材料创新，以提升新一代LED照明概念相关的行业标准。”
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