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ITF大会被一件智能T恤和一套传感器网络抢了风头

近日和中芯国际、高通、华为合作成立集成电路制造工艺研发公司的比利时研究机构Imec,照例举行了年度技术大会ITF上,一件配备可移除电子组件的智能T恤抢尽风头;还公布了一项物联网技术研究项目,以及首个能开始提供授权的技术成果──低功耗空气质量传感器……

在比利时研究机构Imec的年度技术大会ITF上,一件配备可移除电子组件的智能T恤抢尽风头;此外该机构位于荷兰的分支据点Holst Center,则公布了一项物联网技术研究项目,以及首个能开始提供授权的技术成果──低功耗空气质量传感器。 该款智能T恤是Imec与Holst Center的研究人员所开发的最新可穿戴式产品,他们的其他物联网相关直观设备开发项目,锁定小型化、廉价、低功耗的感测与联网设备,而且通常能包裹在单一芯片中。智能T恤采用软性银导线,将心电图(ECG)传感器与包裹在一片约SD记忆卡大小电路板的控制电路链接;该电路板是可拆卸的,因此T恤能清洗。 上述电路板是以Imec打造的MUSEIC系统单芯片(SoC)为基础,该SoC采用0.18微米工艺,配备模拟前端与心电图、脑波图(EEG)以及皮肤电反射(galvanic skin response)传感器,采用ARM Cortex-M0处理器核心。该芯片是Imec为三星(Samsung)的Simband平台所设计的多传感器SoC之后续成果。 智能T恤电路板重量7公克,内含钮扣型电池与市面上现成的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)芯片,能将人体的生理量测数据传送到智能手机,再上传至云端。Imec预期智能T恤的用途包括运动训练、医疗等领域。Imec/Holst可穿戴医疗保健产品项目经理Ruben de Francisco表示:“我们将扩展智能服装的功能性,并透过宽松的日常服饰传送医疗等级数据。” 这款智能T恤是以平台式架构设计,能让OEM厂添加不同功能的传感器,例如能追踪呼吸频率或是身体脱水的情况;此外也可添加LED指示灯或触觉回馈。此外该T恤的设计还要求能与现有的纺织品工艺兼容。

《国际电子商情》Imec/Holst开发的智能T恤,将控制电路放在一片SD记忆卡大小、可移除的电路板上,放在塑料小插袋中,透过软性导线与传感器链接
Imec/Holst开发的智能T恤,将控制电路放在一片SD记忆卡大小、可移除的电路板上,放在塑料小插袋中,透过软性导线与传感器链接
本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载 本文下一页:可侦测空气质量的传感器网络 {pagination} 可侦测空气质量的传感器网络 除了智能T恤,Imec与Host还发表了一项新的物联网研究项目,目标是开发并布建传感器网络的实际展示,结合来自传感器网络的数据以及云端服务,以显示有意义的行为。该项目的核心技术,包括异质连网(heterogeneous networking)、数据融合以及轻量安全性与认证。 Imec与Host第一步将开发小型的二氧化氮(NO2)传感器,以氮化镓(GaN)工艺生产,可量测低于10 ppb (parts per billion)的浓度,功耗仅mW等级;5月起布建在荷兰Eindhoven的户外空气质量感测网络Aireas,就是采用该款传感器,能检测空气质量,特别是在交通尖峰时间。 在Eindhoven的Holst Center建筑物内部,Imec与Host准备布建一个类似的传感器网络,透果互联网传送现场数据;该网络将包含商业化的温、湿度与二氧化碳(CO2)传感器,还有上述的独家二氧化氮传感器。未来他们将为该网络添加专门打造的二氧化碳、挥发性有机化合物、臭氧以及颗粒物质传感器。 新开发的传感器旨在取代现有的气体传感器──它们尺寸太大,而且功耗太大,大规模不见的成本太高。

《国际电子商情》Imec/Holst以GaN工艺开发新一代空气质量传感器
Imec/Holst以GaN工艺开发新一代空气质量传感器
估计在2020年,可穿戴式设备市场可达800亿美元规模;Imec执行长Luc Van den Hov表示,那些设备:“应该是融入在日常生活的。”至于物联网,他认为:“目前的传感器平台虽然能收集数据,但直观的网络平台将具备更多的智能功能,可利用数据融合算法解释(来自多个不同传感器的)资料。” Imec的物联网研究项目总监Kathleen Philips表示:“数据融合方法以及先进的算法,让我们能结合来自不同传感器的数据,例如温度、各种气体、湿度、人体存在侦测(human presence detection)等,并能导出环境感知知识。” 本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

责编:Quentin
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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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