TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂

富士康计划2020年之前将在印度建12座专业的电子产品代工工厂，对于印度而言，富士康的回归是好消息。根据总理莫迪的“印度制造”计划，印度目前正在大力发展制造业。不过最近印度制造业又迎来好消息，TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂，预计在2016年动土…… 有一家名为Cricket Semiconductor、由两位前任德州仪器(TI)高层共同创立的半导体公司，计划在印度建立一座10亿美元的模拟与功率半导体晶圆厂；该公司共同创办人之一Lou Hutter表示，该晶圆厂将以专业晶圆代工厂的形式运作。 Hutter在接受EETimes欧洲版编辑电子邮件采访时响应，Cricket Semiconductor的印度晶圆厂预计在2016年动土，并于2018年开始为客户生产芯片；此外他也指出，Cricket目前的重点虽然是催生第一座晶圆厂，未来也有计划兴建更多的晶圆厂。 不过Cricket的未来计划是否能实现，还得看其估计10亿美元的投资案是否能获得充分的支持；而且看来该公司的第一座晶圆厂将位于印度的何处，仍是悬而未决的答案。根据Hutter的说法：“我们将把焦点集中在成为专业晶圆代工厂，而且目标市场放眼全球，因为此刻印度恐怕没有足够的业务需求能填满一座晶圆厂产能；所以这座晶圆厂需要具备全球性的竞争力，以争取来自世界各地的客户。” Hutter 补充指出，随着时间推移，他预期能看到Cricket在印度当地的产业生态系统持续发展的同时，为更多印度业者提供芯片制造支持：“不过我们不能期望因为我们是一家印度晶圆代工厂，印度的无晶圆厂设计业者就一定会采用我们的服务，特别是如果我们不具备在成本、质量与技术等方面的全球竞争力；因此我们需要以赢得世界其他地区客户青睐的相同方法，来争取印度客户的业务。” 而Hutter 也确认，Cricket与印度Telangana 以及其他几个省份的官员见过面，不过该公司认为印度中部的Madhya Pradesh 省“比较适合”；Cricket已经与Madhya Pradesh省政府在今年2月份针对其模拟/功率半导体晶圆厂计划，签署了一份合作意向书。 “印度很多省分都了解，半导体制造在扮演印度电子产业生态系统催化剂方面的重要性；”Hutter表示：“我们的模拟/功率半导体晶圆厂策略正与印度的需求相符合，而且看来是一个可投资的计划。” 先前有很多印度晶圆厂计划似乎都陷入僵局──例如IBM与Tower Semiconductor，以及STMicroelectronics与Silterra Malaysia两个联盟，原本都打算在印度建立晶圆厂，却因为缺乏印度地方政府的意愿或是中央政府的资金支持而停滞不前。 在被问到是否印度有关当局现在已准备好提供资金，或赋税优惠、水电供应等方面的支持，以实现晶圆厂的建立时，Hutter的回答是：“我们不能代表印度政府发言，但我看到不少他们对于此计划的牵引力与热情；我们正在与印度的中央与地方政府合作，好为印度做一些重要的事，而且我们是以团队的形式在做这些事情。” Hutter在TI有29年的工作经验，直到2007年离开；他在担任TI模拟讯号技术开发团队主管期间，负责该公司全球的模拟、功率与混合讯号技术开发，以及制程交付套件、量产等业务。Hutter在2008年至2012年间转往Dongbu Hitek担任资深执行副总裁，以及模拟晶圆代工业务部门的总经理。此外Hutter名下拥有47项技术专利，并曾共同著作一本模拟半导体组件相关技术的教科书。