争夺苹果手机基带芯片订单 英特尔能否成功截胡高通？

市场传言，英特尔(Intel)芯片将进驻下一代的苹果(Apple)iPhone6S──市场研究机构Northland Capital Markets的分析师在不久前发布的新报告中指出：“我们相信英特尔已经赢得苹果即将于9月发表之新一代iPhone的调制解调器芯片部分业务；”该机构估计，这笔生意可望在2016财务年度为英特尔带来近10亿美元的营收。去年，英特尔手机业务损失超过40亿美元，但是苹果向其伸出援助之手。 “苹果一直在评估英特尔芯片，我们现在认为英特尔将获得苹果新iPhone基带芯片50%的订单，这款新手机有望于9月9日发布。”该Northland分析师Gus Richard表示：“这对英特尔来说是一大胜利，该公司要缩减手机芯片业务的亏损，还有很长的路要走。” 如果此消息属实，对努力超过15年、积极想进军手机市场的英特尔来说，确是一大突破；但无论是英特尔或苹果都未证实传言。而更重要的是，电子产业界有不少人也不同意Northland Capital Markets的说法。 Tirias Research首席分析师Kevin Krewell就表示怀疑；他在接受EE Times 美国版访问时表示：“高通(Qualcomm)有市场上最好的调制解调器技术，iPhone 6S是优质手机，我不认为苹果会妥协于次佳技术；”他指出：“我认为英特尔只有一个机会，就是成为第二线苹果手机例如iPhone 5C替代产品的调制解调器芯片供货商，这类产品也会有合理的销售量，只是售价低得多。”

有关于英特尔与苹果的传言，是在今年稍早就传出；科技新闻网站VentureBeat在3月的报导指出，英特尔最新的7360 LTE调制解调器芯片将进驻新一代iPhone，而苹果手机的电路板长期以来都是为高通芯片保留位置。而无论是Northland Capital Markets或VentureBeat的报告，都未明确指出是哪一款iPhone。 不久前有一篇eWeek报导指出，苹果准备在9月9日发表最新的旗舰智能手机iPhone 6S，也有可能同时发表新款入门机iPhone 6c。而英特尔的调制解调器芯片到底是会进驻哪一款最新iPhone？不同的机型对英特尔的影响变化会很大。 多年来，英特尔的移动业务始终处于垂死挣扎状态，获得苹果大单对英特尔意义非凡。英特尔一直在寻找重返移动领域的方式，正如英特尔董事长安迪·布莱恩特（Andy Bryant）在2014年年度投资者大会上指出的那样：“我们不会接受数十亿美元损失的业务，但是这是你回归需要付出的代价，我们将重返移动领域。” 本文下一页：苹果一直在寻找第二家手机基带芯片供应商

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 {pagination} 苹果一直在寻找第二家手机基带芯片供应商 VentureBeat在3月份披露的原始报导，引述了两个匿名消息来源说法指出，英特尔在过去几年积极抢进iPhone，现在看起来终于有眉目──其7360芯片将进驻一款锁定亚洲与南美等新兴市场的特殊版本iPhone。 当时该报导只提到“锁定新兴市场的特殊版本iPhone”，并未提到是不是6c；而这个故事还有后续，几个月前，一个名为9to5mac.com的网站，公布了几张据说是iPhone 6S原型机电路板的图片，指出该新产品将采用高通的MDM9635M芯片，也就是“9X35” Gobi 调制解调器平台，并表示新芯片在性能上有所改善，将LTE速度提升了两倍，9to5mac.com的报导结论是，iPhone 6S的LTE速度将加倍，并藉由采用高通新芯片提供更高的运作效率。而该网站的报导并未提及任何有关入门机iPhone 6c的讯息，如果高通仍赢得了iPhone 6S设计案，那么英特尔的机会就可能只剩iPhone 6c。 苹果确实应该也曾密切观察过英特尔的LTE调制解调器芯片，Tirias Research创办人暨首席分析师Jim McGregor指出，手机供货商本来就会评估各种不同的解决方案，确保它们的选择是在性能与价格上最适当的；不过他也同意他的同事Krewell所言，苹果是一家志在提供优质手机的厂商：“只会对最好的技术妥协。” iPhone是苹果最大的一棵摇钱树，这意味着其质量和性能至关重要，但是，保持满意的成本结构，确保较高的盈利能力也很重要。苹果一直都没有找到除高通之外的第二家手机基带芯片供应商，苹果与高通之间的合作关系似乎牢不可破。但是，有第二家供应商将至少使苹果能在与高通的谈判中能争取更大的价格优惠，这一点是毫无疑问的。 本文下一页：PK高通9X35，英特尔的LTE芯片解析 本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 {pagination} PK高通9X35，英特尔的LTE芯片解析 那么，英特尔最新的LTE调制解调器芯片技术，例如XMM 7360 LTE Advanced等在今年世界移动通信大会(MWC)期间发表的，与现有的高通“9X35” Gobi 调制解调器平台到底有什么差别？英特尔指出，XMM 7360支持Category 10，下行速度可达450 Mbps。 其实，去年英特尔在其开发商论坛上就曾展示了非常模糊的独立调制解调器芯片产品发布计划，英特尔计划在2015年择机发布新一代LTE-Advanced调制解调器芯片。英特尔的新一代调制解调器芯片将支持Category 7 LTE-Advanced以上，这使得它在功能上与高通骁龙808/810芯片中的MDM9x35模块旗鼓相当。 McGregor表示，英特尔的LTE调制解调器确实表现越来越好，也赶上了目前通常是Cat 4与Cat 6 的主流LTE规格，但“魔鬼藏在细节里”，他提出警告：“真正的价值在于先进功能，例如载波聚合(carrier aggregation)。” 他认为，高通在所有的芯片供货商中，对频段的支持以及载波聚合组合数量的技术仍是处于领导地位：“高通调制解调器还支持包括LTE Broadcast 等其他先进功能；”已开发市场的营运商使用高通的调制解调器，将能利用更高阶的LTE功能例如LTE-U与LTE Broadcast，这将改善他们的频谱利用率，并提供与竞争对手不同的差异化服务。 对于英特尔与高通LTE调制解调器芯片的比较，Krewell补充指出，高通的最新调制解调器芯片是以台积电(TSMC)的20纳米工艺生产，而英特尔的“应该仍是采用台积电28纳米工艺”。 不过，采用英特尔自家的14纳米制造工艺的可能性更大。如果高通不能在第二、三季度将独立调制解调器芯片转向16纳米 FinFET工艺，英特尔将在能耗方面获得实质性的优势。 而如果英特尔的调制解调器芯片确实获得苹果iPhone采用，就算是6c产品，可望让DSP核心供货商例如CEVA与Tensilica (现在属于Cadence旗下)受惠。英特尔的调制解调器芯片──是以英特尔在2011年1月收购自英飞凌(Infineon)的2G/3G调制解调器技术为基础──是采用CEVA的DSP核心；而该调制解调器芯片的LTE部分则是来自于2010年底收购于德国的Blue Wonder。 总部位于德国德勒斯登(Dresden)的Blue Wonder以硬线(hardwired)方式实现LTE电路(该团队采用Tensilica的核心作为控制器，并非采用ARM核心)，然后英特尔将其技术与英飞凌的2G/3G调制解调器技术结合。 英特尔的调制解调器芯片能否成功争取到苹果订单，答案就在今年的九月的苹果秋季新品发布会。 本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载