“随着物联网、可穿戴设备及各种智能硬件的爆发，信息产业从PC互联、人人互联，再到了更广义的万物互联。”在IIC China展会上，聚辰半导体有限公司市场总监李强表示。
聚辰半导体有限公司市场总监李强
“Gartner最新的预测，到2020年，正在使用的物联网智能硬件将会有300亿只，这个数量不含手机、平板和电脑。同时，在2020年这一年就将出货90亿只。其中的芯片至少需要450亿颗，包括Sensor，MCU，Communicaiton，PMU，Memory等器件。同样的，在NFC领域，中国人民银行于2012年底发布了金融行业NFC移动支付技术标准，再加上智能手机NFC标准化配置推动NFC产业爆炸式增长。”李强指出，“而在汽车电子领域，以MCU为例，英飞凌、飞思卡尔、NXP、瑞萨、TI等国际厂商占据了90%以上的市场，汽车级集成电路成为国内半导体产业的一大短板。”
2014-2018年中国物联网行业应用市场规模预测（单位：亿元，%）
上述提到的四个领域都是聚辰目前关注的重点市场。其中，在IoT、可穿戴设备、NFC几个应用中聚辰重点关注低功耗产品解决方案。“智能硬件作为物联网的硬件入口，是物联网金字塔塔基的感知层的一部分，是最基础的一层。其四大特性一个是感知，一个是互联，一个是智能化，一个是低功耗。用传感器来实现感知，用射频技术来实现互联，用控制器来实现智能化、系统低功耗设计。这就需要我们的EEPROM产品能够实现低功耗、小封装尺寸和快速读写。可穿戴产品同样也要求小巧、轻薄、待机时间长。聚辰超低功耗的EEPROM能够提供超低静态功耗和操作功耗，比其他竞争对手低3~5倍，比Flash产品低5~10倍。最小封装尺寸XDFN仅有0.7×0.8mm。”
目光投向ASSP更高的汽车、DIMM市场
虽然物联网市场庞大，但是在EEPROM领域也逐渐进入了红海。“虽然现在聚辰在EEPROM领域已经排名全球第六，但是这一领域也已经逐渐成为红海，因此在一年多以前就开始布局进入汽车和DIMM市场。,同时有计划地退出红海。”
全球 EEPROM 供应商排名(2014，source: web-feet Research)
李强指出，中国已经成为全球第一大汽车市场，现在每一辆新车都要用到十几颗甚至更多MCU，每一刻MCU都需要配EEPROM。同时，服务器、PC、笔记本电脑等领域所需的每一个内存条DIMM也都需要（SPD+TS）。因此，这两个市场规模加起来就很庞大。“更重要的是，这两个市场所需的EEPROM要求要比消费类应用的产品严苛得多，而这两类厂商对价格也不是很敏感，相应的EEPROM的ASSP就会高很多。这样在提升出货量的同时，通过提升ASSP较高的产品比例，可以使公司的应收实现更大幅度的增长。”他强调，“聚辰希望在未来2~3年内将这部分产品的比例提升到20~30%左右。”
据李强介绍，聚辰的汽车级EEPROM提供A1，A2等不同汽车级产品（A1：-40oC — 125oC；A2：-40oC — 105oC），并且已经与多家T1的供应商有了合作案例，并将聚辰的方案design-in。而DIMM应用的产品也预计将在今年底通过英特尔的相关认证。
除EEPROM之外，聚辰的另一大产品智能卡/GTag芯片，每年出货量超过3亿颗，接触式加密卡芯片产品市场占有率超过30%，非接触逻辑加密卡国内市场占有率超过40%。“自2010年从ISSI分拆出来后，聚辰取得了国家商用密码产品定点生产/销售单位资质，提供金融、社保、金融IC卡等产品的解决方案，目标成为主流的智能卡和信息安全产品供应商。”李强补充说，“还有就是新的自动对焦镜头驱动产品。随着智能手机的出货持续增长，这一市场前景也非常好。”
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