Lam砸106亿美元合并KLA，半导体设备新霸主诞生

半导体产业整并风吹向了设备厂商──近日Lam Research(科林研发)宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor(科天)；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(Applied Materials)。 根据Lam执行长Martin Anstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制系统，为半导体厂商提升良率，并将变异性降低到原子等级；Anstice未来将担任合并后新公司的执行长。 如今半导体产业越来越少有厂商具备追随摩尔定律(Moore’s Law)、继续投入制程微缩竞赛的庞大财力；要生产新一代尺寸更小、性能更高的芯片，半导体厂商必须采用多重图案、3D制程、系统级封装以及新一代内存等技术。Anstice指出，芯片厂商创造产品差异化的能力，越来越仰赖制程与制程控制的相互搭配。 Anstice表示，上述趋势促成了Lam与KLA两家公司的合并，而且双方拥有相似的企业文化，总部也在邻近区域。Lam将支付每股67.02美元的价格给KLA股东，以现金结合股票交换的形式；而估计总交易金额为106亿美元。Lam将发行8,000股新股，并以借贷39亿美元来筹措收购所需资金。 Lam估计，两家公司的合并将在24个月之内带来一年2.5亿美元的成本节省，并为新公司在2020年增加6亿美元的营收；合并后的新公司仍将有53亿美元现金，并在交易完成(预计为2016年中)后12个月之内就看到营收成长。 估计合并后的新公司2018年营收可达到100亿美元、获利率27%；合并交易已经获得双方董事会通过，仍有待股东大会与主管机关批准。 而主管机关的批准可能会有些棘手，特别是在中国正积极扶植自家半导体产业的此时──今年4月份，同是半导体设备供货商的应材与东京威力科创(Tokyo Electron)，原本已谈妥的价值290亿美元的合并案，就被美国反垄断机构否决而宣告破局。 对此分析师Robert Maire表示，因为与东京威力科创的合并破局，应材有可能将会因Lam与KLA的合并而被挤下半导体设备龙头宝座；而若没有了应材与东京威力科创的合并案威胁，Lam可望因新合并案而取得强势地位。 Maire指出，制程控制方案与制程设备厂商的合并，有非常明确的策略优势，因为半导体厂商都面临制程微缩的挑战。不过他也表示，Lam/KLA的合并案完成后，半导体设备领域会更倾向成为“大者恒大”的垄断市场；但半导体厂商客户们对于此案的接受程度，似乎比对于应材/东京威力科创高得多。 然而Maire认为， Lam/KLA合并案恐怕不容易通过主管机关批准的关卡，特别是在中国与美国；他仍相信交易将会完成，但可能得等到2016年底：“Lam与KLA的产品线几乎零重迭，因此尽管合并之后将取得高市占率，应该还是不会超过反垄断法规的底线。” 这场交易发生的同时，半导体产业正面临前所未有的整并风潮，各家厂商都试图在缓慢前进的市场中寻找成长力道；今年7月，IBM才完成将芯片制造部门出售给晶圆代工厂商Globalfoundries，而市场研究机构IC Insights预期，只会有很少数的芯片厂商可能会打造下一代的18寸晶圆厂。

有能力兴建下一代18寸晶圆厂的半导体厂商会是少数
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