向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

苹果收购晶圆厂的动机:生物传感器?RF MEMS?Apple Car?

苹果最近以1820万美元的价格成功竞购到Maxim一个8英寸的研发晶圆工厂以及在台北设立面板实验室,这一系列动作背后的动机是什么?

苹果最近以1820万美元的价格成功竞购到Maxim一个8英寸的研发晶圆工厂,这家庞然大物位于加州圣荷西北第一大街3725号的芯片工厂占地面积超过7万平英尺。该工厂主要用于生产原型、试用和低产量产品的加工和制造,生产节点涵盖600nm到90nm的多个技术工艺,批量产品可以涵盖350nm到180nm。对于年收入2340亿美金的苹果来说,买个晶圆代工厂跟玩儿一样。 苹果购买该工厂的目的只是玩玩而已吗?苹果未对此作出任何表态。业内分析人士都这个消息的第一反应是“令人困惑”,苹果有可能在为下一代iPhone智能手机开发新的生物传感器和RF MEMS射频模块,这个新收购的工厂将用于“原型”的测试。



苹果突然收购Maxim的工厂太让人好奇这个科技巨头要干什么?基于猜测,市场研究公司Semico Research提供了一些线索。 由于Maxim工厂的晶圆制造工艺节点太落后,苹果几乎不可能在那得到任何想要的处理器,研发下一代苹果芯片的猜测可以排除。不过对于苹果未来的芯片研发来说,多了一个可控靠谱的晶圆代工合作伙伴。 Touch ID和RF MEMS Sensor “Maxim的这家工厂专门为混合信号和功率射频技术提供制造服务。苹果很可能会基于‘它已经拥有的专利技术’如Touch ID指纹识别技术,用于生产新的传感器芯片。”Semico Research分析师托尼·麦克斯表示,“苹果自2012年获得AuthenTec的指纹识别技术授权,一直在研发新的安全功能强大的生物识别传感器。” “另外一种可能性是RF MEMS,用MEMS加工的RF产品。”Semico Research总裁吉姆表示,“2014年曾有报道称,苹果手机的RF组件被告侵犯其他公司的某些无线网络专利,苹果一直在寻求新的可调的射频解决方案,覆盖多个频段并在不同的频段支持载波聚合技术。” 大多数的4G LTE智能手机无法满足多个频段的天线调谐,可调的RF解决方案对于全球最大的手机市场中国来说尤为重要,托尼补充表示。目前,Cavendish Kinetics和WiSpry公司都在进行RF MEMS领域的研究,技术还处于早期阶段。对苹果来说,这是一个合理且不错的投资。 本文下一页:苹果购买晶圆厂用于开发Apple Car?

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载 {pagination} 苹果购买晶圆厂用于开发Apple Car? 当然,并不是每个人都同意Semico Research的分析,苹果收购晶圆厂到底想干嘛?Tirias Research首席分析师凯文·克里威尔告诉EEtimes,“这确实有点令人费解。苹果这些遮遮掩掩的行为可能表示,希望构建一个显然是独特的产品,不想泄漏设备和技术给竞争对手。“ “如果该设备无论是传感器或其它一些芯片,进入一个高容量系统,如iPhone或iPad,苹果都不得不把设备技术转移给其它的代工厂”Tirias Research持谨慎态度,“但是如果该设备是一个相对低量产品,如传闻中的苹果车,那么晶圆厂将有足够的能力为其构建原型和早期生产需求。” 苹果公司经常投入资金到新技术开发和产业链设备,努力提高其它产品的技术应用成熟度。如果你还记得,苹果把蓝宝石制造商GT Advanced公司和第一太阳能公司推到舞台中央,最终由极盛转入极衰。尽管苹果在忘记这些项目,但该公司仍拥有设施基础并计划利用它作为一个IT中心。 麦格雷戈指出,“我不会解读‘苹果收购美信晶圆厂’这个消息为苹果正在进入半导体或MEMS直接制造领域,苹果一直是投资并通过其合作伙伴实现。” 在世界其他地方,有些工程师兴奋的最新消息。 有一位来自中国的工程师向EEtimes透露称,“我被告知Maxim工厂将投入MEMS传感器原型研发,而友达AMOLED工厂将用于可穿戴与智能手机面板原型研发。非常有趣!” 苹果公司收购Maxim晶圆厂与苹果最近公布在台湾龙潭科技园设立面板研发实验室,或存在关联。据台湾LCD驱动IC部门表示,苹果最近从台湾本地企业招募新的研发工程师团队开发柔性OLED技术,新型显示器未来将供iPhone和iPad使用。 苹果有着媲美中情局(CIA)的保密手段,最近的一系列动作细节都处于保密状态。 本文下一页:半导体整合危及苹果全球供应链体系?
本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载 {pagination} 半导体整合危及苹果全球供应链体系? 另一方面,我们怀疑,苹果一直在有条不紊地将碎片拼凑起来,建立一个垂直的商业模式;因为苹果公司在2008年就收购了PA Semi公司。因为今年整个半导体产业都在进行代工厂和生产线的整合,并购交易额已经超过1000亿美金,苹果的主要供应商都在扩大规模经济和范围,苹果是时候改变规则并继续掌控住全球供应链体系。 投资美信晶圆厂和台湾显示技术实验室,把势力渗透到半导体制造业务。苹果公司有足够的资金来资助或拥有整个工厂,但它不是苹果的核心竞争力。这些动作只是一个开始,后续还会有很多。
本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载
责编:Quentin
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

推荐文章

可能感兴趣的话题