向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资

穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……

国际权威投资信用评级机构穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称,上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布,计划向中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币(约30亿美元),主要扶持12寸芯片制造。 虽然此项基金将由三家厂商进行分配,为中芯国际、华力微电子、硅产业集团;但穆迪投资者服务公司预计,中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资。目前,中芯国际在上海浦东建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂,并计划在北京扩建一座12寸晶圆生产线。



作为中国芯片代工龙头大厂,中芯国际将努力向台积电(TSMC)、三星和格罗方德(Globalfoundries)等全球领先市场领导者靠拢。目前,该公司来自28纳米工艺的第一笔营收于2015年底入袋,是为高通(Qualcomm)生产的Snapdragon 410处理器。 2015年中芯国际投资为100亿人民币(约15亿美元),是中国集成电路产业投资基金(大基金)40亿美元投资的受益者。 CICIIF是一家成立于2014年9月,以支持集成电路产业在中国发展的国家基金。SICIF于2015年募集500亿人民币创建“小基金”,以支持集成电路设计、制造、材料和设备的开发,是中国国家主导的“大基金”计划的一部分。 未来,这些资金将助力中芯国际将其技术迁移到28nm工艺。此前,全球最大的晶圆代工厂商台积电宣布计划在中国南京市建立一个300mm晶圆厂,28nm/16纳米工艺将成为主力节点。 中芯国际2015年45纳米及以下工艺节点销售约4亿美元,未来成长空间巨大。整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力,预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件。 获得上海集成电路制造基金注入后,中芯国际扩充产能动力充足,穆迪投资者服务公司对此公告表示乐观看待。 本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载


最深度电子市场行情趋势报道,请关注“国际电子商情”公众号

责编:Quentin
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Peter Clarke
业内资深人士Peter Clarke负责EETimes欧洲的Analog网站。 由于对新兴技术和创业公司的特殊兴趣,他自1984年以来一直在撰写有关半导体行业的文章,并于1994年至2013年为EE Times美国版撰稿。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

推荐文章

可能感兴趣的话题