国际权威投资信用评级机构穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称,上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布,计划向中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币(约30亿美元),主要扶持12寸芯片制造。
虽然此项基金将由三家厂商进行分配,为中芯国际、华力微电子、硅产业集团;但穆迪投资者服务公司预计,中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资。目前,中芯国际在上海浦东建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂,并计划在北京扩建一座12寸晶圆生产线。
作为中国芯片代工龙头大厂,中芯国际将努力向台积电(TSMC)、三星和格罗方德(Globalfoundries)等全球领先市场领导者靠拢。目前,该公司来自28纳米工艺的第一笔营收于2015年底入袋,是为高通(Qualcomm)生产的Snapdragon 410处理器。
2015年中芯国际投资为100亿人民币(约15亿美元),是中国集成电路产业投资基金(大基金)40亿美元投资的受益者。
CICIIF是一家成立于2014年9月,以支持集成电路产业在中国发展的国家基金。SICIF于2015年募集500亿人民币创建“小基金”,以支持集成电路设计、制造、材料和设备的开发,是中国国家主导的“大基金”计划的一部分。
未来,这些资金将助力中芯国际将其技术迁移到28nm工艺。此前,全球最大的晶圆代工厂商台积电宣布计划在中国南京市建立一个300mm晶圆厂,28nm/16纳米工艺将成为主力节点。
中芯国际2015年45纳米及以下工艺节点销售约4亿美元,未来成长空间巨大。整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力,预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件。
获得上海集成电路制造基金注入后,中芯国际扩充产能动力充足,穆迪投资者服务公司对此公告表示乐观看待。
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