夏菲的产业趋势分析专栏

泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。其中，TL751X系列面向的高端客户群体，其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面；TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，其主打的特性在于低功耗与低延时。

 0 2024-11-08

2024年8月8日中芯国际公布了其2024年第二季度的财务业绩，根据财报数据，中芯国际第二季度的销售收入为19.013亿美元，约合人民币136.35亿元，超出预估的18.4亿美元，实现了8.6%的环比增长和21.8%的同比增长。

 1 2024-08-09

遵循传统的生产周期，富士康作为苹果的主要组装合作伙伴，通常在每年的9月至12月进入生产高峰期，这是为了应对假日销售季带来的旺盛市场需求。为此，富士康一般从5-6月开始逐步增加招聘活动，到7-8月，其全球各生产基地将大规模招募临时派遣员工，以确保生产线的人力充足。

 0 2024-08-09

截至8月6日，德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收（第三季度财年报）业绩报告。从数据来看，各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求将逐步恢复……

 3 2024-08-07

财报显示，安森美上一季度实现了 17.352 亿美元（当前约 126.03 亿元人民币）收入，毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%.

 1 2024-07-30

台积电6月7日公布2024年5月营收报告，5月实现的净营收约为2,296.2亿新台币

 0 2024-06-07

代工行业在接下来的一段时间内可能面临一定的挑战。

 1 2024-05-24

5月20日理想发布了2024年一季度财报，第一季度总营收为256亿元，同比增长36.4%。

 0 2024-05-21

预计到 2026 年，集成电路生产的晶圆产能每年平均增长 7.1%。继 2024 年相对缓慢的增长之后，随着创纪录数量的新晶圆厂投产，预计 2025 年和 2026 年将出现大幅增长。从未来前景来看，到 2026 年，中国将超过韩国和台湾，成为全球最大的集成电路晶圆产能地。

 0 2024-05-14

安森美半导体(ON)发布Q1财报，2024财年第一财季收入18.63亿美元，去年同期收入为19.60亿美元，同比减少4.95%。

 0 2024-04-30