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夏曾德
邮箱:
zengde.xia@aspencore.com
夏曾德,《国际电子商情》副主分析师
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SiFive:产品从5款拓展至四大系列,RISC-V处理器核出货量将达800亿颗
RISC-V架构在2022年就已实现100亿颗的出货量。根据RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi保守预估,截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。
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744
2023-07-10
新交易案或对存储主控市场产生扰动
数据存储主控芯片是存储器的大脑,负责调配存储芯片的存储空间与速率,在存储器中与存储芯片搭配使用。因此,存储主控芯片品质优劣和厂商技术实力,直接影响到存储产品的品质和性能。
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541
2023-06-28
把握AIoT市场发展脉络,共筑能家居&可穿戴创新生态
为帮助行业上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,促进AIoT产业上下游企业之间的技术交流与商业合作,由Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会” 已圆满落幕。以下是部分嘉宾关于智能家居&可穿戴设备的观点精华分享,以供读者拓宽视野和启发思维。
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92
2023-06-20
新纪元!继Power、X86架构后,苹果桌面产品全面切入自研M系列
随着桌面产品全部切入到自研处理器,苹果iPhone 、iPad、MAC、Apple Watch ,甚至到最新发布的Apple Vision Pro等,几乎所有主流产品做到全覆盖。
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332
2023-06-14
聚焦智能家居&可穿戴,共筑AIoT创新发展生态
智能家居&可穿戴分论坛邀请了来自Nordic、泰凌微电子、中国科学院深圳先进技术研究院、芯科科技、意法半导体、博通集成等AIoT产业上下游企业嘉宾,就AIoT产业的生态发展现状与未来趋势进行了深入探讨和交流。
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419
2023-06-12
Matter成未来生态重要角色,Silicon Labs全站式方案让生活更智能
在硬件层面,Silicon Labs拥有经过市场验证的支持BLE的Thread和Wi-Fi的SoC和模组,为Matter设备提供健壮和可靠的无线芯片和模组。在软件层面,该公司支持全面的Matter设备,还包括OTBR和Matter Bridge;芯科也是Matter GitHub代码贡献量最大的半导体厂商。在工具层面,其提供先进的开发平台,参考设计及开发工具;简化开发的复杂度,加速Matter产品上市。
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2023-06-09
以开源集各方智慧,Nordic SoC解决方案助力Matter AIoT应用开发
Matter不仅仅是技术规范,同时对于开发它也提供了完整的工具包,包括公开的技术规范、开源的SDK,还提供认证、测试工具,也规定了认证的测试流程,它是通过开源方式集合各方开发力量,其中就包括像Nordic这样的供应商。
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2023-06-09
法拉第未来FF 91 2.0车型发布,核心搭载DRIVE Orin SoC和高通骁龙8155P
5月30日,法拉第未来正式发布硅基新物种FF 91 2.0 Futurist Alliance和FF 91 2.0 Futurist。该公司公布了由FF AI驱动的全面升级的下一代技术架构——“FF aiHyper 6x4 Architecture 2.0”。
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2023-06-01
意法半导体:打造灵活且有韧性的STM32生产制造网络,不被个别法规主导或控制
从现在开始到2025年,意法半导体的晶圆产能将显著增加,该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。
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2023-05-29
2023Q1报告(3):终端市场需求疲软,主流半导体市场几乎全线受挫
一季度全球半导体销售额总计1195亿美元,与上年第四季度相比下降8.7%,较上年同期下降21.3%。主流大厂业绩增幅纷纷下挫。
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2023-05-18
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