芯动科技、Imagination达成授权协议，推出全新GPU显卡芯片

2020年10月13日，Imagination Technologies宣布与芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计（SoC）和多晶粒封装芯片（chiplet）架构，芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时，双方还在探索进一步长期战略性合作，旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。b43esmc

IMG BXT内核获得选用的原因包括：令人印象深刻的可扩展性，相比现有桌面GPU高出多达70％的计算密度，以及采用了Imagination全新的多核技术。BXT内核IP允许对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列IP的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台，可从移动设备一直扩展到云端解决方案。b43esmc

芯动科技工程副总裁Roger Mao说道：“Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上，芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求，我们即将推出一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片；该独立显卡芯片将很快面市，将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片（chiplet）创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累，进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构，我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案，以满足高端数据中心的定制需求。”b43esmc

IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展，既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能，也可以支持每个内核去运行独立的应用。b43esmc

Imagination业务拓展副总裁Graham Deacon表示：“Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队，并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起，云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场，我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。”b43esmc

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