SiC器件在处理高功率、热传导等方面均优于传统的硅材料。当用于电动汽车系统时，可以更高效地将电力从电池传输到电机，增加 5% 至 10%的续航里程。
11月8日，Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。KtCesmc
此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用 Qorvo 业界领先的第 4 代 SiC FET 解决方案，该协议还会为他们提供更好的保护并增强其信心。KtCesmc
SiC器件在处理高功率、热传导等方面均优于传统的硅材料。当用于电动汽车系统时，可以更高效地将电力从电池传输到电机，增加 5% 至 10%的续航里程。KtCesmc
微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
推荐文章
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上，芯片分销及供应链专家共聚一堂，共谋行业发展大计。
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季
国际电子商情23日讯 据外媒报道，日本电机大厂日立制作所（Hitachi）传出规划退出家用空调市场，专攻商用空调领域。
从高科技装备到智能化解决方案，深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身，不仅助力奥运
尽管预计芯片上升周期将在短期内持续，但地缘政治风险可能会对明年及以后的亚洲出口商构成更大的障碍。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
扫码分享到好友
