航顺HK32MCU 2022新品：聚焦性能、成本、功耗三大关键点

成立不到十年，已获8轮融资

公开资料显示，从2013年到2022年，仅不到十年的时间里，航顺已经已获得了8轮融资，深受顺为资本、深创投、国科投资等投资机构关注。为什么航顺会这么受关注？bxlesmc

不难想到，近年来持续存在的中美贸易争端，推动中国半导体企业更聚焦“中国芯”，产业链上下游也更愿意给本土芯片企业机会。作为国产32位MCU的一员，无疑也受益于全国上下这波风潮的影响。bxlesmc

另外，从创始团队来看，航顺芯片的联合创始人兼CTO王翔，有着华为海思半导体SoC设计经理、富士通半导体MCU部门设计经理的工作经历，航顺芯片创始人兼董事长兼首席战略家刘吉平，是深圳信息职业技术学院教授。核心高管是技术大拿，无疑给公司的发展锦上添花。截至2022年年末，航顺已申请了超过100件自主知识产权发明专利。bxlesmc

值得注意的是，这也与航顺这些年来的努力有关。如今，航顺在产品上，已经可量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm等七种工艺平台，Arm Cortex-M0/M0+/M3/M4及RISC-V等二十九大家族300余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。bxlesmc

HK32MCU 4大类别11款新品

HK32MCU是航顺基于Arm Cortex-M系列及RISC-V内核的32位微控制器，分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，适用于工业、商业、汽车、医疗等各种嵌入式应用需求。2022年12月9日发布的11款新品，围绕性能、成本、功耗三大关键点。bxlesmc

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在新品发布会环节，航顺HK32MCU产品负责人介绍说，本次发布的11款新品，主要归属于高性能型、主流型、经济型、专用型四大类。bxlesmc

1. 高性能型产品主要突出性能优势，新品为HK32H407；
2. 主流型产品的性能、功耗、成本达到较为平衡的状态，新品有HK32C03X、HK32R78X；
3. 经济型产品的成本优势最为突出，新产品有HK32F0301MC、HK32C005、HK32C105、HK32C207；
4. 专用型在性能、成本、功耗方面均很优秀，而且还能提供设计、生产到测试的定制化服务，新品有HK32ATCH010、HK32ATCH040、HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X。

• 高性能型的HK32H407

高性能HK32H407的软/硬件全兼容国外友商407MCU；内置Cortex-M4内核，主频为240MHz；采用了针对高性能的全新系统架构；传输方面支持USB2.0 OTG(On-The-Go，指在没有Host的情况下，实现设备间的数据传送)和 10M/100M以太网；信息安全方面采用TRNG、AES、HASH、RSA等安全加解密引擎；Flash指令数据密文存储，还可提供FSMC、QSPI、SDIO接口外挂大存储；最低待机功耗1μA。bxlesmc

• 主流型的HK32C03X和HK32R78X

HK32C03X和HK32R78X均属于顺航的主流型产品，其中HK32C03X是此前的HK32F03X的成本优化版。bxlesmc

HK32C03X和HK32R78X参数如下：bxlesmc

100%兼容航顺芯片已有的主流型产品，其中HK32R78X的硬件还兼容国外友商的RL78/G12/G13 MCU；通用除法开方运算加速器采用CRC-32指令；大容量片内存储（DMA、10KB SRAM、64KB Flash）；具有丰富的通信接口和丰富的定时器资源；内置12-bit高精度ADC、温度传感器、慢速/高速时钟源；最低待机功耗为5μA，电压为3.3V；在封装方面，HK32C03X的有LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20五种封装型号，HK32R78X有LQFP44、LQFP32、QFN32、TSSOP20四种封装型号。bxlesmc

• 经济型的HK32F0301MC和HK32C005/105/207

HK32F0301MC和HK32C005/105/207主要突出成本优势。bxlesmc

HK32F0301MC参数如下：bxlesmc

内置12-bit高精度ADC、温度传感器、慢速(48MHz RC-OSC)/高速时钟源(60kHz RC-OSC)；采用SO8N、TSSOP16、TSSOP20、QFN20(3x3)四种封装型号；100%全兼容航顺已有经济型产品，采用Cortex-M0 48MHz CPU；大容量片内存储和丰富的通信接口；最低待机功耗3μA，电压为3.3V。bxlesmc

HK32C005/105/207参数如下：bxlesmc

内置12-bit高精度ADC、温度传感器和慢速(64MHz RC-OSC)/高速(60kHz RC-OSC)时钟源；LQFP44、LQFP32、QFN32三种封装型号；硬件全兼容国外友商005/105/207 MCU，100%全兼容航顺已有经济型产品；最低待机功耗3μA，电压为5V。bxlesmc

• 专用型的HK32ATCH010、HK32ATCH040、HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X

专用型新品主要使用在家电触控(HK32ATCH010)、通用触控(HK32ATCH040)以及电机驱动(HK32ASPIN05X、HK32ASPIN06X)三大领域，它们具备性能、成本、易开发的优势。bxlesmc

HK32ATCH010特点：bxlesmc

24路触控，1路防水(硬件防水)；触控多种参数可配，适配不同应用；内部高精度参考电压，适应复杂电源环境；LED点阵驱动、LED行列矩阵驱动、LCD驱动；多种时钟源，满足低功耗或高精度需求；内置增强型ADC、比较器；IO电源电压为2.0V-5.5V，无需外置LDO；航顺家电驱动SDK；支持触控驱动方案设计和显示驱动方案设计。bxlesmc

HK32ATCH040特点：bxlesmc

HK32F03X升级版(+触控功能)；24路触控，1路防水(硬件防水)；触控多种参数可配，适配不同应用；多种时钟源：满足低功耗或高精度需求；5μA以内的低功耗模式满足消费产品需求；内置增强型ADC、OPA；航顺家电驱动SDK；支持触控驱动方案设计。bxlesmc

HK32ASPIN05X特点：bxlesmc

采用Cortex-M0(66MHz)；Flash指令数据密文存储；电机算法算子硬件化；FOC算法完成时间小于20.3μs；电机算法实时跟踪调试接口(单线)；算法硬件化降低Flash容量需求；内置增强型ADC、DAC、OPA和比较器；IO电源电压2.4V-5.5V，无需外置LDO；可合封预驱芯片；兼容航顺已有产品；航顺电机驱动SDK；支持电机驱动方案设计。bxlesmc

HK32ASPIN06X特点：bxlesmc

采用Cortex-M0(48MHz)；增强型DMA，降低对CPU的主频需求；Flash指令数据密文存储；电机算法算子硬件化；FOC算法完成时间小于22.3μs；电机算法实时跟踪调试接口(单线)；面向电机的增强设计(框图黄色部分)；算法硬件化降低FLASH容量需求；内置增强型ADC、DAC、OPA和比较器；IO电源电压2.4V-5.5V，无需外置LDO；可合封预驱芯片；兼容航顺已有产品；航顺电机驱动SDK；支持电机驱动方案设计。bxlesmc

小结：

据了解，小米、长虹、康佳、海信、TCL等科技企业，是航顺HK32MCU的大批量交付客户，相信此次新产品也将得到以上企业的青睐。另外，航顺方面也介绍说，公司正与中国高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等，达成长期生态计划和战略合作。以上合作将促使HK32MCU产品更加完善，另外，伴随新总部的乔迁，相信这也是公司未来的新起点。bxlesmc