协力同芯抢机遇 集成创新造设备——第11届半导体设备年会将于8月9-11日在无锡开幕

第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)（下简称“CSEAC2023”），将于8月9日至11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已成功举办十届。大会遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，为半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台，受到参会嘉宾和参展商高度好评。

指导单位：无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅A6Zesmc

主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术开发区管理委员会A6Zesmc

承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区工业和信息化局A6Zesmc

本届大会 恰逢其时

近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题举办的CSEAC2023恰逢其时。

聚焦主题 寻路问道

为期三天的大会，围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

1.展商参展踊跃。今年参展商规模远超往届，目前报名的参展企业已超340家，会展面积超28000平方，数量为历年之最，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，外资企业像川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒以及大批新锐企业等。透过厚厚的展商名录，我们看到了国产半导体设备与部件产业在当下国内半导体产业的热度以及蓬勃发展的态势。

2.突出产业链协同。已报名参展的340多家企业展出的设备及产品涵盖晶圆制造、封装、检测、材料、软件与核心部件、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。设备和材料从不是孤立的，而是产业链条上的各环节有机协同尤为重要的载体。不少参展商联手出展、同寻商机。

3.重视合作共赢。推进国际化合作，有利于构建健康良好的全球半导体产业生态环境，实现持续发展。基于中国巨大的市场需求和产能，境内外企业可以找到合作的空间。340多家展商中有来自美国、韩国、日本、中国台湾地区等国家和地区的多家企业，其中很多供应商和客户都是多年合作的老朋友。这恰好说明，半导体供应链被人为打断后的“再全球化”、产业链重构与合作势在必行。CSEAC 2023张开双臂欢迎海内外厂商的到来，大家秉承合作共赢的发展思路，共同为全球半导体行业发展作出积极的贡献。

4.论坛专业，聚焦热点。本届大会除主峰会外，还规划安排了多场专题论坛——制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛、新器件新工艺推动新设备新材料发展、二手设备产业交流合作论坛、封测技术与设备材料论坛、半导体制造技术与设备材料董事长论坛。综观这些专题论坛，实实在在地切中了市场痛点以及亟待研讨的问题。透过思路创新、路径创新、集成创新等推进中国半导体设备与部件产业，本土化发展的解决之道，把握机遇，凝聚向前。

集聚式发展机遇多

无锡是我国集成电路产业重镇。经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模位居全省第一，全国前列。

在无锡举办的CSEAC 2023，让产业界的朋友们进一步了解集成电路产业集聚发展优势，为帮助企业抢占新赛道和提升竞争力起到重要作用。

大会同期，还将召开“第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA2023)”；无锡还将举办“2023集成电路（无锡）创新发展大会”，届时将开展多维度、多元化的产业交流活动。

相约无锡，不见不散！

CSEAC 23023报名链接：https://m.chinafuturelink.com/#/meeting/activity/detail?activity_id=645a0a78310957585f2cf3c2A6Zesmc

报名二维码：A6Zesmc

A6Zesmc

主峰会议程

时间：8月10日 09:00-17:00  地点：A6馆A区A6Zesmc

开幕式   主持人：王晖 博士  中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长A6Zesmc

09:00-09:10  A6Zesmc

领导致辞A6Zesmc

09:10-09:20A6Zesmc

高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式A6Zesmc

09:20-09:40A6Zesmc

题目待定A6Zesmc

李 虹  博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁A6Zesmc

09:40-10:00  茶歇洽谈A6Zesmc

主持人：金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长A6Zesmc

10:00-10:30A6Zesmc

集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来A6Zesmc

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理A6Zesmc

10:30-10:50A6Zesmc

国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策A6Zesmc

李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师A6Zesmc

10:50-11:10A6Zesmc

以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路A6Zesmc

王燕清 先导集团董事长A6Zesmc

11:10-11:30A6Zesmc

新形势下中国半导体装备企业的定位与思考A6Zesmc

王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理A6Zesmc

11:30-11:50A6Zesmc

集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战A6Zesmc

陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长A6Zesmc

11:50-13:00  自助午餐A6Zesmc

主持人：刘 骏  中国电子工业专用设备工业协会副理事长，日联科技股份有限公司董事长A6Zesmc

13:00-13:20A6Zesmc

原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望A6Zesmc

黎微明  江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官A6Zesmc

13:20-13:40A6Zesmc

聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力A6Zesmc

杨 峰  睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官A6Zesmc

13:40-14:00A6Zesmc

新时代下国产设备的发展A6Zesmc

张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官A6Zesmc

14:00-14:20A6Zesmc

半导体设备国产替代加速A6Zesmc

叶国光  无锡邑文电子科技有限公司副总经理A6Zesmc

14:20-14:40A6Zesmc

题目待定A6Zesmc

聂 翔  青岛四方思锐智能技术有限公司董事长A6Zesmc

14:40-15:00  茶歇与展览交流A6Zesmc

主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师A6Zesmc

15:00-15:20A6Zesmc

刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造A6Zesmc

许开东 博士  江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEOA6Zesmc

15:20-15:40A6Zesmc

芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者—投租结合，助力国家集成电路产业发展A6Zesmc

袁以沛  芯鑫融资租赁有限责任公司 联席总裁A6Zesmc

15:40-16:00A6Zesmc

高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航A6Zesmc

郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEOA6Zesmc

16:00-16:20A6Zesmc

临时键合及解键合助力后摩尔时代A6Zesmc

邱新智 苏州芯睿科技有限公司 总经理A6Zesmc

16:20-16:40A6Zesmc

智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度A6Zesmc

赵文来  太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家A6Zesmc

16:40-17:00A6Zesmc

中国半导体设备回顾与展望A6Zesmc

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长A6Zesmc

18:00-20:00    欢迎晚宴A6Zesmc

特别鸣谢：中国电子系统工程第二建设有限公司A6Zesmc

*议程持续更新中，请以现场实际为准A6Zesmc